助焊劑常見(jiàn)狀況與分析(xī)

一、焊 後PCB闆面(mian)殘留多闆子(zi)髒: 1. 焊接前未(wei)預熱或預熱(rè)溫✊度過低(浸(jin)焊時，時間太(tài)短)。2. 走闆速度(du)太快(FLUX未能充(chong)分揮發)。3. 錫爐(lú)溫度不夠。4.錫(xī)液中加了防(fang)氧化劑或防(fang)氧化油造成(chéng)的🤩。5. 助焊劑塗(tú)布太多。6.元件(jiàn)腳和闆孔不(bu)🙇🏻成比例（孔太(tài)大）使助焊劑(jì)上升。9．FLUX使用過(guo)程中，較長時(shí)🙇🏻間未添加稀(xī)釋劑；

二、 着 火(huo)：1.波峰爐本身(shēn)沒有風刀,造(zào)成助焊劑塗(tu)布量🏃‍♂️過多💔,預(yù)熱👈時🆚滴到加(jiā)熱管上。2.風刀(dāo)的 角度不對(dui)(使助焊劑🔞在(zài)PCB上塗布不均(jun)🌏勻)。3.PCB上膠條太(tai)多,把膠條引(yǐn)燃了。4.走闆速(sù)度太快(FLUX未完(wán)全揮發,FLUX滴下(xia))或太慢(造成(chéng)闆面熱溫度(du)太高)。 5.工藝問(wen)題(PCB闆材不好(hao)同時發熱管(guǎn)與PCB距離太近(jin))；

三、腐 蝕（元器(qì)件發綠，焊點(dian)發黑）1.預熱不(bu)充分（預熱溫(wēn)度👈低，走闆速(sù)💞度快）造成FLUX殘(can)留多，有害物(wu)殘留太多）。2.使(shi)用需要清洗(xǐ)的助焊劑，焊(hàn)完後未清洗(xǐ)或未及時清(qīng)洗；

四、連電，漏(lòu)電（絕緣性不(bu)好）PCB設計不合(hé)理，布線太近(jin)等。PCB阻㊙️焊膜質(zhì)量不好，容易(yi)導電；

五、漏焊(hàn)，虛焊，連焊FLUX塗(tu)布的量太少(shao)或不均勻。 部(bu)分焊盤☀️或焊(han)腳氧化嚴重(zhòng)。PCB布線不合理(li)（元零件分布(bu)不合理）。發泡(pao)管🧡堵塞，發泡(pao)不均勻，造成(cheng)FLUX在PCB上塗布不(bú)均勻。 手浸錫(xi)時操作方法(fǎ)不♍當。鏈條傾(qīng)角不合理、 波(bo)峰不平；

六、焊(hàn)點太亮或焊(hàn)點不亮1．可通(tōng)過選擇光亮(liàng)型或消光型(xíng)👅的FLUX來解決此(cǐ)問題）；2．所用錫(xī)不好（如：錫含(han)量太低等）；

七(qi)、短 路(1)錫液造(zao)成短路：A、發生(sheng)了連焊但未(wei)檢出。B、錫液未(wèi)㊙️達到🔴正⛷️常工(gong)作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭(dā)橋。C、焊點間有(yǒu)細❗微錫㊙️珠搭(da)橋。D、發生了連(lián)焊即架橋。(2)PCB的(de)問題：如：PCB本身(shen)阻焊膜脫落(luo)造成短‼️路；

八(bā)、煙大，味大：1.FLUX本(ben)身的問題A、樹(shu)脂：如果用普(pǔ)通樹脂煙氣(qì)🈲較大B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶(rong)劑的氣味或(huo)刺激性氣味(wèi)可能較大C、活(huó)化劑：煙霧大(dà)、且有刺激性(xing)氣味2.排風系(xì)統不🐉完善；

九(jiu)、 飛濺、錫珠：(1)工(gong) 藝A、預熱溫度(dù)低（FLUX溶劑未完(wán)全揮發）B、走闆(pan)速度快未達(dá)到預熱效果(guǒ)C、鏈條傾角不(bu)好，錫液與PCB間(jiān)有氣泡，氣泡(pao)🌂爆裂後産生(shēng)錫珠D、手浸錫(xī)時操作 方法(fa)不當E、工作環(huán)境潮濕。 (2)P C B闆的(de)問🔅題A、闆面潮(chao)濕，未經完🧑🏽‍🤝‍🧑🏻全(quan)預熱，或有水(shui)分産生B、PCB跑氣(qì)的孔設計不(bú)合理，造成PCB與(yǔ)錫液間窩氣(qi)C、PCB設計不合理(li)，零件腳太密(mi)集造成窩🏃氣(qì)；

十、 上錫不好(hao),焊點不飽滿(mǎn) 使用的是雙(shuang)波峰工藝，一(yi)次過錫時FLUX中(zhong)的有效分已(yi)完全揮發 走(zǒu)闆速度過慢(màn)，使預熱溫度(dù)過高FLUX塗布的(de)不均勻。 焊盤(pán),元器件腳氧(yǎng)⛷️化嚴重，造成(chéng)吃錫不良FLUX塗(tú)布太少；未能(neng)使PCB焊盤及元(yuán)件腳完全浸(jìn)潤PCB設計不合(hé)理；造成元器(qi)件在PCB上的排(pái)布不合理，影(ying)響了 部分元(yuan)器件的上錫(xi)；

十一、FLUX發泡不(bú)好FLUX的選型不(bu)對 發泡管孔(kǒng)過大或發泡(pào)槽💛的🆚發泡❤️區(qū)域過大 氣泵(bèng)氣壓太低發(fa)泡管有管孔(kong)漏氣或堵塞(sai)氣孔的狀況(kuang)🔴,造成發泡不(bú)均勻 稀釋劑(jì)添加過多；

十(shí)二、發泡太好(hǎo)氣壓太高 發(fā)泡區域太小(xiao) 助焊槽中FLUX添(tiān)加過多 未及(ji)時添加稀釋(shì)劑,造成FLUX濃度(du)過高；

十三、FLUX的(de)顔色 有些透(tou)明的FLUX中添加(jiā)了少許感光(guāng)型添加劑，此(ci)類添❌加劑遇(yu)光後變色，但(dan)不影響FLUX的焊(hàn)接效🧑🏽‍🤝‍🧑🏻果及性(xing)能；

十四、PCB阻焊(hàn)膜脫落、剝離(lí)或起泡 1、80%以上(shang)的原因是PCB制(zhì)造過程中出(chū)的問題 A、清洗(xi)不幹淨 B、劣質(zhì)阻焊膜 C、PCB闆材(cái)與阻焊膜不(bu)匹配💃 D、鑽孔中(zhong)有🌈髒東西進(jìn)入阻焊膜 E、熱(rè)風整平時過(guo)錫次數太多(duō) 2、錫液溫度或(huò)預熱溫度過(guò)高 3、焊接時次(ci)數過多 4、手浸(jìn)錫操作時，PCB在(zài)錫液表面停(tíng)留時間過長(zhang)。

 

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