1、黏度
黏度(dù)是流體抗(kang)拒流動的(de)程度,是流(liu)體分子間(jian)相互🏃🏻♂️吸收(shou)而産生阻(zu)礙分子間(jiān)對相對運(yun)動能力的(de)量變,即流(liu)👄體流動的(de)✍️内部阻力(lì)。黏度是貼(tiē)片膠的一(yi)項重要指(zhi)标,不同的(de)黏度适用(yòng)于不同的(de)塗敷工藝(yi)。影響貼片(pian)膠黏度的(de)因素有兩(liang)個:一是溫(wēn)度,溫度越(yuè)高,貼片膠(jiāo)的黏度越(yuè)低;二是壓(yā)力,壓力越(yue)大,貼片膠(jiāo)的剪切速(su)率越高,黏(nian)度越低。
2、屈(qū)服強度
貼(tie)片膠固化(hua)前抵抗外(wài)力破壞的(de)能力叫屈(qū)服強度,它(ta)用屈服♊值(zhí)來表征。當(dang)外力小于(yú)屈服強度(du)時,貼片🍉膠(jiāo)仍保持固(gu)态形态;當(dang)外力大于(yu)屈服強度(dù)時,貼片膠(jiao)呈現流體(ti)的流動行(háng)✍️爲。故貼片(pian)膠依靠屈(qu)服強度保(bǎo)持元件貼(tie)裝後,進入(ru)固化爐之(zhī)前過程中(zhong)承受一定(dìng)的外力震(zhen)❤️動而不出(chū)現位移,一(yī)旦外☁️力大(dà)于屈服💛強(qiang)度,則元件(jiàn)出現位移(yi)。
屈服強度(dù)不僅與貼(tie)片膠本身(shēn)的品質、黏(nián)接物表面(mian)狀态有關(guān),而且與貼(tie)片膠塗布(bù)後的形狀(zhuang)有關,常用(yòng)❗形狀系數(shù)表示,即膠(jiāo)點的底面(miàn)積直徑W與(yǔ)膠點高度(dù)H之比。形狀(zhuang)系數越高(gāo),屈服強度(du)越低,最✌️佳(jiā)W/H比爲207-4.5。
3、塗布(bù)性
貼片膠(jiao)的塗布性(xing),主要反映(ying)在通過各(ge)種塗敷工(gong)藝所🔞塗敷(fu)的膠點其(qi)尺寸大小(xiǎo)、形态是否(fǒu)合适,膠點(diǎn)是否均勻(yun)一緻。膠點(dian)的形狀和(he)一緻性取(qu)決于膠劑(jì)的流變學(xué)特性——屈服(fu)點與塑性(xìng)黏👈度。貼片(piàn)膠的塗布(bu)性可以通(tōng)過實際的(de)塗敷工藝(yi)反映出來(lai)。在壓力注(zhù)射點膠工(gōng)藝中,貼片(pian)膠的塗布(bù)性反映在(zài)膠點外觀(guan)光亮、飽滿(mǎn)、不拉🏒絲、無(wu)拖尾,并有(you)良好的外(wài)形和适宜(yí)的幾何尺(chǐ)寸🌂。在模闆(pǎn)印刷中,塗(tú)布性反映(ying)在膠點的(de)理想⭕形狀(zhuàng)與實際形(xíng)狀基本一(yi)樣,膠點挺(tǐng)括,不塌陷(xian)。
壓力注射(shè)點膠工藝(yì)中,優良的(de)膠點外形(xing)是尖峰形(xíng)或圓頭形(xing)。尖峰形膠(jiao)點的屈服(fú)值高,抗震(zhen)性好,但易(yì)☁️發生❄️拖尾(wei)現象,多用(yòng)于膠量大(da)的元件;圓(yuán)頭形膠點(dian)的屈服值(zhi)偏低,易實(shi)現高速點(diǎn)膠,不易❌發(fa)生拖尾現(xiàn)象,多用于(yú)MELF元件。
4、觸變(bian)性
貼片膠(jiao)應具有良(liang)好的觸變(bian)性,塗敷後(hou)膠滴不變(biàn)形,不塌落(luò),能保持足(zu)夠的高度(du),在貼片後(hòu)到固化前(qian)膠不漫流(liu)。
5、粘結強度(du)
