SMT工藝品(pǐn)質問題彙總

1、點膠工(gōng)藝中常見的缺(que)陷與解決方法(fa)
  1.1、拉絲/拖尾
  1.1.1、拉絲(sī)/拖尾是點膠中(zhong)常見的缺陷,産(chan)生的原因常見(jiàn)有膠嘴内徑太(tai)小、點膠壓力太(tai)高、膠嘴離PCB的間(jiān)距太大、貼片膠(jiāo)過期或品質不(bu)好、貼片膠粘度(du)太好、從冰箱中(zhong)取📞出後未能恢(huī)複到室溫、點膠(jiāo)量太大等.
  1.1.2、解決(jue)辦法:改換内徑(jìng)較大的膠嘴;降(jiàng)低點膠壓力;調(diao)節“止動”高度;換(huàn)膠,選擇合适粘(zhan)度的膠種;貼片(piàn)膠從冰箱中取(qu)出後應恢複到(dao)室溫(約4h)再投入(ru)生産;調整點膠(jiao)量.
  1.2、膠嘴堵塞
  1.2.1、故(gu)障現象是膠嘴(zui)出膠量偏少或(huo)沒有膠點出來(lái).産生原☂️因一㊙️般(ban)是針孔内未完(wan)全清洗幹淨;貼(tie)片膠中混入雜(zá)質,有堵孔現象(xiang);不相溶的膠水(shui)相混合.
  1.2.2解決方(fang)法:換清潔的針(zhen)頭;換質量好的(de)貼片膠;貼片膠(jiao)牌号不應搞錯(cuo).
  1.3、空打
1.3.1、現象是隻(zhī)有點膠動作,卻(que)無出膠量.産生(sheng)原因是貼片膠(jiao)混入氣泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
  1.3.2、解決方法(fǎ):注射筒中的膠(jiao)應進行脫氣泡(pào)處理(特别是自(zi)己裝的👄膠);更換(huan)膠嘴.
  1.4、元器件移(yí)位
  1.4.1、現象是貼片(piàn)膠固化後元器(qì)件移位,嚴重時(shí)元器件引腳不(bú)在焊盤上.産生(shēng)原因是貼片膠(jiāo)出膠量不均🚶勻(yun),例如片式元💁件(jiàn)兩點膠水中一(yī)個多一個少;貼(tie)片時元件移位(wèi)或貼片膠初粘(zhān)力👄低;點膠後PCB放(fang)置時間太長膠(jiao)水半固化.
   1.4.2、解決(jué)方法:檢查膠嘴(zui)是否有堵塞,排(pai)除出膠不均勻(yun)現象;調整貼🐆片(piàn)機工作狀态;換(huan)膠水;點膠後PCB放(fang)置時👈間不💞應太(tài)長(短于4h)
   1.5、波峰焊(han)後會掉片
   1.5.1、現象(xiàng)是固化後元器(qi)件粘結強度不(bu)夠,低于規定值(zhí)👉,有時用手🐕觸摸(mo)會出現掉片.産(chǎn)生原因是因爲(wei)固化工藝參數(shu)不到位,特别是(shì)👄溫度不夠,元件(jiàn)尺寸過大,吸熱(rè)量大;光固化燈(deng)老化;膠水量不(bú)夠❗;元件/PCB有污染(ran).
   1.5.2、解決辦法:調整(zhěng)固化曲線,特别(bié)是提高固化溫(wēn)度,通常熱固化(hua)❌膠的峰值固化(hua)溫度爲150℃左右,達(dá)不到峰值溫度(du)易引起掉片.對(duì)光固膠來說,應(ying)觀察光固化燈(dēng)是否老🔞化,燈管(guǎn)是否有發黑現(xiàn)象;膠水❤️的數量(liàng)和元🔱件/PCB是否有(you)污染都是🔆應該(gai)考慮的問題.
   1.6、固(gù)化後元件引腳(jiǎo)上浮/移位
   1.6.1、這種(zhong)故障的現象是(shì)固化後元件引(yǐn)腳浮起來或移(yí)位,波峰焊🛀後錫(xi)料會進入焊盤(pán)下,嚴重時會出(chu)現短👅路、開路.産(chan)生原因主要是(shì)貼片膠不均勻(yún)、貼片膠量過多(duo)或貼片時元件(jiàn)偏移.
