SMT紅膠點膠故(gu)障對策

貼片(piàn)膠的典型不(bú)良可以例舉(ju)以下。     
    ①空點、粘(zhan)接劑過多   
     粘(zhān)接劑分配不(bu)穩定，點塗膠(jiāo)過多或地少(shao)。膠過少，絕對(dui)會出現強🙇🏻度(du)不夠，造成波(bō)峰焊時錫鍋(guo)内元器件✊脫(tuō)落；相反🥰貼片(piàn)🔆膠量過多，特(tè)别是對微小(xiao)元件，若是沾(zhān)在焊盤上，會(hui)♈妨礙電氣連(lián)接.   
     原因及對(dui)策：  ;a.膠中混有(you)較大的團塊(kuài)，堵塞了分配(pei)器噴嘴；或是(shì)膠中有氣泡(pào)，出現空點。對(duì)策是使用去(qù)除過大顆粒(li)、氣泡的膠片(pian)膠🙇🏻。b.膠片膠粘(zhan)度不穩定時(shi)就進行點塗(tú)，則塗布量不(bu)穩定。   
     防止方(fāng)法：每次使用(yong)時，放在一個(ge)防止結露的(de)密閉容器☎️中(zhōng)靜置約1小時(shi)後，再裝上點(dian)膠頭，待點塗(tu)嘴溫度穩定(dìng)後再開始點(dian)膠。使用中如(rú)果有調溫裝(zhuang)置更好。   
      c.長時(shí)間放置點膠(jiao)頭不使用，要(yào)恢複貼片膠(jiāo)的搖溶性，一(yī)開始的幾次(ci)點膠肯定會(hui)出現點膠量(liàng)不足的情況(kuàng)，所以，每一🧡張(zhang)印制闆、每個(ge)點塗嘴剛開(kāi)始用時，都要(yào)先試點幾次(ci)。   
     ②拉絲  5所謂拉(lā)絲，也就是點(dian)膠時貼片膠(jiao)斷不開，在點(diǎn)膠🆚頭移動方(fang)向貼片膠呈(cheng)絲狀連接這(zhe)種現象。接絲(si)較多，貼片膠(jiāo)覆蓋在印制(zhi)闆焊盤上，會(hui)引發焊接不(bu)良。特别是使(shǐ)用🍓尺寸較😄呂(lü)的确良點塗(tú)嘴時更易發(fa)🈚生這種現象(xiang)。貼片膠拉絲(si)主要受其主(zhu)成份樹脂拉(la)絲性的影響(xiang)和對點塗條(tiáo)件的設定。解(jie)決方法：a.  加大(da)🔴點膠頭行程(chéng)，降低移動速(su)度  ，這将會降(jiang)低生産節拍(pāi)。b.  越是低粘度(dù)、高搖溶性的(de)材料，拉絲👄的(de)傾向越小，所(suo)🤞以要盡量選(xuǎn)擇此類的貼(tie)片膠。   
     c.  将調溫(wen)器的溫度稍(shāo)稍設高一些(xiē)，強制性地調(diao)整成低粘度(dù)✔️、高搖溶比的(de)貼片膠。這時(shí)必須考慮貼(tiē)片膠的貯存(cun)期和點膠頭(tou)的壓力。   
     ③塌落(luò)  貼片膠的流(liu)動性過大會(hui)引起塌落。塌(tā)落有兩種，一(yī)個是點塗後(hou)放置過久引(yin)起的塌落。如(rú)果貼片膠擴(kuo)✂️展到印制闆(pǎn)的😘焊盤上會(hui)引發焊接不(bú)良。而且塌落(luo)的貼片膠對(duì)那些引腳相(xiang)對較高的元(yuan)器件來講，它(tā)接觸不到元(yuán)器件主體，會(hui)造成粘接💛力(li)不足，因易于(yú)塌落的貼片(piàn)膠，其塌落率(lǜ)很難預⁉️測，所(suo)以它的點塗(tu)量的初始設(shè)定也很困難(nan)。  
針對這一點(dian)，我們隻好選(xuǎn)擇那些不易(yi)塌落的也就(jiù)是搖☁️溶比較(jiào)高的貼片膠(jiao)。對于點塗後(hou)放置過久引(yin)起的塌落🐕，我(wo)們可以采用(yong)在點塗後的(de)短時間内完(wán)成貼裝、固化(huà)來加以避免(mian)。④元器件偏移(yí)   
     元器件偏移(yi)是高速貼片(pian)機容易發生(sheng)的不良。一個(gè)是将元器件(jiàn)壓入貼片膠(jiāo)時發生的θ角(jiǎo)度偏移；另一(yī)個是印制闆(pan)高速移🔞動時(shi)X-Y方向産生的(de)偏移，貼片膠(jiao)塗布面積小(xiǎo)的元器件上(shang)容易發生這(zhe)種現象，究其(qí)原因，是粘接(jiē)力不中造成(chéng)的。

