SMT表面組裝檢(jian)測工藝簡介

    SMT 是一項相當複(fú)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術，同時具(ju)有高速度🥰、高精度(du)的特點。爲了實現(xian)高直通率、高可靠(kào)性🔴的質量目标，必(bì)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼須從❌ PCB 設計、元器件(jian)、材料，以及工藝、設(shè)備、規章制度等多(duo)方面進行控制。其(qí)中，以預防爲主的(de)工藝過程控制尤(you)其适合SMT。在SMT的每‘步(bù)制📐造工序中通過(guo)有效的檢測手段(duàn)防止各種缺陷及(jí)不合格隐患流入(rù)下一道工序🌈的工(gong)作十分重要。因此(cǐ)， “檢測”也是工藝過(guo)🌈程控制中不可缺(que)少的💋重要手段。

　　SMT的(de)檢測内容包括來(lái)料檢測、工序檢測(ce)及表面組裝闆檢(jian)測戴🔅防靜電手套(tao)、PU塗層手套。

　　工序檢(jiǎn)測中發現的質量(liang)問題通過返工可(ke)以得到糾正。來料(liào)檢測、 焊膏 印刷後(hou)，以及焊前檢測中(zhong)發現的不合格品(pin)返工成本比較低(di)，對電子産品可靠(kao)性的影響也比較(jiao)小。但是焊後不合(hé)格品的返工㊙️就大(dà)不相同了，因爲焊(han)後返工需要解焊(hàn)😍以後重新焊接，除(chú)了需要工時、材料(liào)，還可能損壞元器(qì)件⭕和印制闆。由于(yú)有的元器件是不(bú)可逆的，如需要底(dǐ)部填充的Flip chip，還有.BGA、CSP返(fan)修後需要重🏃🏻‍♂️新植(zhi)球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等産(chan)品更加難以修複(fú)，所以焊後返工損(sun)💁失較大需💋戴防靜(jìng)電手套👨‍❤️‍👨、PU塗🐆層手套(tao)。由此可見，工序檢(jian)測、特别是✌️前幾道(dao)工序檢測，可以減(jian)少缺陷率和廢品(pǐn)率，可以降低返工(gōng)/返修成本，同時還(hái)可以通過👉缺陷分(fen)析從源頭上盡早(zao)地防止質量隐患(huàn)的發生。

　　表面組裝(zhuang)闆的最終檢測同(tong)樣十分重要。如何(hé)确保把合格、可靠(kao)的産品送到用戶(hu)手中，這是在市場(chang)競争中💔獲勝的關(guān)鍵。最終檢測的項(xiàng)目很多，包括外觀(guan)檢測、元器件位✍️置(zhi)、型号、極性檢測、焊(hàn)點檢測及電性能(neng)和可靠性檢測等(děng)内容。

 

更多資訊： /