大功率(lü)LED封裝應(ying)注意事(shi)項

    對(dui)于 大功(gōng)率 LED 封裝(zhuang)，要根據(ju) LED 芯片來(lái)選用封(fēng)裝的方(fang)式和相(xiang)應的材(cái)料。如果(guǒ)大功率(lü)led芯片已(yi)倒裝好(hao)，就必須(xu)采用倒(dao)裝的辦(ban)法來封(fēng)裝；如果(guǒ)是多個(gè)芯片集(jí)成的😍封(feng)裝，則要(yào)考慮各(ge)個芯片(pian)正向、反(fan)♻️向電壓(yā)是否比(bi)較接近(jin)，以及 大(da)功率LED 芯(xīn)片的排(pai)列、熱沉(chen)散熱的(de)效果、出(chū)光的效(xiào)率等。工(gōng)作人員(yuán)應該🔞在(zai)原有設(shè)計的基(ji)礎上進(jin)行實際(ji)操作，制(zhì)⭕作出樣(yang)品進行(hang)測試♈，然(ran)後根據(ju)測試的(de)結果進(jin)行分析(xī)。這樣✊經(jīng)過反🌈複(fú)試驗得(dé)出最🧑🏽‍🤝‍🧑🏻佳(jiā)效果🐉，最(zui)後才能(neng)确定封(fēng)裝方案(àn)。

    熱沉材(cái)料的選(xuǎn)擇

    無論(lùn)從經濟(ji)的角度(dù)還是從(cong)制造工(gōng)藝的角(jiǎo)度考慮(lü)，銅和鋁(lǚ)都✊是最(zuì)好的熱(re)沉材料(liào)。但是銅(tong)和鋁含(hán)有不少(shao)的⛹🏻‍♀️合金(jin)，各種合(hé)金的 導(dǎo)熱系數(shù) 相差較(jiao)大，所以(yǐ)在選擇(zé)銅或鋁(lǚ)作爲熱(rè)沉時，要(yao)看具體(tǐ)的合金(jīn)成分，這(zhe)樣才有(yǒu)利于确(què)定最終(zhong)的熱沉(chen)材料。

    同(tóng)樣也可(ke)選擇其(qi)他的材(cái)料作爲(wei)熱沉，效(xiao)果也是(shì)不錯的(de)🏃🏻。例如選(xuan)擇銀或(huò)在銅上(shàng)鍍一層(céng)銀，這樣(yàng)的導熱(rè)效果更(geng)好💔。導熱(rè)的陶瓷(ci)、碳化矽(xi)也都可(ke)以用做(zuo)熱沉，而(er)且效果(guǒ)也很❤️好(hao)。

    由于大(dà)功率LED在(zai)通電後(hòu)會産生(shēng)較大的(de)熱量，并(bing)且如果(guo)用⭐于封(feng)🌐裝的膠(jiāo)和金絲(sī)的膨脹(zhàng)系數不(bu)一樣，那(na)麽膨脹(zhàng)時就會(hui)使‼️金絲(si)拉斷或(huo)造成焊(han)點接觸(chù)電阻較(jiao)大，從而(er)影響了(le)發光器(qì)件的質(zhì)量。特别(bie)應注意(yì)的是，封(feng)裝膠會(huì)因溫度(dù)過高而(ér)出現膠(jiao)體變黃(huang)⚽，因此降(jiàng)低✔️了透(tou)光度并(bìng)🌐影響光(guang)的輸出(chu)。

    一般情(qing)況下，在(zài)使用大(da)功率LED時(shi)，應考慮(lǜ)把熱沉(chén)上的🥰熱(re)量傳導(dao)到其他(ta)的散熱(rè)器上。對(dui)于散熱(re)器材料(liao)的選擇(ze)和安裝(zhuāng)，也要進(jìn)👈行認真(zhēn)的考慮(lǜ)和必要(yao)的計算(suan)（散熱面(miàn)積）。目前(qian)，散熱器(qì)一般也(yě)是選用(yong)鋁或銅(tóng)材料。這(zhe)裏要注(zhù)意兩個(ge)問題：一(yī)是熱沉(chén)與散熱(rè)器之間(jian)的粘接(jie)材料一(yī)般應采(cǎi)用導熱(re)膠，如果(guo)是兩個(gè)物體的(de)🈲表面接(jiē)觸，中間(jiān)一定會(hui)有空氣(qì)，而且空(kōng)氣的導(dǎo)熱系數(shù)很差，所(suo)以在界(jiè)面之間(jian)應有一(yi)層⛷️導熱(rè)膠來讓(rang)它們緊(jǐn)密接觸(chu)，這樣導(dǎo)熱效果(guǒ)才會好(hǎo)。二🐕是散(san)熱效果(guǒ)與散熱(rè)器的形(xing)狀和朝(chao)向有關(guān)。

 

更多資(zi)訊： /