   1.6.2、解決辦法(fǎ):調整點膠工藝(yì)參數;控制點膠(jiao)量;調整貼🚶片工(gōng)藝參數.
  二、焊錫(xī)膏印刷與貼片(pian)質量分析
焊錫(xī)膏印刷質量分(fèn)析
由焊錫膏印(yin)刷不良導緻的(de)品質問題常見(jiàn)有以下幾✨種:
  ①、焊(han)錫膏不足(局部(bu)缺少甚至整體(tǐ)缺少)将導緻焊(han)接後👄元器件焊(hàn)點錫量不足、元(yuán)器件開路、元器(qi)件偏位、元器件(jian)豎立.
  ②、焊錫膏粘(zhan)連将導緻焊接(jie)後電路短接、元(yuan)器件偏位.
  ③、焊錫(xi)膏印刷整體偏(piān)位将導緻整闆(pǎn)元器件焊接不(bú)良,如少錫、開路(lù)、偏位、豎件等.
  ④、焊(han)錫膏拉尖易引(yin)起焊接後短路(lu).
  1、導緻焊錫膏不(bu)足的主要因素(sù)
  1.1、印刷機工作時(shi),沒有及時補充(chōng)添加焊錫膏.
  1.2、焊(hàn)錫膏品質異常(chang),其中混有硬塊(kuài)等異物.
  1.3、以前未(wei)用完的焊錫膏(gāo)已經過期,被二(èr)次使用.
  1.4、電路闆(pan)質量問題,焊盤(pán)上有不顯眼的(de)覆蓋物,例如⭐被(bei)印到焊盤上的(de)阻焊劑(綠油).
  1.5、電(diàn)路闆在印刷機(ji)内的固定夾持(chí)松動.
  1.6、焊錫膏漏(lòu)印網闆薄厚不(bu)均勻.
  1.7、焊錫膏漏(lòu)印網闆或電路(lu)闆上有污染物(wu)(如PCB包裝物❄️、網闆(pǎn)擦拭紙、環境空(kong)氣中漂浮的異(yi)物等).
  1.8、焊錫膏刮(guā)刀損壞、網闆損(sun)壞.
   1.9、焊錫膏刮刀(dāo)的壓力、角度、速(su)度以及脫模速(su)度等設備❌參數(shu)設置不合适.
   1.10焊(han)錫膏印刷完成(chéng)後,因爲人爲因(yin)素不慎被碰掉(diao).
   2、導緻焊錫膏粘(zhān)連的主要因素(su)
   2.1、電路闆的設計(jì)缺陷,焊盤間距(jù)過小.
   2.2、網闆問題(ti),镂孔位置不正(zhèng).
   2.3、網闆未擦拭潔(jie)淨.
   2.4、網闆問題使(shi)焊錫膏脫落不(bú)良.
   2.5、焊錫膏性能(neng)不良,粘度、坍塌(tā)不合格.
   2.6、電路闆(pan)在印刷機内的(de)固定夾持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏刮刀的(de)壓力、角度、速度(du)以及脫模速度(du)等設備參㊙️數⛷️設(shè)❓置不合适.
   2.8、焊錫(xī)膏印刷完成後(hou),因爲人爲因素(sù)被擠壓粘連.
   3、導(dǎo)緻焊錫膏印刷(shua)整體偏位的主(zhǔ)要因素
   3.1、電路闆(pǎn)上的定位基準(zhun)點不清晰.
   3.2、電路(lu)闆上的定位基(jī)準點與網闆的(de)基準點沒有對(dui)正.
   3.3、電路闆在印(yin)刷機内的固定(ding)夾持松動.定位(wèi)頂針不✨到位.
   3.4、印(yin)刷機的光學定(dìng)位系統故障.
   3.5、焊(hàn)錫膏漏印網闆(pǎn)開孔與電路闆(pan)的設計文件不(bú)符合✊.
   4、導緻印刷(shua)焊錫膏拉尖的(de)主要因素
   4.1、焊錫(xī)膏粘度等性能(neng)參數有問題.
   4.2、電(diàn)路闆與漏印網(wang)闆分離時的脫(tuō)模參數設定有(yǒu)問題,
   4.3、漏印網闆(pan)镂孔的孔壁有(you)毛刺.
