

首先,關于PCB闆的(de)層數。随着封裝密度的增(zeng)加,導緻了互連線(xian)的高度集中。在單(dān)面闆中,甚至是雙(shuāng)面闆中,由于可以(yǐ)實現的交叉數量(liàng)有限。在大量互連(lián)和交叉需求的情(qíng)況下,電路闆要達(dá)到一個滿意的性(xìng)能,就必須将闆層(ceng)擴大。使用多層闆(pan)能提高産品的可(ke)靠性、穩定性。一般(ban)好的産品多使用(yong)6層PCB闆,部分高端系(xì)列産品更是達到(dao)了8層;内存産品也(yě)是使用6層以上PCB。業(ye)内能做到這樣的(de)屈指可數,絕大部(bu)分廠商多使用4層(céng)PCB。那麽,6層及8層PCB闆相(xiàng)對于4層PCB闆的優勢(shì)表現在:
第一,可以(yǐ)有更多的布線空(kōng)間;

第三,擁有(yǒu)更多的高頻線路(lù)布線空間;
第四,擁(yōng)更多的抗幹擾屏(píng)蔽層。

更(geng)多層PCB闆的好處顯(xiǎn)而易見,既然能夠(gou)給用戶帶來好處(chu),就願意在上面增(zeng)加投資,這是對于(yu)産品品質的堅持(chí)。另外,很多消費者(zhě)并不知道這個設(shè)計,爲了讓消費者(zhě)看得明白,用得放(fàng)心。将在PCB基闆邊角(jiao)上及産品外殼上(shàng)做上層數的标識(shi)。
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