波峰焊過程(cheng)中十五種常見不(bu)良問題分析概要(yao)

   一、焊後PCB闆(pan)面殘留多闆子髒(zāng):
    1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
    2.焊接前未(wei)預熱或預熱溫度(du)過低(浸焊時，時間(jian)太短)。
    3.走闆速度太(tài)快(FLUX未能充分揮發(fā))。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫(xi)爐中雜質太多或(huo)錫的度數低。
    6.加了(le)防氧化劑或防氧(yǎng)化油造成的。
    7.助焊(han)劑塗布太多。
    8.PCB上扡(qiān)座或開放性元件(jiàn)太多，沒有上預熱(re)。
    9.元件腳和闆孔不(bu)成比例（孔太大）使(shǐ)助焊劑上升。
    10.PCB本身(shēn)有預塗松香。
    11.在搪(táng)錫工藝中，FLUX潤濕性(xìng)過強。
    12.PCB工藝問題，過(guo)孔太少，造成FLUX揮發(fa)不暢。
    13.手浸時PCB入錫(xī)液角度不對。
    14．FLUX使用(yong)過程中，較長時間(jian)未添加稀釋劑。

   二(er)、 着 火：
    1.助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑(jì)。
    2.沒有風刀,造成助(zhu)焊劑塗布量過多(duō),預熱時滴到加熱(re)管🤩上🚶。
    3.風刀的角度(du)不對(使助焊劑在(zài)PCB上塗布不均勻)。
    4.PCB上(shàng)膠條太多,把膠條(tiáo)引燃了。
    5.PCB上助焊劑(ji)太多,往下滴到加(jia)熱管上。
    6.走闆速度(dù)太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成(cheng)闆面熱溫度🐅太高(gāo))。
    7.預熱溫度太高。
    8.工(gong)藝問題(PCB闆材不好(hǎo),發熱管與PCB距離太(tai)近)。

    三、腐 蝕（元器件(jian)發綠，焊點發黑）
    1.    銅(tong)與FLUX起化學反應，形(xíng)成綠色的銅的化(huà)合物。
    2.    鉛錫與FLUX起化(huà)學反應，形成黑色(sè)的鉛錫的化合物(wu)。
    3.    預熱不充分（預熱(re)溫度低，走闆速度(du)快）造成FLUX殘留多，有(you)✏️害物殘留太多）。    
    4．殘(can)留物發生吸水現(xian)象，（水溶物電導率(lü)未達标）
    5．用了需要(yào)清洗的FLUX，焊完後未(wei)清洗或未及時清(qīng)洗。
    6．FLUX活性太強。
    7．電子(zi)元器件與FLUX中活性(xing)物質反應。

    四、連電(dian)，漏電（絕緣性不好(hǎo)）
    1.    FLUX在闆上成離子殘(cán)留；或FLUX殘留吸水，吸(xi)水導電。
    2.    PCB設計不合(hé)理，布線太近等。
    3.    PCB阻(zu)焊膜質量不好，容(róng)易導電。

    五、    漏焊，虛(xū)焊，連焊
    1.    FLUX活性不夠(gòu)。
    2.    FLUX的潤濕性不夠。
    3.    FLUX塗(tú)布的量太少。
    4.    FLUX塗布(bù)的不均勻。
    5.    PCB區域性(xing)塗不上FLUX。
    6.    PCB區域性沒(méi)有沾錫。
    7.    部分焊盤(pan)或焊腳氧化嚴重(zhong)。
    8.    PCB布線不合理（元零(ling)件分布不合理）。
    9.    走(zǒu)闆方向不對。
    10.    錫含(han)量不夠，或銅超标(biāo)；[雜質超标造成錫(xi)液熔點（液相線）升(sheng)高👅]
    11.    發泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在(zai)PCB上塗布不均勻。
    12.    風(fēng)刀設置不合理（FLUX未(wèi)吹勻）。
    13.    走闆速度和(hé)預熱配合不好。
    14.    手(shou)浸錫時操作方法(fǎ)不當。
    15.    鏈條傾角不(bú)合理。
    16.    波峰不平。

    六(liu)、焊點太亮或焊點(diǎn)不亮
    1.    FLUX的問題：A .可通(tong)過改變其中添加(jia)劑改變（FLUX選型問題(ti)）；
          B. FLUX微腐蝕。
    2.    錫不好（如(ru)：錫含量太低等）。

   七(qi)、短 路
    1.    錫液造成短(duan)路：
    A、發生了連焊但(dan)未檢出。
    B、錫液未達(da)到正常工作溫度(du)，焊點間有“錫絲”搭(da)橋。
    C、焊點間有細微(wei)錫珠搭橋。
    D、發生了(le)連焊即架橋。
    2、FLUX的問(wèn)題：
    A、FLUX的活性低，潤濕(shī)性差，造成焊點間(jian)連錫。
    B、FLUX的絕阻抗不(bú)夠，造成焊點間通(tōng)短。
    3、 PCB的問題：如：PCB本身(shēn)阻焊膜脫落造成(chéng)短路

