中京電子計劃(hua)兩年内迅速擴大(dà)柔性闆和HDI規模

　中京電子(10.38, -0.14, -1.33%)(002579) 舉(jǔ)行2013年度業績說明(míng)會，宣稱将撓性闆(pan)及剛🧑🏾‍🤝‍🧑🏼撓結合♍闆有(yǒu)關的新興産業等(deng)領域确定爲優先(xian)發展方向。

 

　　總經理(li)劉德威表示：“目前(qian)我們不是最大的(de)，但柔性線路闆和(hé)高密度互聯（HDI）是公(gong)司重點發展的方(fāng)向，生産規模近兩(liang)年🛀🏻将迅速擴大。”

 

　　财(cái)務總監餘祥斌還(hai)介紹了中京電子(zǐ)柔性電路闆（FPCB）項目(mu)的發展情況。上年(nian)度，中京電子柔性(xìng)電路闆實施了三(sān)步：一是☂️先設立深(shen)🥵圳分公司以租賃(lin)方式開始小規🥰模(mo)生産經營，以達到(dào)儲💃備技術、人才、客(kè)戶等目的，目前該(gāi)分公司生産經營(ying)正常，産銷量穩步(bù)增長；二是拟自投(tou)FPCB項目（約2.8億元）開展(zhan)大規模經營，以實(shi)現規模經濟，建立(li)該PCB細分領域的市(shì)場地位與份額，目(mu)前該項目籌建🔞工(gōng)作進展順利，相💋關(guan)廠房宿舍主體工(gōng)程已竣工；三是😍擇(zé)機對資質優秀的(de)FPCB企業實施兼并收(shou)購，目前該計劃也(ye)正在執行中。