SMT基礎知識的(de)解答

　◆ SMT有關(guan)的技術組成

　　電子(zi)元件、 集成電路 的(de)設計制造技術

　　電(dian)子産品的電路設(shè)計技術

　　電路闆的(de)制造技術

　　自動貼(tie)裝設備的設計制(zhi)造技術

　　電路裝配(pei)制造工藝技術

　　裝(zhuang)配制造中使用的(de)輔助材料的開發(fa)生産技術

　　◆ SMT的特點(diǎn)

　　組裝密度高、電子(zi)産品體積小、重量(liàng)輕，貼片元件的體(tǐ)✏️積和💋重量隻有傳(chuan)統插裝元件的1/10左(zuo)右，一般采用 smt 之後(hou)，電子産品體積縮(suo)小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　可靠(kào)性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。

　　高(gao)頻特性好。減少了(le)電磁和射頻幹擾(rao)。

　　易于實現自動化(huà)，提高生産效率。降(jiang)低成本達30%~50%。 節省🈲材(cai)料❤️、能源、設備、人力(li)、時間等。

　　◆ 爲什麽要(yao)用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

　　電子産品追求小(xiǎo)型化，以前使用的(de)穿孔插件元件已(yi)無法縮小

　　電子産(chǎn)品功能更完整，所(suǒ)采用的集成電路(lu)(IC)已無穿孔元件，特(tè)别是大規模、高集(jí)成IC，不得不采用表(biao)面貼🐕片元件

　　産品(pin)批量化，生産自動(dòng)化，廠方要以低成(cheng)本高産量，出産優(yōu)質産品以迎合顧(gù)客需求及加強市(shi)場競争🌐力

　　電子元(yuan)件的發展，集成電(dian)路(IC)的開發，半導體(tǐ)材料的多元應用(yòng)

　　電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際(ji)潮流

　　◆ 爲什麽要用(yong)表面貼裝技術(SMT)?

　　電(dian)子産品追求小型(xing)化，以前使用的穿(chuān)孔插件元件已無(wú)🏃🏻法縮小🚶

　　電子産品(pin)功能更完整，所采(cai)用的集成電路(IC)已(yǐ)無穿孔元件，特🤟别(bie)是大規模、高集成(chéng)IC，不得不采用表面(mian)貼🥵片元件

　　産品批(pī)量化，生産自動化(hua)，廠方要以低成本(běn)高産量，出産優質(zhi)産品以迎合顧客(kè)需求及加強市場(chǎng)競争力

　　電子元件(jiàn)的發展，集成電路(lu)(IC)的開發，半導體材(cai)料的多元☎️應用

　　電(dian)子科技革命勢在(zai)必行，追逐國際潮(chao)流

　　◆ 爲什麽在表面(miàn)貼裝技術中應用(yong)免清洗流程?

　　生産(chǎn)過程中産品清洗(xi)後排出的廢水，帶(dai)來水質、大地以⛱️至(zhì)動植物的污染。

　　除(chu)了水清洗外，應用(yong)含有氯氟氫的有(yǒu)機溶劑(CFC&HCFC)作清💔洗，亦(yi)對空氣、大氣層進(jin)行污染、破壞。

　　清洗(xǐ)劑殘留在機闆上(shàng)帶來腐蝕現象，嚴(yán)重影響産㊙️品質❓素(su)。

　　減低清洗工序操(cāo)作及機器保養成(chéng)本。

　　免清洗可減少(shao)組闆( PCB A)在移動與清(qīng)洗過程中造成的(de)傷害。仍有部分元(yuán)件不堪清洗。

　　 助焊(han)劑 殘留量已受控(kong)制，能配合産品外(wài)觀要求使用，避免(miǎn)目視檢查清潔狀(zhuang)态的問題。

　　殘留的(de)助焊劑已不斷改(gǎi)良其電氣性能，以(yi)避免成品⚽産❄️生🈲漏(lòu)☎️電🌈，導緻任何傷害(hai)。

　　免洗流程已通過(guò)國際上多項安全(quán)測試，證明助焊劑(ji)中的化🏃學物質是(shi)穩定的、無腐蝕性(xìng)的。

 

 

        文章整理：SMT紅膠(jiāo) /