表面貼片元(yuan)件的手工焊接技(jì)巧

現在越(yue)來越多的電路闆(pǎn)采用表面貼裝元(yuán)件，同傳統的封裝(zhuāng)相比，它可以減少(shǎo)電路闆的面積，易(yì)于大批量加工，布(bu)線密度高。貼片 電(diàn)阻 和 電容 的引線(xiàn) 電感 大大減少，在(zài)高頻電路中具有(you)很大的優越性。表(biǎo)面貼裝元件的不(bu)方便之處是不便(bian)于手工焊接。爲此(ci)，本文以常🏃見的PQFP封(feng)裝🛀🏻芯片爲例，介紹(shao)表面貼裝元件🐇的(de)基本焊接方👈法。

一(yī)、所需的工具和材(cái)料

焊接工具需要(yào)有25W的銅頭小 烙鐵(tie) ，有條件的可使用(yong)溫度可調和帶ESD保(bǎo)護的焊台，注意烙(lào)鐵尖要細🈲，頂部的(de)寬度不能大于1mm。一(yi)把尖頭鑷子可以(yi)🚶‍♀️用來移動和固定(ding)芯片以及檢查電(diàn)路。還要準備細焊(han)絲和 助焊劑 、異丙(bing)基酒精等。使用助(zhù)焊劑的目的主要(yao)是增加 焊錫 的流(liu)動性，這樣焊錫可(ke)以用烙鐵牽引，并(bìng)依靠表面張🌈力的(de)作用光滑地包裹(guǒ)在引腳和焊盤上(shang)。在焊接💚後用酒精(jing)清除闆上的焊👅劑(ji)。

二、焊接方法

1. 在焊(han)接之前先在焊盤(pán)上塗上助焊劑，用(yòng)烙鐵處理一遍，以(yi)免焊盤鍍錫不良(liang)或被氧化，造成不(bu)好焊，芯♻️片則一般(ban)不需處理。

2. 用鑷子(zǐ)小心地将PQFP芯片放(fàng)到 PCB 闆上，注意不要(yao)損壞引腳。使其與(yǔ)焊盤對齊，要保證(zhèng)芯片的放置♋方向(xiang)正确。把烙鐵的溫(wen)度調到300多攝氏度(du)，将🔱烙鐵頭尖沾上(shang)少量🐆的焊錫，用工(gong)具向下按住已對(duì)準位置的芯片，在(zai)兩個對🤟角位置的(de)引腳上加少量的(de)焊❗劑，仍然向💃🏻下按(an)住芯片，焊接兩個(gè)對角位🚶‍♀️置上的引(yin)腳，使芯片固定而(er)不能移動。在焊完(wán)對角後重新檢查(chá)芯片的位置是否(fǒu)對準。如有必要可(ke)進🆚行調整或拆除(chu)并🔴重新在PCB闆上對(duì)準位置。

3. 開始焊接(jie)所有的引腳時，應(ying)在烙鐵尖上加上(shàng)焊錫🚶‍♀️，将🏃‍♀️所有☁️的引(yǐn)腳塗上焊劑使引(yin)腳保持濕潤。用烙(lào)鐵尖接觸芯片每(měi)個引腳的末端，直(zhi)到看見焊錫流入(rù)📞引腳。在🌈焊接時要(yao)保持烙鐵尖與被(bei)焊🏃🏻引腳并行，防止(zhǐ)因焊錫過量發生(sheng)搭接。

4. 焊完所有的(de)引腳後，用焊劑浸(jin)濕所有引腳以便(bian)清洗焊⭐錫。在需要(yao)的地方吸掉多餘(yu)的焊錫，以消除任(rèn)🈲何短路和搭接。最(zui)後😄用鑷子檢查是(shì)否有虛焊，檢查👈完(wán)成後，從電路闆上(shang)清除焊劑，将硬毛(mao)刷浸上酒精📧沿引(yǐn)腳方向仔細擦拭(shì)，直到焊⛱️劑消失爲(wei)止。

5。貼片阻容元件(jian)則相對容易焊一(yī)些，可以先在一個(gè)焊✏️點上點上錫，然(rán)後放上元件的一(yī)頭，用鑷子夾住🆚元(yuán)件，焊上✂️一頭之後(hou)，再看看是否放正(zhèng)了;如果已放正，就(jiu)再焊上另外一頭(tóu)。要真正掌握焊接(jie)技巧需要大量的(de)實踐.

 

更多資訊 ：/