補印錫膏操作方法_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

補印錫膏操(cao)作方法

上傳(chuán)時間：2014-4-28 9:26:58　　作者：昊(hao)瑞電子

1. 将解(jiě)焊 BGA 後殘留在(zài) 上的殘錫用(yòng)恒溫烙鐵 (360 ± 10℃), 吸(xī)錫線等工具(jù)清理 , 使(shǐ) 闆在 BGA 處的平(ping)面均勻一緻(zhì)。

2. 将吸錫線放(fang)在烙鐵和 PCB 闆(pǎn)之間 , 2-3 秒(miao) ,

4. 将(jiāng) 放于補印錫(xi)台面上 , 将選(xuan)好的補印錫(xi)網擺放在 PCB 相(xiang)應 BGA 的位置 , 用(yòng) 手移動補印(yin)錫網 , 使補印(yin)錫網與 PCB 銅鉑(bo)重合後壓下(xia)把手 , 使 PCB 與補(bǔ)印錫網接觸(chu) , 且補印錫網(wǎng)不移動爲最(zuì)佳。

5. , , 使每(mei)個網孔都填(tian)滿 , 且充實錫(xī)膏爲止 .( 注意(yì)不要将錫膏(gao)在網孔以外(wài)掉到 PCB 闆面上(shang) ) 。

6. 用手固定補(bu)印錫網不動(dong) , 使補印錫網(wang)脫離 PCB 闆。

7. 将正(zheng)确的擺放在(zai)已印好錫漿(jiāng) 闆的相應位(wei)置 , 然後到 SMT , 使其(qi)焊接 ( 注意 : 過(guò)爐前必須選(xuǎn)擇正确爐溫(wen) ) 。

文(wen)章整理：錫膏(gāo)：

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