你已經檢(jian)查了爐子(zǐ)、爐子的溫(wēn)度設定、錫(xi)膏和氮氣(qì)濃度 - 爲什(shi)麽你還會(hui)遇到元件(jian)豎立(TOMBSTONING)的問(wen)題呢？

　 問題(tí)：我遇到一(yī)個元件豎(shu)立的問題(tí)。闆是組合(hé)闆，(四合一(yī))表面塗層(ceng)是熱風均(jun)塗的。通常(cháng)，元件豎立(lì)發生在第(di)一、第二或(huò)第四塊闆(pǎn)上。我是使(shǐ)用對流式(shi)爐子，裝備(bèi)有🈲氮氣氣(qì)氛的能力(lì)，我檢查了(le)錫膏印刷(shuā)、元件貼裝(zhuāng)和回流溫(wen)度曲線 - 每(měi)一個⁉️看上(shang)去都可以(yǐ)。我嘗試過(guo)關閉氮氣(qì)，豎立現象(xiang)消失了。當(dang)我在打開(kai)氮氣🔴時，最(zui)初幾塊闆(pan)還可以，随(suí)後，大部分(fèn)闆都有元(yuan)件豎立現(xiàn)象。我🆚做錯(cuò)了什麽嗎(ma)？

　　解答：雖然(ran)采用氮氣(qi)強化的焊(hàn)接氣氛對(duì)焊接期間(jiān)🤩的濕潤特(te)性💯有好處(chu)，但是小元(yuán)件的豎立(lì)現象經常(chang)與低氧水(shuǐ)♻️平有關。可(ke)♈是，溫度曲(qǔ)線的其他(tā)特性、爐子(zi)的設定㊙️、傳(chuan)送帶運作(zuo)或裝配特(te)性都可能(néng)造成元件(jiàn)豎立。

　　檢查(chá)爐子、氮氣(qi)和氧氣：在(zài)強制對流(liu)爐中的氣(qì)流控㊙️制♉是(shì)非常重要(yào)的。如果從(cóng)車間環境(jìng)和/或爐子(zi)的擋✂️簾損(sǔn)✍️壞不小心(xīn)帶來了不(bú)希望的紊(wen)流，可能會(hui)給一些小(xiao)元🌂件增加(jiā)豎立的可(ke)能性。取決(jué)于爐子的(de)設計和氣(qì)流的😘控制(zhi)，整個其流(liú)速度可能(néng)太快。但是(shì)，更可能的(de)是維護☁️或(huò)爐子設定(ding)問題正造(zao)成🍓一種不(bú)希望🌂的爐(lu)子氣流🧡對(dui)裝配的直(zhí)接沖擊。

　　爲(wei)了獲得氮(dan)氣增強濕(shī)潤力的充(chōng)分好處，經(jīng)常把最大(da)2000ppm或♍500ppm一種所(suǒ)希望的氧(yang)氣最高水(shui)平。可是，一(yi)些設備使(shi)用氮氣将(jiang)氧氣的濃(nong)度降低到(dào)100ppm - 這是一個(ge)沒有必要(yao)的工藝。上(shang)面的問題(tí)是元件豎(shu)立隻發生(sheng)在使用🔴氮(dan)氣時，并且(qie)隻是在特(te)定的闆上(shang)。這個事實(shi)說明濕🆚潤(rùn)速度可能(néng)是足夠快(kuài)，但是在特(tè)定的焊盤(pán)上不足夠(gòu) - 得到這樣(yàng)一📞個結論(lun)，該溫度曲(qu)線可能需(xū)要關注一(yi)下。或許，提(tí)高氧💁氣的(de)濃度可以(yǐ)防止這個(gè)問題。

　　在使(shi)用和不使(shǐ)用氮氣流(liu)的情況下(xia)，給裝配組(zǔ)合闆作溫(wēn)度曲線，将(jiāng)熱敏電偶(ou)放在豎立(lì)發生的位(wei)置，這⛱️樣可(ke)能會有幫(bang)助。如果元(yuán)件焊盤連(lián)接到地線(xian)闆上，可能(neng)測到不均(jun)衡的加熱(rè)。在這種情(qing)況下，給地(dì)線闆增加(jiā)限熱裝置(zhi)解決問題(ti)的一個好(hao)方法，如果(guǒ)問題🌈可以(yǐ)用溫度調(diào)節來解決(jue)。

　　可焊性問(wen)題　　記住，豎(shu)立是與濕(shi)潤力和濕(shī)潤速度的(de)變化有關(guan)的 - 所有元(yuan)件和闆都(dou)應該展示(shì)足夠的和(hé)持續的可(ke)🥵能性能。可(kě)焊性問題(ti)經常被忽(hu)視，把機器(qì)的設定調(diào)過來調過(guo)去，認爲是(shi)解決焊點(dian)缺陷問題(tí)的方法。可(kě)焊性對于(yú)0201和0402元件特(tè)别重要，因(yin)爲濕潤特(tè)性中很小(xiao)的🐆差異對(duì)這種元件(jiàn)都可能産(chǎn)生大的不(bú)👄同。在焊接(jiē)端💯之間，任(ren)何可疑片(piàn)狀元件的(de)相反端，任(rèn)何大的溫(wēn)度或可☎️焊(han)性差異都(dōu)可能造成(chéng)豎立。

　　阻焊(han)層厚度的(de)變化也是(shi)一個重要(yào)的，雖然經(jīng)常被忽視(shì)的問題，它(tā)可能造成(chéng)元件豎立(li) - 特别對于(yú)小的、輕微(wei)的元件。厚(hou)度的變化(huà)有時在熱(rè)風均塗的(de)阻焊層中(zhōng)遇到，有時(shi)可能造成(chéng)焊盤之間(jiān)的“跷跷闆(pan)” - 将元件一(yi)端提高離(li)開焊盤。豎(shu)立也和大(da)型寬闊的(de)焊盤有聯(lián)系，這種焊(han)盤可能允(yǔn)許元件在(zai)濕潤期間(jian)移動，把一(yi)端移動脫(tuo)離焊盤。