日本(běn)去年PCB産量(liàng)衰退21% 軟闆(pan)腰斬

　根據日本(ben)電子回路(lù)工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最(zuì)新公布的(de)統計數據(ju)🈚顯示🙇‍♀️(以員(yuán)🥰工數在50人(rén)以上的企(qǐ)業爲統計(ji)對象)，2025年12月(yuè)♍份日本印(yìn)刷電⛹🏻‍♀️路闆(pan)🌈(PCB；硬闆+軟闆(pǎn)+模組基闆(pan))産量較去(qù)年同月下(xià)滑4.4%至㊙️110.3萬平(ping)方公尺，已(yi)連續第🚩16個(ge)月陷入衰(shuāi)退；産額成(cheng)長0.3%至400.27億日(rì)圓，3個月來(lai)首度呈現(xiàn)增長。累計(jì)⁉️2013年全年日(rì)本PCB産量年(nian)減21.6%至1,305.9萬平(píng)方公尺、産(chan)額衰退15.7%至(zhì)4,921.55億日圓。

 

　　就(jiu)種類來看(kàn)，12月份日本(ben)硬闆(Rigid PCB)産量(liàng)較去年同(tong)月成長✂️5.9%至(zhì)87.3萬平方公(gōng)✂️尺，連續第(dì)3個月呈現(xiàn)增長；産額(é)成長4.2%至261.69億(yì)日圓，4個月(yue)來第3度呈(cheng)現增長。軟(ruǎn)闆(Flexible PCB)産量大(dà)減33.2%至18.1萬平(ping)方公尺，連(lian)續第14個月(yue)呈現下滑(hua)；産額🍉下滑(hua)14.6%至46.66億日圓(yuan)，連續第14個(gè)月呈現下(xià)滑。模組基(jī)闆(Module Substrates)産量🐇衰(shuāi)退16.7%至5.0萬平(píng)方公尺，産(chǎn)額下滑1.6%至(zhì)91.92億日圓。

 

　　2013年(nian)日本硬闆(pǎn)産量年減(jian)10.1%至1,028.5萬平方(fāng)公尺、産額(é)衰退11.6%至3,271.81億(yì)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻日圓；軟闆(pan)産量大減(jian)50.7%至219.6萬平方(fang)公尺、産額(é)下滑25.7%至605.55億(yi)日圓；模組(zu)基闆産量(liang)衰退25.1%至58.0萬(wàn)平方公尺(chǐ)、産額衰退(tuì)20.9%至1,044.19億日圓(yuan)。

　　日本主要(yao)PCB供應商有(yǒu)Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。