   貼片質量(liang)分析
   SMT貼片常見(jiàn)的品質問題有(yǒu)漏件、側件、翻件(jiàn)、偏位、損件等.
   1、導(dao)緻貼片漏件的(de)主要因素
   1.1、元器(qì)件供料架(feeder)送料(liao)不到位.
   1.2、元件吸(xi)嘴的氣路堵塞(sai)、吸嘴損壞、吸嘴(zui)高度不正确👌.
   1.3、設(she)備的真空氣路(lu)故障,發生堵塞(sāi).
   1.4、電路闆進貨不(bu)良,産生變形.
   1.5、電(diàn)路闆的焊盤上(shàng)沒有焊錫膏或(huo)焊錫膏過少.
   1.6、元(yuan)器件質量問題(ti),同一品種的厚(hòu)度不一緻.
   1.7、貼片(pian)機調用程序有(yǒu)錯漏,或者編程(chéng)時對元器件厚(hòu)度♻️參數🥰的選擇(zé)有誤.
   1.8、人爲因素(su)不慎碰掉.
   2、導緻(zhi)SMC電阻器貼片時(shi)翻件、側件的主(zhu)要因素
   2.1、元器件(jiàn)供料架(feeder)送料異(yi)常.
   2.2、貼裝頭的吸(xi)嘴高度不對.
   2.3、貼(tie)裝頭抓料的高(gāo)度不對.
   2.4、元件編(bian)帶的裝料孔尺(chǐ)寸過大,元件因(yīn)振動翻轉.
   2.5散料(liào)放入編帶時的(de)方向弄反.
   3、導緻(zhi)元器件貼片偏(piān)位的主要因素(sù)
   3.1、貼片機編程時(shi),元器件的X-Y軸坐(zuo)标不正确.
   3.2、貼片(piàn)吸嘴原因,使吸(xī)料不穩.
   4、導緻元(yuán)器件貼片時損(sǔn)壞的主要因素(su)
   4.1、定位頂針過高(gao),使電路闆的位(wei)置過高,元器件(jiàn)在貼裝時被擠(jǐ)壓.
   4.2、貼片機編程(chéng)時,元器件的Z軸(zhou)坐标不正确.
   4.3、貼(tiē)裝頭的吸嘴彈(dàn)簧被卡死.
   三、影(yǐng)響再流焊品質(zhì)的因素
   1、焊錫膏(gāo)的影響因素
再(zài)流焊的品質受(shou)諸多因素的影(yǐng)響,最重要的因(yin)素是再💯流焊爐(lu)的溫度曲線及(ji)焊錫膏的成分(fèn)參數.現在常用(yòng)的高性能再流(liú)焊爐,已能比較(jiao)方便地精确控(kong)制、調整溫度曲(qǔ)線.相比之下👨‍❤️‍👨,在(zai)高密度與小型(xíng)化的趨勢中,焊(han)錫膏的印刷就(jiù)成了再流焊質(zhi)量的關♍鍵.
焊錫(xi)膏合金粉末的(de)顆粒形狀與窄(zhai)間距器件的焊(hàn)㊙️接質量有關,焊(hàn)錫膏的粘度與(yǔ)成分也必須選(xuǎn)用适🏃‍♂️當.另外,焊(han)錫膏一般冷藏(cáng)㊙️儲存,取用時待(dài)恢複到室溫後(hou),才能開蓋,要特(tè)别注意避🍓免因(yin)溫㊙️差使焊錫膏(gao)混入水汽,需要(yao)時用攪拌機攪(jiao)勻焊錫膏.
   2、焊接(jiē)設備的影響
有(yǒu)時,再流焊設備(bèi)的傳送帶震動(dòng)過大也是影響(xiǎng)焊接質量的因(yīn)素之一.
   3、再流焊(hàn)工藝的影響
在(zai)排除了焊錫膏(gāo)印刷工藝與貼(tiē)片工藝的品質(zhì)異常之後,再流(liu)🐆焊工藝本身也(ye)會導緻以下品(pin)質異常:
   ①、冷焊   通(tōng)常是再流焊溫(wen)度偏低或再流(liu)區的時間不💜足(zu).
   ②、錫珠   預熱區溫(wen)度爬升速度過(guo)快(一般要求,溫(wēn)度上升的斜率(lǜ)小于3度每秒).
