貼(tie)片元器件(jian)怎麽樣焊(hàn)接和拆卸(xie)？

   首先(xiān)貼片元器(qi)件是什麽(me)？

   因爲科技(jì)的進步，工(gōng)藝的要求(qiu)，将以前由(yóu)電容，電感(gan)，電阻，等🙇🏻元(yuán)器件組成(cheng)的電路元(yuan)器件，變成(cheng)用機器貼(tie)💞片機來組(zu)裝的貼片(piàn)電阻，貼片(pian)電容，貼片(pian)電感，貼片(piàn)變壓器等(deng)電子🐆元器(qi)件組成的(de)電路元器(qi)件，其優勢(shì)♉是壓縮了(le)空間，減少(shǎo)了産品體(ti)積。提高了(le)工作效率(lü)，和産品質(zhì)量。但卻增(zeng)加了🤞元器(qì)件因其體(ti)積特别小(xiǎo)☂️所以很難(nan)用電烙鐵(tie)按普通元(yuan)器件那樣(yàng)連接焊接(jie)。焊接貼片(piàn)元器件一(yī)般采用30W以(yi)下的💜電烙(lao)鐵，而且要(yào)根據場合(hé)的不同對(duì)烙鐵頭的(de)要求也🈚很(hěn)高。關于烙(lao)鐵頭的選(xuǎn)擇我有說(shuō)過，可以參(cān)考  《烙鐵頭(tou)的選擇》

 元(yuán)器件的組(zǔ)裝無非就(jiu)兩步，一個(ge)就是拆卸(xie)，一個就💛是(shì)🐇焊接，  

（1）貼片(piàn)元器件的(de)拆卸

A如果(guǒ)元器件的(de)密度不大(da)的情況下(xia)，就會簡單(dān)一些，可用(yong)👄電烙鐵😍

在(zai)元器件的(de)兩端各加(jia)熱2秒後快(kuài)速在元器(qi)件兩端‼️來(lai)👈回😍移動，保(bao)持熔化狀(zhuang)态，同時握(wò)電烙鐵的(de)手稍用力(li)向一邊輕(qīng)推，即可🈚拆(chai)下貼片的(de)元器件。B如(rú)果元器件(jiàn)的密度比(bǐ)較大，就要(yao)考慮空間(jian)問題，以免(mian)拆到不🏃‍♂️該(gai)拆的，所❗以(yi)可用左手(shou)持尖嘴鑷(nie)子輕夾要(yao)拆卸的元(yuán)器件，将右(yòu)手的電烙(lào)鐵充分加(jia)熱後，用烙(lao)鐵頭熔化(huà)一端的錫(xī)後☀️熔化元(yuan)器件的另(ling)一端錫，同(tóng)時左手拿(na)的攝子稍(shao)用力向上(shàng)一🙇‍♀️提，這樣(yàng)保持元器(qì)件的兩端(duān)都保持在(zai)熔化狀态(tai)，立即用左(zuo)手的鑷🛀子(zǐ)可快速的(de)把元器🌂件(jian)從焊盤上(shang)拿下來。

　　（2）焊(han)接   

1.1在焊接(jie)之前先在(zai)焊盤上塗(tú)上助焊劑(ji)，用烙鐵處(chu)理一遍，以(yi)免焊盤鍍(du)錫不良或(huo)被氧化，造(zao)成不好焊(hàn)，芯片則一(yī)般☎️不需處(chu)理。
1.2用鑷子(zi)小心地将(jiāng)QFP芯片放到(dao)PCB闆上，注意(yì)不要損壞(huài)引腳。使其(qí)與焊盤對(duì)齊，要保證(zheng)芯片的放(fàng)置方向正(zheng)确。把烙鐵(tiě)的溫度調(diào)到300多攝氏(shì)度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上(shàng)少量的焊(han)🌂錫，用工具(ju)向下🤟按住(zhù)已對準位(wèi)置的芯片(pian)，在兩個對(duì)角位置的(de)引腳上加(jia)少量的焊(han)錫，仍然向(xiàng)下🤞按住芯(xin)片，焊‼️接兩(liǎng)個對角☎️位(wei)置上的引(yin)腳，使芯片(piàn)固定而不(bu)能 移👨‍❤️‍👨動。在(zài)焊完對角(jiao)後重新檢(jiǎn)查芯片❄️的(de)位❓置是否(fǒu)對⭕準。如有(yǒu)必要可進(jin)行調整或(huo)拆除并重(zhong)新在PCB闆上(shàng)對準位置(zhì)。
1.3開始焊接(jie)所有的引(yin)腳時，應在(zai)烙鐵尖上(shàng)加上焊錫(xi)，将所🏒有的(de)引腳塗上(shàng)焊錫使引(yin)腳保持濕(shī)潤。用烙鐵(tiě)尖接☂️觸芯(xin)片每個引(yǐn)♻️腳的末端(duān)，直到看見(jiàn)焊錫流入(ru)🐉引腳。在焊(hàn)接時🥰要保(bǎo)持烙鐵尖(jian)與被焊引(yin)腳并行，防(fáng)止因焊錫(xi)過量發生(sheng)搭接。