    八、煙大，味大(dà)：
    1.FLUX本身的問題
    A、樹脂(zhī)：如果用普通樹脂(zhi)煙氣較大
    B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶劑的(de)氣味或刺激性氣(qì)味可能較大
    C、活化(hua)劑：煙霧大、且有刺(ci)激性氣味
    2.排風系(xi)統不完善

 

    九、飛濺(jiàn)、錫珠：
    1、    助焊劑
    A、FLUX中的(de)水含量較大（或超(chāo)标）
        B、FLUX中有高沸點成(chéng)份（經預熱後未能(néng)充分揮發）
    2、    工 藝
    A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未(wèi)完全揮發）
    B、走闆速(su)度快未達到預熱(re)效果
    C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間有氣(qì)泡，氣泡爆裂後産(chǎn)生錫珠
    D、FLUX塗布的量(liang)太大（沒有風刀或(huo)風刀不好）
    E、手浸錫(xi)時操作方法不當(dang) 
    F、工作環境潮濕
    3、P C B闆(pan)的問題
    A、闆面潮濕(shi)，未經完全預熱，或(huò)有水分産生
    B、PCB跑氣(qì)的孔設計不合理(lǐ)，造成PCB與錫液間窩(wo)氣
    C、PCB設計不合理，零(líng)件腳太密集造成(cheng)窩氣
    D、PCB貫穿孔不良(liang)

    十、上錫不好,焊點(dian)不飽滿
    1.    FLUX的潤濕性(xing)差
    2.    FLUX的活性較弱
    3.    潤(rùn)濕或活化的溫度(du)較低、泛圍過小
    4.    使(shǐ)用的是雙波峰工(gōng)藝，一次過錫時FLUX中(zhong)的有效分已完全(quan)揮發
    5.    預熱溫度過(guo)高，使活化劑提前(qián)激發活性，待過錫(xi)波時已沒活性🚶，或(huò)活性已很弱；
    6.    走闆(pan)速度過慢，使預熱(re)溫度過高
    7.    FLUX塗布的(de)不均勻。
    8.    焊盤,元器(qì)件腳氧化嚴重，造(zào)成吃錫不良
    9.    FLUX塗布(bu)太少；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸(jìn)潤
    10．    PCB設計不合理；造(zào)成元器件在PCB上的(de)排布不合理，影響(xiǎng)✍️了部分元器件的(de)上錫

    十一、FLUX發泡不(bú)好
    1、    FLUX的選型不對
    2、    發(fa)泡管孔過大(一般(bān)來講免洗FLUX的發泡(pao)管管孔較小,樹脂(zhi)FLUX的發🍓泡管孔較大(da))
    3、    發泡槽的發泡區(qu)域過大
    4、    氣泵氣壓(ya)太低
    5、    發泡管有管(guǎn)孔漏氣或堵塞氣(qì)孔的狀況,造成發(fa)泡💃不均勻🙇‍♀️
    6、    稀釋劑(ji)添加過多

    十二、發(fā)泡太多
    1、    氣壓太高(gāo)
    2、    發泡區域太小
    3、    助(zhù)焊槽中FLUX添加過多(duo)
    4、    未及時添加稀釋(shì)劑,造成FLUX濃度過高(gāo)

    十三、FLUX變色
(有些無(wu)透明的FLUX中添加了(le)少許感光型添加(jiā)劑，此類☔添加劑🔞遇(yù)光後變色，但不影(yǐng)響FLUX的焊接效果及(jí)性能)

    十四、PCB阻焊膜(mó)脫落、剝離或起泡(pao)

    1、    80%以上的原因是PCB制(zhì)造過程中出的問(wèn)題
    A、清洗不幹淨
    B、劣(liè)質阻焊膜
    C、PCB闆材與(yu)阻焊膜不匹配
    D、鑽(zuàn)孔中有髒東西進(jìn)入阻焊膜
    E、熱風整(zhěng)平時過錫次數太(tai)多
    2、FLUX中的一些添加(jiā)劑能夠破壞阻焊(hàn)膜
    3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高
    4、焊接(jie)時次數過多
    5、手浸(jìn)錫操作時，PCB在錫液(yè)表面停留時間過(guo)長

    十五、高頻下電(diàn)信号改變
    1、FLUX的絕緣(yuán)電阻低,絕緣性不(bú)好
    2、殘留不均勻,絕(jué)緣電阻分布不均(jun1)勻,在電路上能夠(gou)形成電容或電阻(zu)。
    3、FLUX的水萃取率不合(hé)格
    4、以上問題用于(yú)清洗工藝時可能(neng)不會發生（或通過(guo)清洗💞可解決🚩此狀(zhuang)況）

          文章整理：昊瑞(ruì)電子--助焊劑 /