   ③、連(lián)錫   電路闆或元(yuán)器件受潮,含水(shuǐ)分過多易引起(qǐ)錫爆🈲産💔生連🔴錫(xī)🈚.
   ④、裂紋   一般是降(jiang)溫區溫度下降(jiàng)過快(一般有鉛(qian)焊接的溫度🌈下(xia)降🎯斜率小于4度(dù)每秒).
   四、SMT焊接質(zhi)量缺陷━━━
再流焊(han)質量缺陷及解(jie)決辦法
   1、立碑現(xian)象   再流焊中,片(pian)式元器件常出(chu)現立起的現象(xiang)‼️,産生的原因:立(lì)碑現象發生的(de)根本原因是元(yuan)件兩邊💜的潤濕(shī)力🐪不平衡,因而(ér)元件兩端的力(lì)矩也不平衡,從(cong)而導緻立碑現(xiàn)象的發生.
下列(liè)情況均會導緻(zhì)再流焊時元件(jian)兩邊的濕潤力(lì)不平衡:
   1.1、焊盤設(she)計與布局不合(he)理.如果焊盤設(she)計與布局有以(yǐ)下缺陷,将會引(yǐn)起元件兩邊的(de)濕潤力不平衡(heng).
   1.1.1、元件的兩邊焊(han)盤之一與地線(xiàn)相連接或有一(yī)側焊盤面積過(guò)大,焊盤兩端熱(re)容量不均勻;
  1.1.2、PCB表(biǎo)面各處的溫差(chà)過大以緻元件(jian)焊盤兩邊吸熱(re)不均勻;
   1.1.3、大型器(qi)件QFP、BGA、散熱器周圍(wéi)的小型片式元(yuan)件焊盤兩端🌈會(hui)出現溫🔱度不均(jun1)勻.
解決辦法:改(gǎi)變焊盤設計與(yu)布局.
   1.2、焊錫膏與(yǔ)焊錫膏印刷存(cun)在問題.焊錫膏(gāo)的活性不高或(huo)元件的可焊性(xìng)差,焊錫膏熔化(huà)後,表面張力不(bú)一樣,将引🏃‍♀️起焊(han)💯盤濕☁️潤力不平(ping)衡.兩焊盤的焊(hàn)錫膏印刷量不(bu)均勻,多的一邊(bian)會因焊錫膏吸(xi)熱量增多💁,融化(hua)時間滞後,以緻(zhi)濕潤力不平衡(heng).
解決辦法:選用(yong)活性較高的焊(hàn)錫膏,改善焊錫(xī)膏印😍刷參🙇🏻數,特(te)别是模闆的窗(chuāng)口尺寸.
   1.3、貼片移(yi)位    Z軸方向受力(li)不均勻,會導緻(zhi)元件浸入到💃焊(hàn)錫膏中✨的深度(du)不均勻,熔化時(shí)會因時間差而(er)導緻兩邊的濕(shī)潤力不平衡.如(rú)果元件貼片移(yi)位會直接導緻(zhì)立碑.
解決辦法(fa):調節貼片機工(gong)藝參數.
   1.4、爐溫曲(qǔ)線不正确    如果(guǒ)再流焊爐爐體(tǐ)過短和溫區太(tai)少就會造成對(duì)PCB加熱的工作曲(qu)線不正确,以緻(zhi)闆面上濕差🧑🏾‍🤝‍🧑🏼過(guò)大,從而造成❄️濕(shī)潤力不平衡.
解(jiě)決辦法:根據每(měi)種不同産品調(diao)節好适當的溫(wen)度曲線.
