元件豎立的(de)問題
上傳時間:2016-6-21 9:41:28 作(zuò)者:昊瑞電子
你已(yi)經檢查了爐子、爐(lu)子的溫度設定、錫(xī)膏和氮氣🌈濃度 - 爲(wèi)什🐉麽你還會遇到(dào)元件豎立(TOMBSTONING)的問題(tí)呢?
問題:我遇到一(yi)個元件豎立的問(wen)題。闆是組合闆,(四(si)合一❌)表面塗♉層是(shì)熱風均塗的。通常(cháng),元件豎立發生在(zài)第一、第二或第四(si)塊闆上。我是使用(yong)對流式爐子,裝備(bei)有氮氣氣😘氛的能(néng)力,我檢查了錫膏(gao)印刷、元件貼裝和(he)回📐流溫度曲線 - 每(měi)一個看上去都🌏可(kě)以。我嘗試過關閉(bi)氮🌈氣,豎立現象消(xiāo)失了。當我在打開(kāi)氮氣時,最初幾塊(kuài)闆還可以,随後,大(da)部分闆都有元件(jian)豎立現象。我做錯(cuo)了什麽嗎?
解答:雖(suī)然采用氮氣強化(huà)的焊接氣氛對焊(hàn)接期間的濕潤特(te)性🌍有好處,但是小(xiao)元件的豎立現象(xiang)經常與低氧水平(ping)有關。可是,溫度曲(qu)線的其他特性、爐(lu)子的設定、傳送帶(dài)運作或裝配特性(xìng)都可能造成元件(jian)豎立。
檢查爐子、氮(dàn)氣和氧氣在強制(zhi)對流爐中的氣流(liu)控制是非🈲常重要(yào)的。如果從車間環(huan)境和/或爐子的擋(dǎng)簾損壞不小心❌帶(dai)來了不希望的紊(wěn)流,可能會給一些(xie)小元件增加豎立(lì)的可能性🌈。取決于(yu)爐子的設計✨和氣(qì)流的控制,整個其(qí)流速度可能太快(kuài)。但是,更可能的是(shi)維護或爐子設定(dìng)問題正造成一種(zhong)不希望的爐子氣(qi)流對裝配的直接(jiē)沖擊。
爲了獲得氮(dàn)氣增強濕潤力的(de)充分好處,經常把(ba)最大2000ppm或😍500ppm一種所希(xi)望的氧氣最高水(shuǐ)平。可是,一些設備(bei)使用氮氣将氧🥵氣(qì)的濃度降低到100ppm - 這(zhe)是一個沒有必❌要(yào)的工藝。上面的問(wen)題是元件豎立隻(zhī)發生在使用氮氣(qi)時,并且隻是在特(tè)定的闆🔴上。這個事(shi)實說明濕❗潤速度(du)可能🐕是足夠快,但(dan)是在特定的焊盤(pan)上不足💋夠 - 得到這(zhe)樣一個結論,該溫(wen)度曲線可能需要(yao)關注一下。或許,提(tí)高氧氣的濃度可(kě)以防止這個問題(ti)。
在使用和不使用(yong)氮氣流的情況下(xia),給裝配組合闆🌂作(zuo)溫度🎯曲線,将熱敏(mǐn)電偶放在豎立發(fa)生的位置,這樣可(ke)能會有幫助。如果(guo)元件焊盤連接到(dao)地線闆上,可能測(ce)到不均✂️衡的加熱(re)。在這種情況下,給(gěi)地線闆💋增加限熱(rè)裝置解決問題的(de)一個好方法,如果(guǒ)問題可以用溫度(du)調節來解決。
可焊(hàn)性問題
記住,豎立(li)是與濕潤力和濕(shi)潤速度的變化有(you)關的 - 所☂️有元件和(he)闆都應該展示足(zú)夠的和持續的可(ke)能🏃♂️性能✌️。可焊性問(wen)題經常被忽視,把(bǎ)機器的設定調過(guò)❌來調過去,認爲📞是(shi)解決焊點缺陷問(wen)題的方法。可焊💋性(xing)對于0201和0402元件特别(bie)重要,因爲濕潤特(tè)性中很小的差異(yì)對這種元件都可(kě)能産生大的不同(tóng)。在焊接端之間,任(ren)何可疑片狀元件(jian)的相反端,任何大(dà)的溫度或可焊性(xing)差異都可能造成(cheng)豎立。
阻焊層厚度(du)的變化也是一個(ge)重要的,雖然經常(chang)被忽視的問題,它(ta)可能造成元件豎(shu)立 - 特别對于小的(de)、輕微的元件。厚度(dù)的變化有時在熱(rè)風均塗的阻焊層(céng)中遇到,有時可能(neng)造成焊盤之間的(de)“跷跷闆” - 将元件一(yī)端提高離開焊盤(pán)。豎立也和大型寬(kuan)闊的焊盤有聯系(xì),這種焊盤可能允(yun)許元件在濕潤期(qi)間移動,把一端移(yi)動脫離焊盤。
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