SMT基(jī)本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲印：其(qí)作用是将(jiāng)焊膏或貼(tie)片膠漏印(yìn)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qì)件的焊接(jiē)做準備。所(suǒ)用設備爲(wèi)絲印機（絲(si)網💋印刷機(jī)），位于SMT生産(chan)線的最前(qian)端。
    （2） 點膠：它(ta)是将膠水(shuǐ)滴到PCB的的(de)固定位置(zhì)上，其主要(yao)作用是将(jiang)元器🌏件固(gu)定到PCB闆上(shàng)。所用設備(bei)爲點膠機(ji)，位于SMT生🚶産(chǎn)線的最前(qián)端或檢測(ce)設備的後(hou)面。
　　（3）貼裝：其(qi)作用是将(jiāng)表面組裝(zhuang)元器件準(zhǔn)确安裝到(dao)PCB的固定✏️位(wèi)置上。所用(yòng)設備爲貼(tie)片機，位于(yu)SMT生産線中(zhōng)絲印機的(de)後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是(shi)将貼片膠(jiao)融化，從而(ér)使表面組(zǔ)裝元⛷️器件(jiàn)與🐕PCB闆牢固(gù)粘接在一(yī)起。所用設(she)備爲固化(hua)爐，位✂️于SMT生(shēng)産線🐕中貼(tiē)片機的後(hòu)面。
　　（5）回流焊(han)接：其作用(yong)是将焊膏(gāo)融化，使表(biǎo)面組裝元(yuan)器件☔與PCB闆(pǎn)牢固粘接(jie)在一起。所(suǒ)用設備爲(wei)回流焊爐(lú)，位于SMT生産(chǎn)線中貼片(piàn)機的後面(mian)。
　　（6）清洗：其作(zuo)用是将組(zǔ)裝好的PCB闆(pan)上面的對(duì)人體有害(hài)的焊接🐉殘(can)留🤞物如助(zhù)焊劑等除(chu)去。所用設(she)備爲清洗(xi)機，位置可(ke)以不固定(ding)，可以在線(xian)，也可不在(zài)線。
　　（7）檢測：其(qi)作用是對(dui)組裝好的(de)PCB闆進行焊(han)接質量和(hé)裝配質量(liàng)的檢測。所(suǒ)用設備有(you)放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xiàn)測試儀💜（ICT）、飛(fei)針㊙️測試儀(yi)、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統、功能(néng)測試儀等(deng)。位置根據(ju)檢測的需(xu)要，可以配(pei)置在生産(chǎn)線合适的(de)地方。
　　（8）返修(xiu)：其作用是(shi)對檢測出(chū)現故障的(de)PCB闆進行返(fan)工。所⭐用工(gong)具爲烙鐵(tie)、返修工作(zuo)站等。配置(zhi)在生産線(xian)中任意位(wèi)✊置。

 

 

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