   1.5、氮氣再(zài)流焊中的氧濃(nóng)度    采取氮氣保(bǎo)護再流焊會增(zēng)加㊙️焊料的濕潤(run)力,但越來越多(duo)的例證說明,在(zai)氧氣含量過低(dī)的情況下發生(shēng)立碑的現象反(fan)而增多;通常認(rèn)爲氧含量控制(zhì)在(100～500)×10的負‼️6次方左(zuǒ)右最爲适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠是再流(liú)焊中常見的缺(que)陷之一,它不僅(jin)影響外觀而且(qiě)會引🔞起橋接.錫(xī)珠可分爲兩類(lei),一類出現在💃🏻片(pian)式元器件一側(ce),常爲一個獨立(li)的大球狀;另一(yī)類出現在IC引腳(jiao)四周,呈分🈲散的(de)小珠狀.産生錫(xī)珠的原因很多(duō),現分析如下:
   2.1、溫(wēn)度曲線不正确(què)    再流焊曲線可(ke)以分爲4個區段(duan),分🌈别是預熱🧑🏽‍🤝‍🧑🏻、保(bǎo)溫、再流和冷卻(que).預熱、保溫的目(mù)的是爲💃🏻了使‼️PCB表(biao)面🏃‍♂️溫度在60～90s内升(sheng)到150℃,并保溫約90s,這(zhe)不僅可以降👨‍❤️‍👨低(di)PCB及元件的熱沖(chòng)擊,更主要是确(què)保焊錫膏的溶(róng)劑能部分揮發(fā),避免再流焊時(shi)因溶劑太多🈲引(yin)起飛濺⭕,造成焊(han)錫膏沖出焊盤(pan)而形成錫珠.
解(jie)決辦法:注意升(shēng)溫速率,并采取(qu)适中的預熱,使(shǐ)之有一個👄很好(hǎo)的平台使溶劑(ji)大部分揮發.
   2.2、焊(hàn)錫膏的質量
   2.2.1、焊(han)錫膏中金屬含(han)量通常在(90±0.5)℅,金屬(shǔ)含量過低會導(dao)緻助🔆焊劑成分(fèn)過多,因此過多(duō)的助焊劑會因(yin)預熱階🤞段不易(yi)揮👈發而引起飛(fēi)珠🌏.
   2.2.2、焊錫膏中水(shui)蒸氣和氧含量(liàng)增加也會引起(qǐ)飛珠.由于焊錫(xi)膏通常冷藏,當(dang)從冰箱中取出(chu)時,如果沒有确(què)保恢複時間,将(jiang)會導緻水蒸氣(qì)進入;此外焊錫(xī)膏瓶的蓋🧑🏽‍🤝‍🧑🏻子每(měi)次💛使用後要蓋(gài)緊,若沒有及時(shi)蓋嚴,也會導緻(zhì)水♻️蒸氣的進❄️入(rù).
放在模闆上印(yìn)制的焊錫膏在(zai)完工後.剩餘的(de)部分應另行🌈處(chù)理,若再放回原(yuán)來瓶中,會引起(qǐ)瓶中焊錫膏變(biàn)質,也會産生錫(xi)珠.
解決辦法:選(xuǎn)擇優質的焊錫(xi)膏,注意焊錫膏(gāo)的保管🔅與使用(yòng)要求.
  2.3、印刷與貼(tiē)片
  2.3.1、在焊錫膏的(de)印刷工藝中,由(yóu)于模闆與焊盤(pan)對中會發生偏(pian)移,若偏移過大(da)則會導緻焊錫(xi)膏浸流到焊盤(pan)外,加熱後容易(yì)出😍現錫珠.此外(wài)印刷工作環境(jìng)不好也會導緻(zhì)錫珠的生成,理(li)想‼️的印刷✂️環境(jing)溫度爲25±3℃,相對濕(shī)度爲50℅～65℅.
解決辦法(fa):仔細調整模闆(pǎn)的裝夾,防止松(sōng)動現象.改善印(yìn)刷工作環境.
  2.3.2、貼(tie)片過程中Z軸的(de)壓力也是引起(qǐ)錫珠的一項重(zhòng)要✉️原因,卻往往(wǎng)不引起人們的(de)注意.部分貼片(piàn)機Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來(lai)定位的,如Z軸高(gāo)度調節不當,會(huì)引起元件貼到(dao)PCB上的一瞬間🚩将(jiang)焊錫膏擠壓到(dao)焊盤外的現象(xiàng),這部分焊錫膏(gao)會在焊接時形(xing)成錫珠🐆.這種情(qíng)況下産生的錫(xi)珠尺寸稍大.
解(jiě)決辦法:重新調(diào)節貼片機的Z軸(zhou)高度.
   2.3.3、模闆的厚(hòu)度與開口尺寸(cun).模闆厚度與開(kai)口尺寸過大⭐,會(huì)♈導緻焊錫膏用(yòng)量增大,也會引(yǐn)起焊錫膏漫流(liú)到焊❗盤外,特别(bié)是用化學腐蝕(shi)方法制造的摸(mo)闆.
