本文(wen)介紹，在化學和粒(li)子形态學中的技(jì)術突破已經導緻(zhì)新型焊接替代材(cái)料的發展。 随着電(diàn)子制造工業進入(rù)🚶♀️一個⚽新的世紀，該(gai)工業正在追求的(de)是創造一個♻️更加(jia)環境友善的制造(zao)環境。自從1987年實施(shi)蒙🧡特利爾條約（從(cong)各種物質，台大氣(qi)微粒、制冷産品和(he)👄溶劑，保護臭氧層(céng)的一個國際條約(yuē)），就有對環境與㊙️影(ying)響它的工業和活(huo)動的高度關注。今(jīn)天，這個關注🐅已經(jīng)擴大到包括🧡一個(gè)從電子制造中消(xiao)除鉛的全☂️球利益(yì)。
自從印刷電路闆(pǎn)的誕生，鉛錫結合(hé)已經是電子工業(ye)連💃接的主要方法(fa)。現在，在日本、歐洲(zhōu)和北美正在實施(shī)法律來減少鉛在(zài)制❗造中的使用。這(zhe)個運動，伴♉随着在(zài)電子和🈲半導體工(gōng)業中以增加的功(gong)能向更🈲加小型化(hua)的推進，已經使得(de)制造商尋找傳統(tong)焊接工藝的替代(dài)者。新的工業革命(mìng)這是改變技術和(he)工🏃業實踐的一個(ge)有趣時間。
五十多(duō)年來，焊接已經證(zheng)明是一個可靠的(de)和有效的電子連(lián)接工藝。可是對人(ren)們的挑戰是開發(fa)與 焊錫 好的特性(xing)，如溫度與電氣特(te)性以及機械焊接(jiē)點強😄度，相當的新(xīn)材料；同時，又要追(zhui)求消除不希望的(de)因素，如✏️溶劑♻️清洗(xi)❤️和溶🎯劑氣體外排(pái)。在過去二十年裏(lǐ)，膠劑制造商在打(da)破焊接障礙中取(qǔ)得進展，我認爲🏃♀️值(zhí)得在今天的市場(chang)中考慮。 都是化學(xué)有關的東西在化(huà)學和粒子形态學(xué)中的技術突破已(yǐ)經導緻新的焊接(jiē)替代材💜料的發展(zhan)。
在過去二十年期(qi)間，膠劑制造商已(yi)經開發出導電性(xing)膠（ECA,electrically conductive adhesive),它🈲是無💁鉛的，不(bu)要求鹵化溶劑來(lái)清洗，并且是導電(dian)性的。這些🔴膠也在(zài)低于150℃的溫度下固(gu)化（比較焊錫 回流(liu)焊 接所要求的220℃），這(zhe)使得導電性膠對(dui)于固定溫度敏感(gǎn)性元件（如🏃♀️半導體(tǐ)芯片）是理解的，也(ye)可用于低溫基👅闆(pan)和外殼（如塑料）。這(zhe)些特性和制造使(shǐ)用已經使得它們(men)可以在一😘級連接(jiē)的特殊領域中😍得(dé)到接受，包㊙️括混合(he)微電子學（hybird microelectronics）、全密封(fēng)封裝(hermetic packaging)、 傳感器 技術(shù)以及裸芯片（baredie)、對柔(róu)性電路的直接芯(xīn)片附着（direct-chip attachment)。
混合微電(dian)子學、全密封封裝(zhuang)和傳感器技術：環(huan)氧樹脂廣🆚泛使用(yong)在混合微電子和(hé)全密封封裝中，主(zhu)要因爲這些系統(tǒng)有一個環🔴繞電子(zi)電路的盒形封裝(zhuāng)💯。這樣封裝保護🧑🏽🤝🧑🏻電(dian)子電🧑🏾🤝🧑🏼路和防止對(dui)元❌件與接合材料(liào)的損傷。焊錫還傳(chuan)統上使用📧在第二(èr)級連接中、這裏由(you)于處理所發生的(de)傷害是一個部題(tí)，但是因爲整個電(diàn)子封🌍裝是密封的(de)，所以焊錫可能沒(mei)有必要。混合微電(diàn)子封裝大多數使(shi)用在軍用電子中(zhōng)，但也廣🔞泛地用于(yu)汽車工業的引擎(qing)控制和🌈正🔞時機構(gou)（引擎罩之下）和一(yi)些用于儀表闆之(zhi)下的應用，如🈲雙氣(qì)♻️控制和氣袋引爆(bào)器。傳感器技術也(ye)使用導電性膠來(lai)封壓力轉換器、運(yun)動、光🔴、聲💰音和 振動(dòng)傳感器 。導電性膠(jiāo)已經證明是這些(xie)應用中連接的一(yī)個可靠和有效的(de)方法。
柔性電路：柔(rou)性電路是使用導(dao)電性膠的另一個(gè)應🌂用領域♻️。柔性電(dian)路的基闆材料，如(rú)聚脂薄膜（Mylar)，要求低(dī)溫處理工藝。由于(yú)低溫要求，導電性(xìng)膠是理想的。柔性(xing)電路用于消費電(dian)子，如手機、計算機(ji)、鍵盤、硬盤驅動、智(zhi)能卡💰、辦公室打🌈印(yìn)機、也用🈚于醫療電(diàn)子，如助聽⭐器空間(jiān)的需求膠劑制造(zào)商正在打破焊接(jie)障礙中✏️取得進步(bu)，由于空間和封裝(zhuang)的考慮，較低溫度(dù)處理🙇♀️工藝和溶劑(jì)與鉛😍的使用減少(shǎo)。由于🔴空間在設計(jì) PCB 和 電子設備 時變(bian)得越來越珍貴，裸(luo)芯片而不是封裝(zhuāng)元件的使用變得(dé)越來越普遍。封裝(zhuāng)的元件通常有預(yù)上錫的連接，因此(ci)它們替代連接方(fang)法。環氧樹脂固化(hua)溫度不會負面影(yǐng)響芯片，該連接也(yě)消除了鉛的使有(yǒu)。
另一個消除(chu)鉛而出現的趨勢(shi)是貴金屬作爲元(yuan)件電極🤟的更多用(yòng)量，如金、銀和钯，環(huán)氧樹脂可取代這(zhe)些金屬用作接合(he)材料。另外，用環氧(yang)樹脂制造的PCB和電(dian)子元件不要求溶(róng)劑沖刷或溶劑的(de)處理，因此這給予(yu)重大的成本節㊙️約(yue)。未來是光明的導(dao)電性膠已經在滲(shèn)透焊👣錫市場中邁(mài)進重要的步子。随(sui)着電子工業繼續(xù)成長與發展，我相(xiàng)信導電性膠(ECA0)将在(zài)電路連接中起🌂重(zhòng)要作用，特别作爲(wei)對消除鉛的鼓勵(li)，将🤩變得更占優勢(shì)。并且随着在電子(zi)制造🏒中使用小型(xing)和芯片系🥵統（xystem-on- chip)的設(shè)計，對環氧樹脂作(zuò)爲一級和二級連(lian)接使用的進一步(bù)研究将進行深入(ru)。
來源：smt技術天地
