助焊劑(jì)産品的(de)基本知(zhī)識

  一(yī).表面貼(tie)裝用助(zhu)焊劑的(de)要求 具(jù)一定的(de)化學活(huó)性 具有(yǒu)良好的(de)熱穩定(ding)性 具有(yǒu)良好的(de)潤濕性(xing) 對焊料(liao)的擴展(zhan)具有促(cu)進作用(yong) 留存于(yú)基闆的(de)焊劑殘(cán)渣,對基(ji)闆無💰腐(fu)蝕性 具(ju)有良好(hǎo)的清洗(xǐ)性 氯的(de)含有量(liang)在0.2%(W/W)以下(xia).

   二.助焊(han)劑的作(zuo)用 焊接(jiē)工序:預(yù)熱/焊料(liào)開始熔(rong)化/焊料(liào)合金形(xíng)成/焊點(diǎn)形成/焊(hàn)料固化(huà) 作 用:輔(fu)助熱傳(chuan)異/去除(chú)氧化♻️物(wù)/降低表(biǎo)面張力(li)/防止再(zài)氧化 說(shuo) 明:溶劑(ji)蒸發/受(shou)熱,焊劑(jì)覆蓋在(zai)🎯基材和(he)焊料表(biǎo)面,使傳(chuán)熱均勻(yún)/放出活(huó)化劑 與(yǔ)基材表(biǎo)面的離(li)子狀态(tài)的氧化(huà)物⛹🏻‍♀️反應(yīng),去除氧(yǎng)化膜/使(shi)熔融焊(hàn)料表面(mian)張 力小(xiǎo),潤濕良(liang)🔞好/覆蓋(gài)在高溫(wen)💋焊料表(biao)面,控制(zhi)氧化改(gǎi)善焊點(diǎn)質量.

  三(sān).助焊劑(ji)的物理(lǐ)特性 助(zhu)焊劑的(de)物理特(tè)性主要(yao)是指與(yu)🏒焊㊙️接性(xing)能相關(guan)的溶點(dian),沸點,軟(ruǎn)化點,玻(bō)化溫度(dù),蒸氣 壓(ya), 表面張(zhang)力,粘度(du),混♌合性(xìng)等.

  四.助(zhu)焊劑殘(cán)渣産生(sheng)的不良(liáng)與對策(ce) 助焊劑(jì)殘渣會(hui)造⭐成的(de)問題 對(dui)基闆有(you)一定的(de)腐蝕性(xing) 降低電(dian)導性,産(chan)生遷移(yi)或短路(lù) 非🆚導電(dian)🙇‍♀️性的固(gù)形物如(ru)侵入元(yuan)件🔴接觸(chù)部會引(yin)起🚶‍♀️接合(he)不良 樹(shu)脂殘留(liu)過多,粘(zhān)連灰塵(chen)及雜物(wù) 影響産(chǎn)品的使(shi)用可靠(kào)性 使用(yòng)理由及(jí)對策 選(xuan)用合适(shi)的助焊(han)劑,其活(huó)化劑活(huó)性适中(zhong) 使用焊(hàn)後可形(xing)成保護(hu)膜💚的助(zhù)焊劑 使(shǐ)用焊後(hou)無樹脂(zhī)殘留的(de)助焊劑(jì) 使用低(di)固含量(liàng)免清洗(xi)助焊🐇劑(jì) 焊接後(hòu)清洗👅

   五(wǔ).QQ-S-571E規定的(de)焊劑分(fèn)類代号(hao) 代号 焊(hàn)劑類型(xíng) S 固體适(shì)度(無焊(hàn)劑) R 松香(xiāng)焊劑 RMA 弱(ruo)活性松(sōng)香焊劑(jì) RA 活性松(sōng)香或樹(shu)💘脂焊💚劑(ji) AC 不含松(song)香或樹(shù)脂🤞的焊(hàn)劑 美國(guó)的合成(cheng)樹脂焊(hàn)劑分類(lèi): SR 非活性(xing)合成樹(shù)脂,松香(xiāng)類 SMAR 中👅度(du)活性合(he)成🌈樹脂(zhi),松香類(lei) SAR 活性合(he)成樹脂(zhi),松香類(lèi) SSAR 極活性(xìng)合成樹(shù)脂,松香(xiāng)類

  六.助(zhù)焊劑噴(pēn)塗方式(shi)和工藝(yì)因素 噴(pēn)塗方式(shi)有以下(xià)三種: 1.超(chāo)聲噴✉️塗(tú): 将頻率(lǜ)大于20KHz的(de)振蕩電(diàn)能通過(guò)壓電陶(tao)瓷換能(neng)器轉換(huan)成機 械(xie)能,把焊(han)劑霧化(hua),經壓力(li)噴嘴到(dào)PCB上🙇‍♀️. 2.絲網(wang)封方式(shi):由微細(xi),高密度(du)小孔絲(si)網的鼓(gu)旋轉空(kong)氣✉️刀将(jiang)焊劑✍️噴(pēn)出,由産(chǎn)💰 生的噴(pen)霧,噴到(dào)PCB上. 3.壓力(lì)噴嘴噴(pen)塗:直接(jie)用壓力(li)和空氣(qì)帶焊劑(ji)從噴嘴(zuǐ)噴出 噴(pen)塗工藝(yi)因素: 設(she)定噴嘴(zui)的孔徑(jing),烽量,形(xing)狀,噴嘴(zui)⛹🏻‍♀️間距,避(bi)免重疊(dié)影響噴(pen)塗的均(jun1)勻性. 設(shè)定超聲(sheng)霧化器(qi)電壓,以(yǐ)獲取正(zhèng)常☁️的霧(wu)化量. 噴(pen)嘴運動(dòng)速度的(de)選擇 PCB傳(chuan)送帶速(su)度的設(shè)定 焊劑(ji)的固含(hán)量要穩(wěn)定🙇‍♀️ 設定(dìng)㊙️相應的(de)噴塗寬(kuan)度

  七.免(miǎn)清洗助(zhù)焊劑的(de)主要特(tè)性 可焊(hàn)性好,焊(han)點飽滿(mǎn),無焊珠(zhu),橋連🐆等(děng)不良産(chǎn)生 無毒(du),不污染(rǎn)環境,操(cāo)作安全(quán) 焊後闆(pǎn)面幹燥(zao),無腐蝕(shí)性,不粘(zhān)闆 焊後(hou)具有在(zài)線測試(shì)能力 與(yu)SMD和PCB闆有(yǒu)相應材(cai)料匹配(pèi)性 焊後(hou)有符合(hé)規定的(de)表面絕(jué)緣電👄阻(zǔ)值(SIR) 适應(yīng)焊接工(gōng)藝(浸焊(han),發泡,噴(pen)霧,塗敷(fū)等)

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