有機可焊性(xìng)保護層知識講解(jie)

  有機可焊(han)性保護層（OSP）
  OSP的保護(hù)機理
  故名思意，有(you)機可焊性保護層(ceng)（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機塗層(céng)，用來👨‍❤️‍👨防止銅在焊(han)接以前氧化，也就(jiu)是保護PCB焊盤的可(kě)焊性不受破壞。目(mù)前廣泛使用的兩(liǎng)種OSP都屬于含氮有(yǒu)機化合物，即連三(sān)氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機(jī)結晶堿（Imidazoles）。它們都能(neng)夠很好的附着在(zài)裸銅表🈲面，而且都(dōu)很專一―――隻情有獨(dú)鍾于銅，而不會吸(xi)附在絕緣塗層上(shàng)，比如阻焊膜。              
   連三(san)氮茚會在銅表面(miàn)形成一層分子薄(báo)膜，在組裝過程🚩中(zhōng)，當💋達🌈到一定的溫(wen)度時，這層薄膜将(jiang)被熔掉，尤其是在(zai)回流焊過程中，OSP比(bǐ)較容易揮發掉。咪(mi)唑有機結晶堿在(zài)銅㊙️表面形成的保(bǎo)護薄膜比連三氮(dan)茚更厚，在組裝過(guò)程中可以承受更(geng)多的熱量周期的(de)📞沖擊。

 OSP塗附工藝

   OSP塗(tu)附過程見表1。
   清洗(xi): 在OSP之前，首先要做(zuò)的準備工作就是(shì)把銅表面清洗🌈幹(gàn)淨。其目的主要是(shi)去除銅表面的有(you)機或無機殘留物(wù)，确保蝕刻‼️均勻。
微(wēi)蝕刻（Microetch）：通過腐蝕銅(tong)表面，新鮮明亮的(de)銅便露出來了，這(zhe)樣有助于與OSP的結(jié)合。可以借助适當(dāng)的腐蝕劑進行蝕(shi)刻，如過硫化鈉（sodium persulphate），過(guò)氧化硫酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可選(xuan)步驟，根據不同的(de)情況或要求來決(jué)定要不要進行這(zhe)些👉處🌐理。
  OSP：然後塗OSP溶(róng)液，具體溫度和時(shí)間根據具體的設(she)備、溶✍️液的特性和(he)要求而定。
  清洗殘(cán)留物：完成上面的(de)每一步化學處理(li)以後，都必🤩須清♻️洗(xi)掉多餘的化學殘(can)留物或其他無用(yòng)成分。一般清洗一(yī)到兩次🌂足夷。物極(ji)必反，過分的清洗(xǐ)反倒會引起産品(pǐn)氧化或失去光澤(ze)等，這是我們不希(xī)望看到的。
  整個處(chù)理過程必須嚴格(gé)按照工藝規定操(cao)作，比如嚴格控制(zhi)時間、溫度和周轉(zhuan)過程等。
  OSP的應用
  PCB表(biao)面用OSP處理以後，在(zài)銅的表面形成一(yi)層薄薄的有😘機👌化(huà)合物，從而保護銅(tong)不會被氧化。Benzotriazoles型OSP的(de)厚度一般✨爲100A°，而Imidazoles型(xíng)OSP的厚度要厚一些(xie)，一般爲400 A°。OSP薄膜是透(tòu)明的，肉眼不容❓易(yi)辨别其存在性，檢(jian)測困難。
在組裝過(guò)程中（回流焊），OSP很容(rong)易就熔進到了焊(hàn)膏或✨者酸性♉的  Flux裏(li)面，同時露出活性(xìng)較強的銅表面，最(zuì)終在元器件和焊(han)盤之間形成Sn/Cu金屬(shu)間化合物，因此，OSP用(yòng)來處理焊接表🙇‍♀️面(miàn)具有非常優良的(de)特📞性。
  OSP不存在鉛污(wu)染問題，所以環保(bao)。
  OSP的局限性
  1、   由于OSP透(tòu)明無色，所以檢查(cha)起來比較困難，很(hěn)難辨别PCB是否🤟塗過(guò)OSP。
  2、   OSP本身是絕緣的，它(ta)不導電。Benzotriazoles類的OSP比較(jiao)薄，可能不會影響(xiang)到電🔴氣‼️測試，但對(dui)于Imidazoles類OSP，形成的保護(hù)膜比較厚，會影響(xiang)電氣💰測試。OSP更無法(fǎ)用來作爲處理電(dian)氣接觸表面，比如(rú)按鍵的鍵盤表面(miàn)。
  3、   OSP在焊接過程中，需(xu)要更加強勁的Flux，否(fou)則消除不了保護(hù)膜🆚，從而導緻焊接(jiē)缺陷。
  4、   在存儲過程(chéng)中，OSP表面不能接觸(chu)到酸性物質，溫度(dù)不能太高，否則OSP會(hui)揮發掉。
随着技術(shù)的不斷創新，OSP已經(jing)曆經了幾代改良(liang)，其耐熱性和㊙️存儲(chǔ)壽命、與Flux的兼容性(xìng)已經大大提高了(le)。

   文章整理：昊瑞電(diàn)子 /