産(chan)品服務(wù)之助焊(hàn)劑

   本(běn)公司助(zhù)焊劑是(shì)采用高(gao)級進口(kou)松香的(de)高性能(néng)免洗助(zhù)焊🧑🏽‍🤝‍🧑🏻劑。具(jù)📞有極低(dī)的表面(mian)張力和(he)優異的(de)耐熱性(xing)🙇🏻，可适🥵用(yòng)于🌈噴霧(wu)，發泡和(hé)沾浸制(zhì)程。
 
   優秀(xiu)的焊接(jiē)性能，低(di)缺陷率(lü)。 适用多(duo)層闆或(huò)單面闆(pǎn)焊⚽接🐉。
 
   使(shi)用方法(fǎ)：噴霧，發(fa)泡，浸焊(hàn)

   可供選(xuan)擇型号(hao)：R6800助焊劑(jì)，CX800T助焊劑(jì)，CX-800助焊劑(ji)

   應用：

   一(yī)、焊接前(qián)準備
 
  爲(wei)了獲得(de)優異的(de)焊接品(pǐn)質和可(kě)靠的電(diàn)氣性能(neng)，印刷電(diàn)路闆🏒和(hé)🛀元器件(jiàn)滿足可(kě)焊性和(hé)離子清(qing)潔度的(de)要求是(shi)焊
接的(de)首要條(tiáo)件，并且(qie)組裝廠(chang)也可對(duì)相關項(xiang)目進行(hang)來料檢(jiǎn)查。 在生(sheng)産過程(chéng)中，取放(fàng)PCB闆時應(yīng)拿闆邊(biān)，避免銅(tóng)箔受到(dao)污染，推(tuī)薦作業(ye)人員配(pèi)帶無塵(chén)手套。 對(duì)于發泡(pao)式助焊(hàn)劑✍️裝置(zhì)，當使用(yong)不同型(xing)号的助(zhu)焊劑時(shí)，推薦換(huan)用新的(de)發泡管(guan)。 當使用(yong)發泡裝(zhuang)置時，塗(tu)布助🔞焊(hàn)劑前載(zai)具🔴溫度(du)應與室(shi)🔞溫相當(dang)，熱載具(jù)将影響(xiang)發泡效(xiao)果。 軌道(dao)鏈爪和(he)載具應(ying)定期清(qīng)洗，推薦(jian)使用優(yōu)諾對應(yīng)清洗劑(jì)産☔品來(lai)清洗它(tā)們。助焊(hàn)劑塗布(bù)設備本(ben)身及周(zhōu)圍的殘(can)餘物 也(ye)要定期(qi)清理。

  二(èr)、助焊劑(ji)的塗布(bù)

  使用噴(pen)霧式塗(tu)布助焊(hàn)劑，生産(chan)前可放(fang)一塊與(yu)PCB闆尺寸(cùn)大小相(xiàng)同的硬(yìng)紙闆或(huò)熱敏紙(zhi)，助焊劑(jì)塗布好(hǎo)後立刻(kè)取 出，目(mù)測助焊(han)❓劑塗布(bù)是否均(jun)勻，用電(dian)子天平(ping)㊙️量測單(dan)位面積(ji)的塗布(bu)量。 噴霧(wu)制程要(yao)求每兩(liǎng)小時✂️清(qing)洗一次(cì)噴頭，以(yi)免♍發生(shēng)噴嘴堵(du)塞。 對于(yú)有載具(ju)制程，要(yào)盡量避(bi)免助焊(hàn)劑滲進(jin)PCB闆與載(zai)具開口(kǒu)接觸邊(bian)緣。 避免(mian)零件面(miàn)接觸到(dao)助焊劑(jì)，助焊劑(ji)會腐蝕(shí)元器件(jian)金屬表(biǎo)面。 焊接(jiē)面上的(de)助焊劑(jì)一定要(yào)經過錫(xi)波的浸(jìn)潤，以免(mian)造成高(gāo)🏃🏻濕環境(jìng)下的阻(zǔ)抗♉過低(di)。
 
  三、預熱(rè)
  預熱的(de)作用是(shi)在焊接(jiē)前将元(yuán)件和PCB闆(pan)加熱到(dao)一定溫(wēn)度，避免(mian)焊接瞬(shùn)間溫升(sheng)過快對(duì)零件産(chǎn)生熱沖(chong)擊而造(zao)成零件(jian) 失效，還(hái)能蒸⁉️發(fā)掉多餘(yu)溶劑和(hé)激發助(zhù)焊劑的(de)活性。預(yù)熱溫度(du)過高會(huì)過早地(dì)消耗掉(diao)助焊劑(ji)的活性(xìng)，導緻焊(han)接品質(zhì) 下降；過(guo)低的預(yù)熱溫度(dù)（＜70℃）将不能(néng)完全激(ji)發助焊(han)劑的❓活(huó)性。具體(ti)的預熱(rè)溫度設(shè)🐅置可參(can)照“波峰(fēng)焊接設(she)備 參數(shu)設置”。
量(liang)測溫度(du)曲線時(shi)，可分别(bie)在元器(qì)件面和(he)焊接面(miàn)布設熱(re)電偶線(xiàn)♋來監測(cè)PCB闆的實(shi)際預熱(rè)溫度。

   四(sì)、波峰焊(hàn)接
    合适(shi)的焊接(jie)時間和(he)焊接溫(wēn)度有助(zhu)于形成(cheng)合格的(de)焊點并(bing)減少焊(hàn)接缺陷(xian)。 通過調(diao)整鏈速(sù)、軌道傾(qīng)角、錫波(bo)馬達轉(zhuǎn)速、波形(xíng)等設備(bèi)參數可(kě)調節PCB闆(pan)的接觸(chu)時間和(hé)吃♈錫深(shen)度✌️。 PCB闆脫(tuo)離焊料(liào)時，PCB相對(dui)焊料的(de)移動速(su)度接近(jìn)于零，有(yǒu)助于減(jiǎn)少錫尖(jian)和橋接(jiē)。 在💘PCB、元器(qì)件和助(zhù)焊劑活(huo)性、耐熱(re)性允許(xu)的情況(kuang)下可采(cai)用相對(dui)較長的(de)焊接時(shí)間，以使(shǐ)焊接部(bu)位獲得(de)足夠的(de)熱 量，達(dá)到良好(hǎo)的潤濕(shi)，獲得更(geng)優異的(de)焊點。 PCB的(de)吃錫深(shen)度至少(shǎo)🔅要超過(guò)PCB厚度的(de)30%，這将有(yǒu)助于将(jiang)焊料表(biǎo)面氧化(huà)物推出(chū)，使PCB接觸(chù)到氧化(hua)物較少(shao) 的新鮮(xiān)焊料，保(bao)證優異(yì)的焊接(jiē)效果；同(tóng)時焊料(liào)也會形(xing)成向上(shang)沖力，這(zhè)有助于(yú)PTH孔的潤(rùn)濕和填(tián)充。 焊料(liao)表面的(de)錫渣需(xū)定期清(qing)理🔞，優諾(nuò)氧化還(hai)原粉OR-197和(he)OR-230能有效(xiào)地減少(shao)錫渣，降(jiang)低成本(běn)。 要定期(qi)分析焊(hàn)料合金(jin)成分，若(ruò)某些合(hé)金超出(chu)規格時(shí)，會危害(hai)到焊接(jiē)品質，還(hái)可能會(hui)影㊙️響焊(hàn)點的可(ke)靠性。