回流焊(hàn)缺陷（錫(xī)珠、開路(lù)）原因分(fen)析

   回(hui)流焊 缺(que)陷（錫珠(zhu)、開路 ）原(yuan)因分析(xi)：

　　錫珠(Solder Balls)：原(yuan)因：

　　1、絲印(yin)孔與焊(han)盤不對(duì)位，印刷(shuā)不精确(que)，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫(xi)膏在氧(yang)化環境(jing)中暴露(lù)過多、吸(xi)空氣中(zhong)水份太(tai)多。

　　3、加熱(re)不精确(que)，太慢并(bìng)不均勻(yún)。

　　4、加熱速(sù)率太快(kuài)并預熱(re)區間太(tài)長。

　　5、錫膏(gāo)幹得太(tai)快。

　　6、 助焊(hàn)劑 活性(xing)不夠。

　　7、太(tai)多顆粒(lì)小的錫(xi)粉。

　　8、回流(liu)過程中(zhong)助焊劑(jì)揮發性(xing)不适當(dang)。 錫球 的(de)工藝認(rèn)可标準(zhǔn)是：當焊(han)盤或印(yin)制導線(xian)的之間(jian)距👌離爲(wei)❤️0.13mm時，錫💃🏻珠(zhū)⁉️直徑不(bu)能超過(guo)0.13mm，或者在(zai)600mm平方範(fan)圍内不(bú)能出現(xian)超過五(wu)個錫珠(zhu)。

　　錫橋(Bridging)：一(yī)般來說(shuo)，造成錫(xi)橋的因(yin)素就是(shì)由于錫(xi)膏太🌍稀(xī)，包括 錫(xī)膏内金(jin)屬或固(gu)體含量(liàng)低、搖溶(rong)性低、錫(xī)膏容易(yi)榨開，錫(xi)膏顆粒(lì)太大、助(zhù)焊劑表(biǎo)面張力(li)太小。焊(hàn)☂️盤上太(tài)🏃🏻多錫膏(gao)，回流溫(wēn)度峰值(zhí)太高等(deng)。

　　開路(Open)：原(yuán)因：

　　1、錫膏(gao)量不夠(gòu)。

　　2、元件引(yǐn)腳的共(gòng)面性不(bu)夠。

　　3、錫濕(shī)不夠(不(bú)夠熔化(huà)、流動性(xìng)不好)，錫(xi)膏太稀(xī)引起錫(xi)流失。

　　4、引(yǐn)腳吸錫(xī)(象燈芯(xin)草一樣(yang))或附近(jin)有連線(xiàn)孔。引腳(jiao)的共🐇面(mian)性對密(mi)間距和(he)超密間(jian)距引腳(jiao)元件特(tè)别重要(yao)，一個解(jie)決方法(fǎ)是在🙇🏻焊(han)盤上預(yù)先上錫(xī)。引腳吸(xī)錫可以(yi)通過放(fang)慢加熱(rè)速度和(he)底面❄️加(jia)熱多❗、上(shang)面加熱(re)少來防(fang)止。也可(ke)以用一(yī)種浸濕(shi)速度較(jiào)慢、活性(xing)溫度高(gāo)的助焊(han)劑或者(zhě)用一種(zhong)Sn/Pb不同比(bǐ)例的阻(zǔ)滞熔化(huà)的錫膏(gao)來減少(shao)引腳✂️吸(xi)錫。

來源(yuán)： SMT