據(jù)SEMI與TechSearch International共同出(chū)版的全球(qiú)半導體封(fēng)裝材料展(zhǎn)望中顯示(shì)，包✊括😍熱接(jiē)🧡口材料在(zai)内的全球(qiu)半導體封(feng)裝材料市(shì)場總值到(dào)2017年預計将(jiāng)維持200億美(mei)元水平，在(zài)打線接👣合(hé)使用貴金(jin)屬如黃金(jīn)的現況正(zhèng)在轉🏃🏻♂️變。
此(ci)份報告深(shēn)入訪談超(chāo)過150家封裝(zhuang)外包廠、半(bàn)導體制造(zao)商和材料(liào)商。報告中(zhōng)的數據包(bao)括各材料(liào)市場未公(gong)布的收入(rù)數據、每個(ge)封裝材料(liào)部份的組(zǔ)件出貨和(hé)市場占有(yǒu)率、五年(2012-2017)營(ying)收預估、出(chū)貨預估等(deng)。
盡管有持(chi)續的價格(ge)壓力，有機(ji)基闆仍占(zhan)市場最大(dà)部份，2013年全(quán)球預估爲(wèi)74億美元，2017年(nian)預計将超(chao)過87億美元(yuán)。當終端用(yòng)戶尋求更(gèng)🌏低成本的(de)封裝解決(jue)方案及面(miàn)⚽對嚴重的(de)降價壓力(lì)時，大多數(shu)😍封裝材🔞料(liao)也面臨低(di)🥰成長營收(shōu)狀況。在打(dǎ)♉線接合封(fēng)裝制程轉(zhuǎn)變到使用(yòng)銅和銀接(jiē)合⛹🏻♀️線，已經(jing)顯著減低(di)黃金價🙇♀️格(gé)的影響力(li)🏃。
《全球半導(dao)體封裝材(cái)料展望: 2013/2014》市(shì)場調查報(bào)告涵蓋了(le)層壓基闆(pǎn)、軟🥵性電路(lu)闆(flex circuit/tape substrates)、導線架(jia)(leadframes)、打線接合(he)(wire bonding)、模壓化合(hé)物(mold compounds)、底膠填(tian)充(underfill)材料、液(yè)态封裝材(cái)料(liquid encapsulants)、粘晶材(cai)料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶(jing)圓級封裝(zhuāng)介質(wafer level package dielectrics)，以及(jí)熱🌂接口材(cai)料(thermal interface materials)。
