表面貼裝方法分類_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司
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表面貼裝方(fāng)法分類

上傳時間(jian):2014-4-9 15:27:59  作者:昊瑞電子

         表(biǎo)面貼裝方法分類(lei)

  第一類

  TYPE IA 隻有表面(miàn)貼裝的單面裝配(pei)

  工序: 絲印錫膏=> 貼(tie)裝元件 => 回流焊 接(jie)

  TYPE IB 隻有表面貼裝的(de)雙面裝配

  工序: 絲(si)印錫膏=> 貼裝元件(jiàn) =>回流焊接=>反面=>絲(si)印錫膏=> 貼裝元件(jiàn) =>回流焊接

  第二類(lei)

  TYPE II 采用表面貼裝元(yuán)件和穿孔元件混(hun)合的單面或雙面(mian)裝配

  工序: 絲印錫(xī)膏(頂面)=> 貼裝元件(jiàn) =>回流焊接=>反面=>滴(di)(印)膠(底面)=> 貼裝元(yuan)件 =>烘幹膠=>反面=>插(cha)元件=> 波峰焊

  第(di)三類

  TYPE III 頂面采用穿(chuān)孔元件, 底面采用(yòng)表面貼裝元件

  工(gong)序: 滴(印)膠=> 貼裝元(yuán)件 =>烘幹膠=>反面=>插(cha)元件=>波峰焊接

 

          文(wén)章整理:SMT紅膠 /


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