如何解決上(shàng)錫不豐滿問(wen)題

在 smt 貼片廠(chang)焊接技術中(zhong)對比常見的(de)一個疑問，特(te)别是在運用(yòng)者運用一個(gè)新的供貨商(shāng)商品前期，或(huò)是生産技術(shu)不穩守時，更(geng)易發生這樣(yang)的疑問，經由(you)運用客戶的(de)合作，并通咱(zán)們很多的試(shi)驗，終極咱們(men)分析發生錫(xī)珠🍓的緣由能(néng)✊夠有以下幾(ji)個方面：

1、 PCB 闆在(zai)經由 回流焊(hàn) 時預熱不充(chōng)沛;

2、回流焊溫(wēn)度曲線設定(dìng)不公道，進入(ru)焊接區前的(de)闆💃面溫度與(yu)焊接區溫度(dù)有較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在從(cóng)冷庫中掏出(chū)時未能徹底(di)回複室溫;

4、錫(xī)膏敞開後過(guò)長時間暴露(lu)在空氣中;

5、在(zai)貼片時有錫(xi)粉飛濺在PCB闆(pǎn)面上;

6、打印或(huò)轉移進程中(zhōng)，有油污或水(shui)份粘到PCB闆上(shang);

7、焊錫膏中 助(zhù)焊劑 自身分(fèn)配不公道有(you)不易蒸發溶(rong)劑或液體添(tian)加劑或🐅活✌️化(huà)劑;

 以上第一(yi)及第二項緣(yuán)由，也能夠闡(chan)明爲何新替(tì)代的錫膏易(yì)👈發✏️生此類的(de)疑問，其主要(yào)緣由還是目(mu)前所定的溫(wen)💜度曲線與所(suǒ)用的焊錫膏(gāo)不匹配，這就(jiu)需求客戶在(zài)替代供貨商(shang)時，必然要向(xiang)錫膏供貨商(shang)索取其錫膏(gao)所能夠習慣(guàn)的溫度曲線(xian)圖;

第三、第四(sì)及第六個緣(yuán)由有能夠爲(wèi)運用者操縱(zong)不妥形成❄️;第(di)五個緣由有(you)能夠是因爲(wei)錫膏存放不(bu)妥或超越保(bao)🚶質期形成😄錫(xī)膏🐪失效而導(dǎo)緻的錫膏無(wú)粘性或粘性(xing)過低，在貼片(piàn)時形成了錫(xī)粉✌️的飛濺;第(di)七個緣由爲(wèi)錫膏供貨💯商(shang)自身的🌈生産(chan)技術🌈而形成(cheng)的。

(二)、焊後闆(pan)面有較多殘(can)留物：

焊後PCB闆(pǎn)面有較多的(de)殘留物也是(shì)客戶經常反(fan)映的一個疑(yi)🈲問☂️，闆面較多(duō)殘留物的存(cun)在，既影響了(le)闆面的亮光(guang)程度，對PCB自身(shen)的電氣性也(ye)有必然的影(yǐng)響;形成較多(duo)💔殘留物的主(zhǔ)要緣由有以(yǐ)下幾個方面(miàn)：

1、在推行焊錫(xī)膏時，不知道(dào)客戶的闆材(cai)情況及客戶(hù)的💋需求，或其(qi)它緣由形成(chéng)的選型過錯(cuò);例如：客戶需(xū)求是要用免(miǎn)清潔無殘留(liu)🆚焊錫膏，而錫(xi)膏生産廠商(shang)供應了松香(xiang)樹脂型焊錫(xī)膏，緻使客戶(hu)反映焊後殘(cán)留較多。在🌂這(zhè)方面 焊膏 生(sheng)産廠商在推(tuī)行商品時大(dà)概留意到。

2、焊(han)錫膏中松香(xiang)樹脂含量過(guo)多或其質量(liang)不好;這大概(gài)是焊錫🌈膏生(shēng)産廠商的技(jì)術疑問。

 

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