南韓(han)爲全球(qiú)記憶體(tǐ)主要出(chu)口國之(zhi)一，爲因(yīn)應其半(ban)導體以(yǐ)記憶體(tǐ)爲大宗(zōng)出口産(chan)品，南韓(hán)将半導(dao)體貿易(yi)統🔴計區(qu)分爲記(ji)憶🌍體與(yǔ)㊙️非記憶(yì)體兩大(dà)項。2013年南(nan)韓♊記憶(yi)體因全(quán)球DRAM、NAND Flash價格(ge)均較2012年(nian)上揚，順(shùn)差金額(e)較2012年顯(xiǎn)❌著擴大(da)，且其非(fei)記憶體(tǐ)亦連續(xù)3年呈現(xian)順差，于(yu)此背景(jing)下，2013年南(nan)韓整體(ti)半導體(ti)順差金(jīn)額創225億(yi)美元的(de)新高紀(jì)錄。

   2013年南(nán)韓非記(jì)憶體出(chu)口與進(jin)口金額(é)皆創2007年(nian)以來新(xin)高，分别(bié)爲316億美(mei)元及286億(yi)美元，然(ran)因前者(zhě)的年增(zēng)幅小于(yu)後者，南(nán)韓非記(jì)憶體順(shùn)差金額(é)自2012年43億(yi)美元縮(suo)小至30億(yì)美元。盡(jin)管如此(cǐ)，南韓非(fei)記憶體(tǐ)進口占(zhàn)出口金(jin)🥵額比重(zhòng)僅由2012年(nian)86.2%小幅上(shàng)揚至2013年(nian)的90.5%，顯示(shi)非記憶(yì)體對🛀2013年(nian)南韓半(bàn)導體順(shùn)差金額(e)創新高(gao)仍具🔴相(xiàng)當貢獻(xiàn)。

    南韓非(fēi)記憶體(tǐ)進出口(kǒu)貿易以(yi)系統IC(System IC)占(zhàn)絕大多(duo)數，并♌涵(han)蓋其他(tā)半⁉️導體(tǐ)元件。若(ruò)單看系(xi)統IC部分(fèn)，2013年南韓(han)系統IC出(chū)口金額(é)達250億美(mei)🈲元，已連(lian)續3年創(chuàng)新高，然(rán)因進口(kou)金額的(de)年增幅(fu)大于出(chu)✊口金額(é)🌈的年增(zēng)幅，使得(dé)南韓系(xì)統IC的順(shùn)差金額(é)自2012年42億(yi)美元縮(suo)小至2013年(nián)的29億美(mei)元🤩。

   全球(qiu)智慧型(xíng)手機、平(píng)闆電腦(nao)等行動(dòng)裝置應(yīng)用占系(xì)統💞IC出貨(huo)♋比重漸(jian)揚，2011年南(nan)韓智慧(hui)型手機(jī)業者合(hé)計出貨(huo)量🈲突破(po)1億支，且(qie)于👈海外(wài)生産數(shù)量比重(zhong)亦大幅(fú)上揚至(zhì)57%，因三星(xing)電子(Samsung Electronics)于(yú)海❤️外手(shǒu)機工廠(chang)漸提升(shēng)其源自(zì)南韓的(de)半導體(ti)晶片等(děng) 零組件(jiàn) 供應比(bi)重，加上(shang)三星爲(wèi)蘋果(Apple)代(dai)工生産(chǎn)應用處(chù)理器😘(Application Processor;AP)，及(jí)三星📐于(yú)全😘球AP、顯(xian)示器 驅(qu)動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(hui)卡IC、CMOS影像(xiang)感測器(qì)(CMOS Image Sensor;CIS)居重要(yào)地位，亦(yì)有助南(nan)韓系統(tong)IC進出口(kou)貿易自(zì)2011年以來(lai)連續三(san)年呈現(xian)順差。

   展(zhǎn)望2014年，南(nán)韓記憶(yi)體順差(chà)金額能(neng)否持續(xu)較2013年擴(kuò)大，将受(shou)🐅全球DRAM、NAND Flash價(jia)格變動(dòng)影響，至(zhi)于系統(tǒng)IC，雖三星(xīng)跨足電(dian)源管理(lǐ)IC(Power Management IC;PMIC)與網通(tōng)晶片等(děng)領域将(jiang)具正面(miàn)助益，然(ran)三星所(suǒ)訂2014年智(zhi)慧型手(shou)機出貨(huò)量目标(biāo)的年🔅成(chéng)長率将(jiāng)趨緩，恐(kong)爲南韓(han)系統IC出(chū)口金額(é)表現帶(dài)來相當(dāng)變數。