粘結強度(du)是貼片膠(jiāo)的關鍵性(xìng)能指标。粘(zhān)結強度有(yǒu)以🤞下🎯幾個(gè)方面的要(yao)求。
第一,在(zai)元件貼裝(zhuāng)後固化前(qián),元件經曆(lì)傳輸、震動(dòng)後貼片膠(jiao)能保持元(yuan)件不位移(yi)。
第二,元件(jiàn)固化後貼(tiē)片膠保持(chi)元件具有(yǒu)足夠的粘(zhān)結強度✊和(hé)剪🚩切強度(dù)。
第三,在 波(bo)峰焊 時,固(gù)化後的貼(tie)片膠具有(you)能保證元(yuan)件不位移(yí)、不脫落的(de)粘🆚結✂️強度(du)。
第四,波峰(feng)焊後的貼(tie)片膠,已完(wán)成粘結使(shi)命,當SMA出現(xiàn)元件損壞(huai)時,要求貼(tie)片膠在一(yī)定溫度下(xia),其粘結力(li)♍很低,便于(yú)‼️更換不合(hé)🐇格的元件(jiàn),而不影響(xiǎng) PCB 的性能。
6、鋪(pù)展/塌落性(xing)
貼片膠不(bu)僅要黏牢(lao)元件,還應(ying)具有潤濕(shi)能力,即鋪(pu)展性。不應(ying)🛀🏻過分地鋪(pù)展,否則會(huì)出現塌落(luò),以緻漫流(liú)到焊盤上(shang)造成焊接(jiē)缺陷。通過(guò)鋪展/塌落(luò)試驗來考(kao)核貼片🌈膠(jiao)初粘力及(jí)流變性。
7、固(gù)化性能
貼(tie)片膠應能(néng)在盡可能(neng)低的溫度(du),以最快速(sù)度固化❤️。固(gu)化🆚後膠點(diǎn)表面硬化(huà)、光滑。如果(guǒ)貼片膠固(gu)化性能不(bú)好,一旦升(shēng)溫📞速度過(guò)快,貼片膠(jiao)中夾雜的(de)空氣、水氣(qi)以及揮發(fa)性🏃🏻物質來(lai)不及揮發(fa),就可💁能導(dǎo)緻固化後(hou)的貼片膠(jiāo)出現表面(mian)不平滑、針(zhen)孔和氣📧泡(pao),不僅影響(xiang)了粘接強(qiáng)度,而且在(zai)波峰焊或(huò)清洗時,氣(qi)泡或針孔(kǒng)吸收 助焊(han)劑 、清洗劑(jì),從而導緻(zhi)電氣性能(neng)的降低。
8、儲(chu)存期和放(fang)置時間
儲(chǔ)存期是指(zhǐ)貼片膠的(de)使用壽命(mìng)。貼片膠按(àn)照儲存條(tiao)件🐕和儲存(cun)期進行儲(chǔ)存,貼片膠(jiāo)的粘度、剪(jiǎn)切強度和(he)固化三項(xiàng)性能變化(huà)幅度應符(fú)合規定要(yao)求。通常🌈要(yao)求在室溫(wen)下♋儲存1~1.5個(gè)月,5 ℃以下儲(chǔ)存期爲3~6個(gè)月,其性⁉️能(néng)不發生變(bian)化,仍能使(shi)用。
放置時(shi)間是指貼(tiē)片膠塗布(bù)到PCB上後,存(cun)放一段時(shi)間後仍應(ying)具有可靠(kao)的粘結力(lì)。
10、化學性能(néng)
貼片膠固(gu)化後不會(huì)腐蝕元器(qi)件和PCB,與助(zhu)焊劑、阻焊(han)劑和清洗(xǐ)🐪劑不發生(shēng)化學反應(ying)。貼片膠固(gù)化後可進(jin)行耐溶劑(jì)性及水解(jiě)⭐穩定🔞性試(shi)驗以檢驗(yàn)其耐助焊(han)劑和清洗(xi)劑性能。
12、防(fáng)潮、防黴性(xing)
對于嚴酷(kù)環境條件(jian)下使用的(de)産品,所選(xuan)的貼片膠(jiāo)還⭐需防潮(cháo)、防♍黴性。
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