主要用于(yu)精密電子模(mo)塊的保護,能(néng)夠加強電子(zi)模塊在使用(yong)過程中的抗(kang)震,抗濕氣及(ji)溶劑腐蝕能(néng)力,還可♌以起(qǐ)到保密的作(zuo)用。我司灌封(feng)材料有多種(zhǒng)成分可供選(xuǎn)擇,滿足客戶(hù)不同的需求(qiu)。 如下:
1.低粘度(du)通用型灌封(feng)矽膠
2.高導熱(re)型灌封矽膠(jiao)
3.低粘度通用(yòng)型灌封矽膠(jiāo)
4.抗中毒灌封(feng)矽膠
5.低粘度(du)通用型環氧(yang)灌封膠
6.柔性(xìng)環氧灌封
7.高(gao)導熱環氧灌(guan)封
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