SMT專(zhuan)用焊錫膏(gāo)在使用過(guo)程中的常(chang)見問題

焊接後(hòu)PCB闆面有錫(xi)珠産生

這(zhè)是在SMT焊接(jiē)工藝中比(bǐ)較常見的(de)一個問題(ti)，特别是💚在(zai)使用㊙️者使(shǐ)用一個新(xin)的供應商(shāng)産品初期(qi)，或是生🔞産(chǎn)工藝不💔穩(wen)定時，更易(yì)産生這樣(yang)的問題，經(jing)過使用客(kè)戶的配合(hé)，并通過我(wǒ)們大量的(de)實驗，最終(zhōng)我們分析(xi)産生錫♍珠(zhu)的原因可(kě)能有以⭐下(xià)幾個方面(mian)：

1、PCB闆在經過(guo)回流焊時(shi)預熱不充(chōng)分；

2、回流焊(hàn)溫度曲線(xiàn)設定不合(he)理，進入焊(han)接區前的(de)闆面💃溫度(du)與焊接區(qū)溫度有較(jiào)大差距；

3、焊(hàn)錫膏在從(cóng)冷庫中取(qǔ)出時未能(neng)完全回複(fu)室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過(guò)長時間暴(bào)露在空氣(qì)中；

5、在貼片(pian)時有錫粉(fěn)飛濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印刷(shua)或搬運過(guo)程中，有油(you)漬或水份(fèn)粘到PCB闆上(shàng)；

7、焊錫膏中(zhōng)助焊劑本(běn)身調配不(bu)合理有不(bú)易揮發溶(róng)劑或液體(tǐ)添💃加劑或(huò)活化劑；

以(yi)上第一及(jí)第二項原(yuán)因，也能夠(gou)說明爲什(shi)麽新更換(huan)的錫膏易(yì)産生此類(lei)的問題，其(qí)主要原因(yin)還是目🥵前(qián)所定的溫(wēn)度曲線與(yǔ)所💰用的焊(hàn)錫膏不匹(pi)配，這就要(yào)求客戶在(zài)更換供應(ying)商時，一定(ding)要向錫膏(gao)供應商索(suǒ)取其錫膏(gao)所能夠适(shi)應的溫度(du)曲線圖；第(dì)三、第四及(jí)第六個原(yuan)因有可能(néng)爲使用者(zhě)操作不當(dāng)造成；第五(wǔ)個原因有(yǒu)🚩可能是因(yīn)爲錫膏存(cún)放不當或(huo)超過保🧑🏾‍🤝‍🧑🏼質(zhi)期造成錫(xi)膏失效而(er)引起的錫(xī)膏無粘性(xìng)或粘性過(guo)低，在貼片(pian)時造成了(le)錫粉的飛(fēi)濺；第七個(ge)原因爲錫(xi)膏供應商(shang)本身的生(sheng)産技術而(er)造成的。

 

更(geng)多資訊： /