解決辦法:選(xuan)用适當厚度的(de)模闆和開口尺(chi)寸的設計,一🎯般(bān)模闆開口面積(jī)爲焊盤尺寸的(de)90℅.
  3、芯吸現象
芯吸(xī)現象又稱抽芯(xin)現象,是常見焊(hàn)接缺陷之一,多(duo)見于氣相再📧流(liú)焊.芯吸現象使(shǐ)焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行(hang)到引腳與芯片(piàn)本體之間,通常(cháng)會形成嚴重的(de)虛焊現象💔.産生(shēng)的原因隻要是(shì)由于元件引腳(jiǎo)的導熱率大,故(gu)升溫迅速,以緻(zhì)👅焊料優先濕潤(run)引腳,焊料與引(yin)腳之間的濕潤(rùn)力遠大于焊料(liào)與焊盤之間的(de)濕潤力,此外引(yǐn)腳的上翹更會(hui)加劇芯吸現象(xiang)的發生.
解決辦(ban)法:
  3 .1、對于氣相再(zài)流焊應将SMA首先(xiān)充分預熱後再(zai)放入氣相爐中(zhong)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻;
  3.2、應認真檢查PCB焊(hàn)盤的可焊性,可(kě)焊性不好的PCB不(bu)能用于生産;
  3.3、充(chong)分重視元件的(de)共面性,對共面(miàn)性不好的器件(jian)也💃🏻不能用于生(shēng)産.
在紅外再流(liu)焊中,PCB基材與焊(han)料中的有機助(zhu)焊劑是紅外線(xian)良好的吸收介(jiè)質,而引腳卻能(néng)部分反射紅外(wài)線🆚,故相比而言(yán)焊🐅料優先熔化(huà),焊料與焊盤的(de)濕潤力就會大(dà)于焊料與引腳(jiao)之㊙️間的濕🔞潤力(li),故焊料🈲不會沿(yan)引🌈腳上升,從而(er)發生芯💯吸現象(xiàng)的概率就小得(de)多.
  4、橋連━━是SMT生産(chǎn)中常見的缺陷(xian)之一,它會引起(qǐ)元件之間的🏃短(duǎn)🌈路,遇到橋連必(bi)須返修.引起橋(qiao)連的原因很多(duō)主要有:
  4.1、焊錫膏(gāo)的質量問題.
  4.1.1、焊(han)錫膏中金屬含(hán)量偏高,特别是(shi)印刷時間過久(jiu),易出現🔞金⛱️屬含(hán)量增高,導緻IC引(yǐn)腳橋連;
   4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低,預熱後(hou)漫流到焊盤外(wài);
  4.1.3、焊錫膏塔落度(du)差,預熱後漫流(liu)到焊盤外;
解決(jue)辦法:調整焊錫(xi)膏配比或改用(yong)質量好的焊錫(xi)膏.
  4.2、印刷系統
  4.2.1、印(yin)刷機重複精度(dù)差,對位不齊(鋼(gāng)闆對位不好、PCB對(dui)位不好👈),.緻使焊(han)錫膏印刷到焊(han)盤外,尤其是細(xi)間距QFP焊盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺寸與厚(hou)度設計不對以(yǐ)及PCB焊盤設計Sn-pb合(he)金鍍層不均勻(yún),導緻焊錫膏偏(piān)多.
解決方法:調(diào)整印刷機,改善(shàn)PCB焊盤塗覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力過大,焊(hàn)錫膏受壓後滿(man)流是生産中多(duō)見🏃的原❓因🏃🏻‍♂️.另❄️外(wai)貼片精度不夠(gòu)會使元件出現(xiàn)移位、IC引腳變形(xing)等.
4.4、再流焊爐升(shēng)溫速度過快,焊(hàn)錫膏中溶劑來(lai)不及揮☂️發.
解決(jue)辦法:調整貼片(piàn)機Z軸高度及再(zai)流焊爐升溫速(sù)度.
  5、波峰焊質量(liàng)缺陷及解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖是指在(zai)焊點端部出現(xiàn)多餘的針狀焊(hàn)錫,這是波峰焊(han)㊙️工藝中特有的(de)缺陷.
