塗覆工藝因素_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

塗(tu)覆工藝因(yīn)素

上傳時(shi)間：2014-4-16 15:17:38　　作者：昊(hào)瑞電子

助(zhù)焊劑塗覆(fù)時應該注(zhu)意下列一(yī)些問題：

（1 ）設(she)定噴嘴孔(kong)徑、峰量、形(xíng)狀及間距(ju)，避免重疊(dié)，影響噴塗(tú)的均勻性(xìng)；

（2 ）設定超聲(sheng)霧化器電(dian)壓，以獲取(qu)正常的霧(wu)化量；

（3 ）選擇(zé)噴嘴運動(dòng)速度；

（4 ）設定(ding)PCB 傳送帶速(sù)度；

（5 ）選擇固(gù)體含量穩(wen)定的助焊(hàn)劑；

（6 ）設定相(xiàng)應的噴塗(tu)寬度。

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