近日又有國(guó)家 集成電路(lù) 扶持細則的(de)消息傳出，據(jù)手機中國聯(lian)盟秘書長王(wang)👈豔🏒輝🏃♂️透露，這(zhè)次國家集成(cheng)電路扶持基(jī)金總額度1200億(yì)元，時間區間(jiān)爲2014～2017 年。按照目(mù)前拟定的細(xì)則，扶持基金(jīn)由财政撥款(kuǎn)300億元、社保基(jī)金450億元、其他(tā)450億元組成，國(guó)開行負責組(zu)建基金公司(si)統籌，其中40%投(tou)入芯片制造(zào)，30%投入芯片設(she)計，預計端午(wǔ)節前後出爐(lu)。
如果基金順(shun)利落實，這項(xiang)基金的總規(guī)模要超過過(guò)去💋近十年整(zhěng)個國内集成(chéng)電路産業的(de)投入。作爲我(wo)國集成電路(lù)産業的央企(qǐ)，大唐電信在(zai)國家和地方(fang)相關集成電(dian)路産業扶持(chí)政策👉和基金(jīn)将要扮演重(zhong)要角色。
2025年12月(yuè)14日，大唐電信(xin)集團陳山枝(zhī)表示集團将(jiang)實施“4G+28nm”重大工(gong)程，提升集成(chéng)電路設計和(he)制造兩個關(guan)鍵環節的競(jing)争力，實施跨(kuà)越式發‼️展。作(zuo)爲大唐電信(xin)在集成🆚電路(lù)領域的主💔力(lì)軍——聯芯科技(ji)， 近期在4G終端(duan)芯片業務上(shàng)動作頻頻。一(yī)方面，在産品(pin)上，28nm五模LTE芯片(piàn)快速推進，LTE SoC的(de)芯片覆蓋智(zhì)能手機、平闆(pǎn)等産品;另外(wai)在市場⭕方面(miàn)，聯芯科☀️技☀️試(shì)水互聯網并(bìng)小有成效，今(jin)年與360等互聯(lián)網廠商合作(zuò)緊密，其🌈LTE系列(liè)産品有望在(zai)移動互聯網(wang)市場深度發(fa)展⛷️。
近日聯芯(xin)科技副總裁(cái)劉積堂透露(lu)，聯芯科技首(shou)款五☎️模單芯(xin)😍片LC1860正在送測(ce)，即将在第三(san)季度上市，屆(jiè)時基于❌該芯(xin)片開💰發的多(duō)款🌈智能手機(ji)産品也将同(tong)期面市。
劉積(jī)堂介紹，LC1860采用(yòng)主流的28nm制程(cheng)工藝，AP時大小(xiǎo)核架構，共有(you)6個ARM A7，其中四個(ge)大核一個小(xiao)核，外加一個(ge)輔助核☎️，通過(guo)這種架構設(shè)計👣，可以有效(xiào)降低手機功(gong)耗。LC1860采用了全(quan)新升級的軟(ruan)件無線電解(jiě)🧑🏾🤝🧑🏼決方案，大幅(fú)提升了處理(li)器能力并實(shí)現👣雙卡雙待(dai)、雙卡單待、雙(shuang)待雙通，包括(kuò)2G和4G的雙待雙(shuāng)通，滿足⭐客戶(hu)的多種終端(duan)需求。
在頻段(duàn)方面，LC1860采用五(wu)模十三頻，本(ben)身可支持擴(kuo)充到五模十(shí)七🏃🏻頻，若隻支(zhī)持三模，終端(duan)成本可以得(dé)到有效的控(kong)制🚩。劉光軍表(biao)示，基于LC1860平台(tái)，4G智能手機性(xìng)能将比肩市(shi)🌈場上2000元及以(yi)上手機配⛱️置(zhì)，根據定位、客(kè)戶結✔️構的不(bú)同，LC1860芯片Modem有多(duō)種配置可選(xuǎn)，目标定價在(zài) 399～799元。
中(zhong)國移動總裁(cái)李躍在MWC展期(qi)間表示，今年(nian)中移動要将(jiāng)成本降至100美(měi)元左右，毫無(wu)疑問聯芯LC1860将(jiang)成爲推動4G LTE手(shou)機快速✊普及(jí)的一大利劍(jiàn)。
據(jù)艾瑞咨詢數(shu)據顯示，2013年中(zhong)國移動網民(min)的規模已達(da)5億🤞。移動互聯(lian)網市場的繁(fán)榮除了加速(sù)互聯網企業(yè)的創新🔴更叠(dié)，同時推進了(le)芯片等上遊(yóu)産業鏈向下(xia)延伸🔅。今年上(shàng)半年，聯芯科(ke)技首次與互(hù)聯網公司360合(hé)作推出了基(jī)于LC1761的4G版360随身(shen)WiFi，成爲本土芯(xin)片公司與❌互(hu)聯網公司合(hé)作的标志性(xìng)事件，受到業(ye)内關注。這🙇♀️項(xiang)合作顯示了(le)聯芯科技正(zhèng)積極爲自己(jǐ)注入鮮活的(de)創新思維和(hé)力🎯量，以更加(jiā)開放的姿态(tài)謀求與産業(yè)鏈各環節的(de)合作✉️。未來，其(qi)終端産品形(xing)态可能将✊不(bú)再僅僅局限(xian)于手機💃、平闆(pǎn)等✉️終端，貼合(he)移動🌈互聯網(wang)發展的産品(pǐn)層次将愈加(jia)豐富。
芯片技(ji)術的飛速發(fā)展，基于旺盛(shèng)的市場需求(qiú)。2014年上半年TD-LTE SoC芯(xīn)片累計出貨(huo)已超過1200萬片(pian)，由于備貨不(bu)足，市場一度(dù)供不應求，出(chū)乎了所有人(rén)的意料。聯芯(xin)科技在4G LTE時代(dài)積極布局，謀(mou)求發展，其産(chan)品形态已覆(fù)蓋數據終端(duan)芯片、智能手(shǒu)機和平闆電(dian)腦等多個智(zhi)能終端領域(yu)，聯芯科技透(tou)露，未來還将(jiāng)提供基于北(běi)鬥位置服務(wu)和無線通信(xin)融合的解決(jue)方案，爲包括(kuo)公衆市場、物(wù)聯網、移動安(ān)全等多個領(ling)域助力。