産生原因(yin):PCB傳送速度不當(dang),預熱溫度低,錫(xi)鍋溫度低,PCB傳送(song)傾角小,波峰不(bú)良,焊劑失效,元(yuán)件引線可焊性(xing)差.
解決辦法:調(diào)整傳送速度到(dào)合适爲止,調整(zhěng)預熱溫度和🆚錫(xi)鍋溫度,調整PCB傳(chuan)送角度,優選噴(pen)嘴,調整波峰形(xíng)狀,調換新的焊(hàn)劑并解決引線(xiàn)可焊性問題.
  5.2、虛(xū)焊産生原因:元(yuán)器件引線可焊(han)性差,預熱溫度(du)低,焊料問題,助(zhù)焊劑活性低,焊(han)盤孔太大,引制(zhì)闆氧化🐆,闆面有(you)污染,傳送速度(dù)過⁉️快,錫鍋溫度(du)低.
解決辦法:解(jie)決引線可焊性(xìng),調整預熱溫度(du),化驗焊錫的錫(xī)和雜質含量,調(diao)整焊劑密度,設(shè)計時減少焊盤(pan)孔,清除PCB氧化物(wu),清洗闆面,調整(zheng)傳送速度,調整(zheng)錫鍋溫度.
  5.3、錫薄(báo)産生的原因:元(yuan)器件引線可焊(han)性差,焊盤太大(dà)(需要大焊盤除(chu)外),焊盤孔太大(dà),焊接角度太大(da),傳送速度過快(kuài),錫鍋溫度高,焊(han)劑塗敷不均,焊(hàn)料含錫量不足(zu).
解決辦法:解決(jue)引線可焊性,設(she)計時減少焊盤(pan)及焊盤孔,減少(shǎo)🤟焊♋接角度,調整(zhěng)傳送速度,調整(zhěng)錫鍋溫度,檢查(cha)預塗焊劑裝置(zhi)✏️,化驗焊料含量(liang).
  5.4、漏焊産生原因(yin):引線可焊性差(chà),焊料波峰不穩(wen),助焊劑🔞失效或(huò)‼️噴塗不均,PCB局部(bu)可焊性差,傳送(sòng)鏈抖動,預塗焊(han)劑和助焊劑不(bu)🎯相溶🐉,工藝流程(cheng)不合理.
解決辦(ban)法:解決引線可(ke)焊性,檢查波峰(fēng)裝置,更換焊劑(jì),檢查預塗焊劑(jì)裝置,解決PCB可焊(hàn)性(清洗或退貨(huò)),檢查調整傳動(dong)裝置,統一使用(yong)焊劑,調整工藝(yi)流程.
  5.5、焊接後印(yin)制闆阻焊膜起(qi)泡
SMA在焊接後會(hui)在個别焊點周(zhou)圍出現淺綠色(se)的小泡,嚴重時(shi)👌還✂️會💞出現指甲(jiǎ)蓋大小的泡狀(zhuàng)物,不僅影響🤩外(wài)觀質量,嚴重時(shí)還☀️會影響性能(néng),這種缺陷也是(shi)再🤟流焊工藝中(zhong)時⭐常出現的問(wen)題,但以波峰焊(hàn)時爲多.
産生原(yuan)因:阻焊膜起泡(pao)的根本原因在(zài)于阻焊模與PCB基(ji)材之間存在氣(qi)體或水蒸氣,這(zhe)些微量的氣體(tǐ)或㊙️水蒸🍓氣會在(zài)不同工😘藝過程(chéng)中夾帶到其中(zhōng),當遇到❌焊接高(gāo)溫時,氣體膨脹(zhang)而導緻阻焊膜(mó)與PCB基材的分層(céng),焊接時,焊盤溫(wēn)度相對較高,故(gu)氣泡首先出現(xiàn)在👅焊盤周圍.
下(xia)列原因之一均(jun1)會導緻PCB夾帶水(shui)氣:
  5.5.1、PCB在加工過程(chéng)中經常需要清(qīng)洗、幹燥後再做(zuo)下道工序,如腐(fǔ)💜刻後應幹燥後(hou)再貼阻焊膜,若(ruo)此時幹燥溫度(du)不夠,就🌈會夾帶(dai)水汽進💘入下道(dao)工序,在焊接時(shí)遇高溫而出現(xian)氣泡.
