你已經檢(jian)查了爐子(zǐ)、爐子的溫(wēn)度設定、錫(xi)膏和氮氣(qì)濃度 - 爲什(shi)麽你還會(hui)遇到元件(jian)豎立(TOMBSTONING)的問(wen)題呢?
問題(tí):我遇到一(yī)個元件豎(shu)立的問題(tí)。闆是組合(hé)闆,(四合一(yī))表面塗層(ceng)是熱風均(jun)塗的。通常(cháng),元件豎立(lì)發生在第(di)一、第二或(huò)第四塊闆(pǎn)上。我是使(shǐ)用對流式(shi)爐子,裝備(bèi)有🈲氮氣氣(qì)氛的能力(lì),我檢查了(le)錫膏印刷(shuā)、元件貼裝(zhuāng)和回流溫(wen)度曲線 - 每(měi)一個⁉️看上(shang)去都可以(yǐ)。我嘗試過(guo)關閉氮氣(qì),豎立現象(xiang)消失了。當(dang)我在打開(kai)氮氣🔴時,最(zui)初幾塊闆(pan)還可以,随(suí)後,大部分(fèn)闆都有元(yuan)件豎立現(xiàn)象。我🆚做錯(cuò)了什麽嗎(ma)?
解答:雖然(ran)采用氮氣(qi)強化的焊(hàn)接氣氛對(duì)焊接期間(jiān)🤩的濕潤特(te)性💯有好處(chu),但是小元(yuán)件的豎立(lì)現象經常(chang)與低氧水(shuǐ)♻️平有關。可(ke)♈是,溫度曲(qǔ)線的其他(tā)特性、爐子(zi)的設定㊙️、傳(chuan)送帶運作(zuo)或裝配特(te)性都可能(néng)造成元件(jiàn)豎立。
爲(wei)了獲得氮(dan)氣增強濕(shī)潤力的充(chōng)分好處,經(jīng)常把最大(da)2000ppm或♍500ppm一種所(suǒ)希望的氧(yang)氣最高水(shui)平。可是,一(yi)些設備使(shi)用氮氣将(jiang)氧氣的濃(nong)度降低到(dào)100ppm - 這是一個(ge)沒有必要(yao)的工藝。上(shang)面的問題(tí)是元件豎(shu)立隻發生(sheng)在使用🔴氮(dan)氣時,并且(qie)隻是在特(te)定的闆上(shang)。這個事實(shi)說明濕🆚潤(rùn)速度可能(néng)是足夠快(kuài),但是在特(tè)定的焊盤(pán)上不足夠(gòu) - 得到這樣(yàng)一📞個結論(lun),該溫度曲(qu)線可能需(xū)要關注一(yi)下。或許,提(tí)高氧💁氣的(de)濃度可以(yǐ)防止這個(gè)問題。
可焊性問(wen)題 記住,豎(shu)立是與濕(shi)潤力和濕(shī)潤速度的(de)變化有關(guan)的 - 所有元(yuan)件和闆都(dou)應該展示(shì)足夠的和(hé)持續的可(ke)🥵能性能。可(kě)焊性問題(ti)經常被忽(hu)視,把機器(qì)的設定調(diào)過來調過(guo)去,認爲是(shi)解決焊點(dian)缺陷問題(tí)的方法。可(kě)焊性對于(yú)0201和0402元件特(tè)别重要,因(yin)爲濕潤特(tè)性中很小(xiao)的🐆差異對(duì)這種元件(jiàn)都可能産(chǎn)生大的不(bú)👄同。在焊接(jiē)端💯之間,任(ren)何可疑片(piàn)狀元件的(de)相反端,任(rèn)何大的溫(wēn)度或可☎️焊(han)性差異都(dōu)可能造成(chéng)豎立。
阻焊(han)層厚度的(de)變化也是(shi)一個重要(yào)的,雖然經(jīng)常被忽視(shì)的問題,它(tā)可能造成(chéng)元件豎立(li) - 特别對于(yú)小的、輕微(wei)的元件。厚(hou)度的變化(huà)有時在熱(rè)風均塗的(de)阻焊層中(zhōng)遇到,有時(shi)可能造成(chéng)焊盤之間(jiān)的“跷跷闆(pan)” - 将元件一(yi)端提高離(li)開焊盤。豎(shu)立也和大(da)型寬闊的(de)焊盤有聯(lián)系,這種焊(han)盤可能允(yǔn)許元件在(zai)濕潤期間(jian)移動,把一(yi)端移動脫(tuo)離焊盤。