昊(hào)瑞R6800助焊劑(jì)之産品說(shuō)明

   本(ben)公司R6800助焊(hàn)劑是采用(yong)高級進口(kou)松香的高(gāo)性能免洗(xǐ)助焊劑。具(jù)有極低的(de)表面張力(lì)和優異的(de)耐熱性，可(ke)适用于噴(pen)霧，發泡和(he)沾浸制程(chéng)。
 
   優秀的焊(hàn)接性能，低(dī)缺陷率。 适(shi)用多層闆(pan)或單面闆(pǎn)焊接。
 
   使用(yòng)方法：噴霧(wù)，發泡，浸焊(han)

   産品保質(zhì)期限：6 個月(yue)

 

  應用：

  一、焊(han)接前準備(bèi)
 
  爲了獲得(dé)優異的焊(hàn)接品質和(he)可靠的電(dian)氣性能，印(yin)刷電㊙️路闆(pan)和元器件(jian)滿足可焊(hàn)性和離子(zǐ)清潔度的(de)要求是焊(han)
接的首要(yao)條件，并且(qie)組裝廠也(ye)可對相關(guan)項目進行(hang)來㊙️料😘檢㊙️查(chá)。 在生産過(guò)程中，取放(fàng)PCB闆時應拿(na)闆邊，避免(mian)銅箔受到(dào)污染，推薦(jiàn)作業人員(yuán)配帶無塵(chen)手套。 對于(yu)發泡式🍉助(zhu)焊劑🐇裝置(zhi)，當㊙️使用不(bú)同型号🐆的(de)助焊劑時(shi)，推薦換用(yong)新的發泡(pao)管。 當使用(yòng)發泡裝置(zhi)時，塗布助(zhu)焊劑前載(zai)具🐕溫度應(yīng)與室溫相(xiàng)當，熱載具(ju)将影響發(fa)泡效果。 軌(gui)道🎯鏈爪和(he)載具應定(dìng)♉期清洗，推(tui)薦使👉用優(yōu)諾對應清(qing)洗劑産☁️品(pǐn)來清✌️洗它(ta)們。助焊劑(jì)塗布設備(bèi)本身及周(zhōu)圍的殘餘(yú)物 也要定(ding)期清理。

  二(èr)、助焊劑的(de)塗布

  使用(yòng)噴霧式塗(tú)布助焊劑(jì)，生産前可(kě)放一塊與(yu)PCB闆尺寸大(dà)小👉相同的(de)硬紙闆或(huò)熱敏紙，助(zhù)焊劑塗布(bu)好後立刻(kè)取 出，目測(cè)助焊劑塗(tú)布是否均(jun1)勻，用電子(zǐ)天平量測(ce)單位面積(ji)的塗布量(liang)。 噴霧制程(cheng)要求每兩(liang)小時清洗(xǐ)一次噴頭(tou)，以免發生(sheng)噴嘴堵塞(sāi)。 對于有載(zǎi)具制程，要(yao)盡量避🥰免(miǎn)助焊劑滲(shen)進PCB闆與載(zǎi)具開口接(jie)觸邊💔緣。 避(bì)免零件面(mian)接觸到助(zhu)焊劑💃，助焊(hàn)劑會腐蝕(shi)元器件金(jin)屬表面。 焊(han)接面上的(de)👨‍❤️‍👨助焊劑一(yi)定要經過(guò)錫波的浸(jìn)潤，以免造(zao)成高濕環(huán)境下的阻(zu)抗過♌低。
 
  三(san)、預熱
  預熱(re)的作用是(shì)在焊接前(qian)将元件和(hé)PCB闆加熱到(dao)一定溫度(dù)，避免焊接(jiē)瞬間溫升(shēng)過快對零(líng)件産生熱(re)沖擊而造(zào)成零件 失(shi)效，還能蒸(zhēng)發掉多餘(yú)溶劑和激(jī)發助焊劑(jì)的活性。預(yù)💘熱溫度過(guò)高會過早(zao)地消耗掉(diao)助焊👌劑的(de)活性😍，導緻(zhì)焊接品質(zhi) 下降；過低(dī)的預熱溫(wen)度（＜70℃）将不能(neng)完全激發(fa)助焊劑的(de)活性。具體(tǐ)的預熱溫(wen)度設置可(ke)參照“波🏃‍♂️峰(fēng)焊接設備(bei) 參數設置(zhì)”。
量測溫度(du)曲線時，可(ke)分别在元(yuan)器件面和(he)焊接面布(bu)設熱電偶(ou)線來監測(ce)PCB闆的實際(jì)預熱溫度(dù)。

   四、波峰焊(hàn)接 
   合适的(de)焊接時間(jian)和焊接溫(wēn)度有助于(yu)形成合格(gé)的焊♋點并(bìng)減少焊接(jie)缺陷。 通過(guo)調整鏈速(su)、軌道傾角(jiao)、錫波馬達(da)轉速、波🏃🏻形(xing)等設備參(cān)數可調節(jiē)PCB闆的接觸(chu)時間和吃(chī)😘錫深度。 PCB闆(pǎn)脫離焊料(liào)時，PCB相對焊(han)料的移動(dòng)速度接近(jìn)于零，有助(zhu)于減少錫(xi)尖和橋接(jiē)。 在PCB、元器件(jian)和助焊劑(jì)活性、耐熱(rè)性允許的(de)情況下可(ke)采用相對(dui)較長的焊(han)接時間，以(yǐ)使焊接部(bu)位獲得足(zu)夠的熱 量(liang)，達到良好(hao)的潤濕，獲(huo)得更優異(yì)的焊點。 PCB的(de)吃錫深度(du)至🏃🏻‍♂️少要超(chao)過PCB厚度的(de)30%，這将有助(zhù)于将焊料(liao)🔞表面氧化(hua)物推出，使(shi)PCB接觸到氧(yang)化物較少(shǎo) 的新鮮焊(hàn)料，保證優(you)異的焊接(jiē)效果；同時(shi)焊料也會(huì)形成向上(shang)沖力，這有(you)助于PTH孔的(de)潤濕和填(tian)充。 焊料表(biǎo)面的錫渣(zhā)需定期清(qīng)理，優諾🍓氧(yang)化還原粉(fen)OR-197和OR-230能有效(xiao)地減少錫(xī)渣，降低成(chéng)本。 要定期(qi)分㊙️析焊料(liao)合金成分(fen)，若某些合(he)📐金超出規(guī)格時，會危(wēi)害到焊接(jiē)品質，還可(kě)能會影💰響(xiǎng)焊點的可(kě)㊙️靠性。

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