14焊完(wán)所有的引(yin)腳後，用助(zhu)焊劑浸濕(shi)所有引腳(jiao)以便清洗(xǐ)焊錫。在💜需(xū)要的地方(fang)吸掉多餘(yú)的焊錫，以(yi)消除任何(he)可能的短(duan)路和搭接(jie)♌。最後用鑷(nie)子檢查是(shì)否有虛焊(han)，檢查完成(chéng)後，從電路(lù)闆上清除(chú)助🌏焊劑，将(jiāng)硬毛刷浸(jin)上酒精沿(yán)引腳方向(xiàng)仔細擦拭(shì)，直到焊劑(jì)消失爲止(zhi)。
1.5貼片阻容(róng)元件則相(xiàng)對容易焊(han)一些，可以(yǐ)先在一個(gè)焊點上💋點(dian)上錫，然後(hòu)放上元件(jian)的一頭，用(yong)鑷子夾住(zhù)元件，焊上(shàng)一頭之後(hou)，再看看是(shì)否放正了(le);如果已放(fang)正，就 再焊(han)上另外一(yi)頭。如果管(guǎn)腳很細在(zai)第2步時可(kě)以先對芯(xīn)✌️片管腳加(jiā)🛀錫，然後用(yòng)鑷子夾好(hao)芯，在桌邊(bian)🈲輕磕，墩除(chú)多餘焊錫(xi)，第3步電烙(lao)鐵不用☔上(shang)錫，用烙鐵(tiě)直接焊接(jiē)。當 我們完(wán)成一塊電(diàn)路闆的焊(han)接工作後(hòu)👅，就要對電(dian)路闆上的(de)焊點🌈質量(liàng)的檢🔞查，修(xiu)理，補焊。 

符(fu)合下面标(biao)準的焊點(diǎn)我們認爲(wèi)是合格的(de)焊點:
（1）焊點(dian)成内弧形(xíng)(圓錐形)。
（2）焊(han)點整體要(yào)圓滿、光滑(hua)、無針孔、無(wu)松香漬。
（3）如(rú)果有引線(xiàn)，引腳，它們(men)的露出引(yǐn)腳長度要(yào)在1-1.2MM之間。
（4）零(líng)件腳外形(xing)可見錫的(de)流散性好(hǎo)。
（5）焊錫将整(zheng)個上錫位(wei)置及零件(jiàn)腳包圍。
不(bú)符合上面(miàn)标準的焊(han)點我們認(rèn)爲是不合(he)格的焊點(dian)㊙️，需要🌈進行(hang)✂️二次修理(lǐ)。
（1）虛焊：看似(sì)焊住其實(shí)沒有焊住(zhù)，主要原因(yin)是焊盤和(he)😍引腳髒，助(zhù)焊劑不足(zú)或加熱時(shi)間不夠。
（2）短(duan)路：有腳零(ling)件在腳與(yu)腳之間被(bei)多餘的焊(hàn)錫所連接(jie)短✨路，亦包(bao)括殘餘錫(xī)渣使腳與(yǔ)腳短路。
（3）偏(pian)位：由于器(qi)件在焊前(qian)定位不準(zhun)，或在焊接(jiē)時造成失(shī)誤導緻引(yin)腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區域内。
（4）少(shao)錫：少錫是(shi)指錫點太(tai)薄，不能将(jiang)零件銅皮(pí)充分覆蓋(gai)，影響連接(jiē)固定作用(yong)。
（5）多錫：零件(jiàn)腳完全被(bèi)錫覆蓋，即(ji)形成外弧(hu)形，使零件(jian)外形🌈及💛焊(hàn)盤位不能(neng)見到,不能(neng)确定零件(jian)及焊盤是(shì)否上錫良(liang)好.。
（6）錫球、錫(xī)渣：PCB闆表面(mian)附着多餘(yú)的焊錫球(qiú)、錫渣，會導(dao)緻🌈細小管(guǎn)腳短路 

  貼(tie)片元器件(jiàn)焊接的具(jù)體的部驟(zhou)就這些，理(lǐ)論隻是指(zhi)導🐉作🐅用，要(yao)做到很熟(shú)練,還需要(yào)在實踐操(cāo)作中對貼(tie)片元器件(jian)的焊接要(yao)多加練習(xí)！