  5.5.2、PCB加工前存(cun)放環境不好,濕(shī)度過高,焊接時(shi)又沒有及時幹(gan)燥處理.
  5.5.3、在波峰(feng)焊工藝中,現在(zài)經常使用含水(shui)的助焊劑,若PCB預(yù)熱溫🙇🏻度不夠,助(zhu)焊劑中的水汽(qi)會沿通孔的孔(kong)壁✂️進入到PCB基🈲材(cai)的内部,其焊盤(pán)周圍首先進入(ru)水汽,遇到焊接(jie)高溫後🏒就會産(chan)生氣泡.
解決辦(bàn)法:
5.5.4、嚴格控制各(gè)個生産環節,購(gòu)進的PCB應檢驗後(hòu)入庫,通♋常PCB在260℃溫(wen)度下10s内不應出(chu)現起泡現象.
  5.5.5、PCB應(yīng)存放在通風幹(gàn)燥環境中,存放(fàng)期不超過6個月(yuè);
  5.5.6、PCB在焊接前應放(fàng)在烘箱中在(120±5)℃溫(wēn)度下預烘4小時(shi).
   5.5.7、波峰焊中預熱(rè)溫度應嚴格控(kong)制,進入波峰焊(hàn)前應達到100～140℃,如果(guǒ)使用含水的助(zhù)焊劑,其預熱溫(wen)度應達到110～145℃,确保(bao)🧡水汽能揮🔴發完(wan).
   6、SMA焊接後PCB基闆上(shàng)起泡
SMA焊接後出(chu)現指甲大小的(de)泡狀物,主要原(yuan)因也是PCB基材♉内(nèi)部夾帶了水汽(qì),特别是多層闆(pan)的加工.因爲多(duō)層闆由多層環(huan)氧樹脂半🛀🏻固化(hua)片預成型再熱(rè)壓後㊙️而成,若環(huán)氧樹脂半固化(hua)片存放期過短(duan),樹脂含量不夠(gou),預烘幹去除水(shui)汽去除不幹淨(jing),則熱壓成型後(hòu)很容易夾帶水(shuǐ)汽.也會因🧡半固(gu)片本身含膠量(liàng)不夠🈲,層與層之(zhi)間的♈結合力不(bú)夠而♍留下氣泡(pào).此外,PCB購進後,因(yin)存放期過長,存(cún)放環境潮濕,貼(tiē)片生産前沒有(yǒu)及時預烘,受潮(chao)的PCB貼片後也易(yi)出現起泡現象(xiang).
解決辦法:PCB購進(jìn)後應驗收後方(fang)能入庫;PCB貼片前(qián)應在(120±5)℃溫度下預(yù)烘🐉4小時.
  7、IC引腳焊(han)接後開路或虛(xū)焊
産生原因:
  7.1、共(gong)面性差,特别是(shì)FQFP器件,由于保管(guan)不當而造成引(yǐn)腳變形,如果貼(tiē)🧡片機沒有檢查(cha)共面性的功能(neng),有時不易被發(fa)現.
  7.2、引腳可焊性(xìng)不好,IC存放時間(jian)長,引腳發黃,可(kě)焊性不好✍️是引(yǐn)👉起虛焊的主要(yao)原因.
  7.3、焊錫膏質(zhi)量差,金屬含量(liàng)低,可焊性差,通(tong)常用于FQFP器件😘焊(hàn)接🚩的焊錫膏,金(jin)屬含量應不低(dī)于90%.
  7.4、預熱溫度過(guò)高,易引起IC引腳(jiǎo)氧化,使可焊性(xing)變差.
  7.5、印刷模闆(pan)窗口尺寸小,以(yi)緻焊錫膏量不(bú)夠.
解決辦法:
  7.6、注(zhu)意器件的保管(guǎn),不要随便拿取(qu)元件或打開包(bāo)裝.
  7.7、生産中應檢(jiǎn)查元器件的可(kě)焊性,特别注意(yi)IC存放期🏃🏻‍♂️不應過(guo)長(自制造日期(qī)起一年内),保管(guan)時應不受高溫(wēn)、高濕.]
  7.8、仔細檢查(cha)模闆窗口尺寸(cùn),不應太大也不(bú)應太小,并且注(zhu)意與PCB焊盤尺寸(cùn)相配套.

 

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