  
     采取的相(xiàng)應措施是選(xuǎn)用搖溶比較(jiào)高、粘性大的(de)貼片膠。曾有(yǒu)試驗證明，如(rú)果貼片速度(du)爲0.1秒/片，則元(yuán)器件上的加(jia)速度達到40m/S²,所(suǒ)以，貼片膠的(de)粘接力必須(xū)足以實現🤩這(zhè)一點。   
     ⑤元器件(jiàn)掉入波峰焊(han)料槽有時QFP、SOP等(deng)大型器件，在(zai)波峰焊💁時，由(yóu)于自身的重(zhòng)量和焊料槽(cáo)中焊料的應(yīng)力超過貼片(pian)膠的粘接力(li)，脫落在焊料(liào)槽中，原因就(jiù)是貼片膠量(liàng)太少，或是由(you)于高溫引起(qǐ)粘接🧡力下降(jiàng)。所以，在選擇(ze)貼🛀片膠時，更(gèng)要注意它在(zai)高溫時的粘(zhān)接力。   
    ⑥元器件(jian)的熱破壞   
    在(zài)波峰焊工藝(yì)中，爲提高生(sheng)産效率，連LED、鋁(lǚ)電解電容等(děng)這樣的耐㊙️熱(re)差的電子元(yuan)器件也一起(qǐ)通過再流焊(han)爐⁉️來固化。這(zhe)時，如粘接劑(ji)的固化溫度(du)較高。上述🍓元(yuán)器件👉會因超(chao)✌️過其耐熱溫(wēn)度而遭到破(po)壞。   
    這時，我們(men)的做法，要麽(me)是後裝低耐(nai)熱元器件，要(yào)麽選擇代溫(wen)固化的貼片(piàn)膠。三、貼片膠(jiao)的未來發展(zhan)由于SMT生産高(gao)速化🐆及印制(zhi)闆組裝密度(du)越來越高，所(suo)以要求貼片(piàn)膠要适應各(ge)種工藝的特(tè)點，滿足高速(su)點塗機及高(gāo)速貼片機的(de)要求。另外，新(xin)的形勢也要(yào)求印制闆和(he)SMD貼💃片膠必須(xu)是🥰非易燃品(pǐn)。   
    1、  滿足高速貼(tie)片機爲提高(gao)貼裝生産效(xiào)率，點膠機、貼(tie)片機的動👄作(zuo)速度在增加(jiā)，從最初的0.2秒(miǎo)/周期的點塗(tu)，貼片速度已(yǐ)發展到0.1秒/周(zhou)🌐期。随之而來(lai)的是以往很(hen)難出現的不(bú)良現象重新(xīn)出現，具體來(lai)說就是①高速(sù)點塗造成的(de)拉絲②高速貼(tie)裝引起的θ角(jiao)偏差③X-Y方向的(de)偏移。   
    ①拉絲爲(wèi)了克服拉絲(sī)，可人爲稍調(diào)高速溫度控(kong)制器的🏒設定(dìng)，強制✌️改變貼(tiē)片膠的物理(lǐ)性質，這樣既(jì)不影響生産(chan)速🆚度，也可解(jiě)決問題。   
    ②θ角偏(pian)差一般θ角偏(piān)差是發生在(zài)貼片機的吸(xī)嘴将元器件(jian)按在☁️已點塗(tú)大印制闆上(shàng)的粘接劑上(shàng)時姓的，這是(shi)由貼片的特(te)性決定的，如(rú)果不改變貼(tie)裝速度是很(hěn)難解決該問(wèn)題的。所以，最(zui)📱好的方法是(shi)選擇适用于(yú)高速貼片機(jī)的貼片膠。  z]   
    ③貼(tiē)裝頭吸取的(de)元件在XY方向(xiang)很難移動，但(dàn)旋轉卻較容(róng)⭐易。爲此，貼片(pian)膠的設計方(fang)應是貼裝元(yuan)器件這一瞬(shun)間不能🈲有使(shi)元器⭐件産生(shēng)移動的剪切(qie)應力。]  2、  滿足新(xīn)工藝的要求(qiu)😍現在的工藝(yi)有許多種，較(jiao)複雜的是雙(shuāng)機再流焊工(gōng)藝，還有以提(tí)高質量、減少(shǎo)工時爲目的(de)的預敷工藝(yì)。如果将以前(qian)的熱固化型(xing)貼片膠直㊙️接(jie)用于再流焊(hàn)工藝，會産生(shēng)一些不可解(jiě)決的💃不良現(xiàn)象。也就是說(shuō)，固化後的貼(tiē)片膠會妨礙(ài)焊膏的自我(wo)調整，于是産(chan)生元🐉器件位(wèi)偏，引線部💞分(fen)🏒連接不良🈚。現(xiàn)在新開發的(de)貼片膠是再(zài)流焊專用貼(tiē)片膠，硬化☀️溫(wēn)度約爲200℃，高于(yú)焊料的熔化(hua)溫度，它在元(yuan)器件沉入🔆焊(hàn)料，自我調整(zhěng)完成後才🆚硬(ying)化。

 

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