如(ru)何将錫膏(gao)印刷于電(dian)路闆

   将錫膏(solder paste)印(yin)刷于電路(lù)闆再經過(guo)回焊爐(reflow)連(lian)接電子零(ling)件于電路(lù)闆上，是現(xiàn)今電子制(zhì)造業最普(pu)遍使用的(de)方法❓。錫膏(gāo)的印刷有(yǒu)點像是在(zài)牆壁上油(yóu)漆一般，所(suo)㊙️不同的，爲(wei)了要更精(jīng)确⛷️的将錫(xī)膏塗抹于(yú)一定位置(zhì)與控制其(qi)錫膏量，所(suo)以必須要(yao)使用一片(piàn)更精準的(de)♉特制鋼闆(pǎn)(stencil)來✍️控制錫(xī)膏的印刷(shuā)。

　　錫膏印刷(shuā)是電路闆(pǎn) 焊錫 好壞(huài)的基礎，其(qí)中錫膏的(de)位置與錫(xi)量更是關(guān)鍵，經💚常見(jian)到錫膏印(yin)刷得不好(hao)，造成焊錫(xi)的短路(solder short)與(yu)空焊(solder empty)等問(wen)題出現。不(bú)🔴過真的要(yào)把錫膏印(yin)刷好，還得(de)考慮下列(liè)的因素：

• 　　 刮(gua)刀 種類(Squeegee)：錫(xi)膏印刷應(ying)該根據不(bú)同的錫膏(gao)或是 紅膠(jiao) 的特性來(lai)選擇适當(dāng)的刮刀，目(mu)前運用于(yú)錫膏印刷(shuā)的刮刀都(dou)是使用不(bú)鏽鋼制成(cheng)。
• 　　刮刀角度(dù)：刮刀刮錫(xi)膏的角度(dù)。
• 　　刮刀壓力(li)：刮刀的壓(yā)力會影響(xiang)錫膏的量(liang)(volume)。原則上在(zai)其它✨條🌐件(jian)不變的情(qing)況下，刮刀(dao)的壓力越(yuè)大，則錫膏(gāo)的量會越(yuè)少。因爲壓(ya)力大⭐，等于(yú)把鋼闆與(yu)電路闆之(zhi)間的空隙(xi)壓縮了。
• 　　刮(gua)刀速度：刮(gua)刀的速度(dù)會直接影(ying)響到錫膏(gao)印刷的形(xíng)狀與膏量(liang)，也會直接(jiē)影響到焊(hàn)錫的質量(liàng)。一般刮刀(dao)的速度會(hui)被設定在(zài)20～80mm/s之🚶間，原則(zé)上刮刀的(de)速度必須(xu)配合錫膏(gao)的黏度，流(liú)動性越💃🏻好(hǎo)的錫膏其(qí)刮刀速度(dù)應該要越(yuè)快，否則容(rong)易滲流。
• 　　鋼(gang)闆的脫模(mó)速度：
• 　　是否(fou)使用真空(kōng)座(vacuum block)
• 　　電路闆(pan)是否變形(xíng)(warapge)
• 　　鋼闆開孔(kǒng)(stencil aperture)