PCB前(qian)處理過程中(zhōng)的問題分析(xī)

PCB前處理過程(cheng)很大程度上(shàng)影響到制程(cheng)程序中進展(zhǎn)順利情況與(yǔ)制程的優劣(liè)，本文就PCB前處(chù)理程序中人(ren)，機， 物， 料等條(tiao)件可能會導(dǎo)緻産生的問(wen)題做一些分(fèn)析，達到更有(you)效操作的目(mù)的。

1.會使用到(dào)前處理設備(bèi)的制程，例如(rú)：内層前處理(li)線，電鍍一銅(tóng)前處理線，D/F，防(fáng)焊(阻焊)……等等(deng)。

2.以硬闆PCB防焊(han)(阻焊)前處理(lǐ)線爲例(各廠(chang)商不同而有(yǒu)差異)：刷磨*2組(zǔ)->水洗->酸洗->水(shui)洗->冷風刀->烘(hōng)幹段->太陽盤(pan)收闆->出料收(shou)闆。

3.一般使用(yòng)刷輪爲#600， #800 的金(jīn)鋼刷，這會影(ying)響到闆面粗(cu)糙的程度進(jìn)而影響到油(you)墨與銅面的(de)附着力。而刷(shuā)輪經長久使(shi)用下，若待制(zhì)品未左右均(jun)放時，易産生(sheng)狗骨頭的現(xiàn)象，這會導緻(zhi)闆面粗化不(bu)均甚至線路(lu)變形及印刷(shua)後銅面與INK有(yǒu)不同的色差(cha)的形情，故需(xū)整刷作業。刷(shua)磨作業前需(xu)做刷痕測試(shi)(D/F時則需再加(jiā)上破水測試(shì))，量測刷痕寛(kuan)度約0。8~1。2mm之間，視(shì)産品别的不(bú)同而有差異(yì)，更新刷之後(hou)，針對刷輪的(de)水平需做校(xiào)正，且需定期(qī)潻加潤滑油(yóu)。如果刷磨時(shi)未開水，或噴(pen)壓太小未成(cheng)扇形相互夾(jia)角時，則易會(huì)産生銅粉情(qing)形，輕微的銅(tóng)粉會導緻成(chéng)品測試時發(fā)生微短路(密(mi)線區)或高壓(ya)測試不合格(ge)的形情。

于前(qian)處理另一個(ge)易産生的問(wen)題爲闆面氧(yang)化的問題，此(ci)将導緻闆面(miàn)氣泡或是于(yú)H/A後空泡産生(sheng)。

1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪(lun)位置錯誤，使(shǐ)得酸往水洗(xi)段帶入過量(liàng)，若後段水洗(xi)槽數量不足(zú)或是注入水(shuǐ)量不足時，會(huì)導緻闆面上(shàng)酸性殘留。

2.水(shuǐ)洗段的水質(zhì)不良，或是有(yǒu)雜質時也會(huì)使得銅面上(shàng)有異物的附(fù)着。

3.吸水滾輪(lún)若是幹燥或(huò)是吸水飽合(hé)後，将無法有(you)效将待制品(pin)上的水帶走(zǒu)，會使得闆面(mian)上的殘水及(jí)孔内的殘水(shuǐ)過多，後續之(zhī)風刀無法完(wán)全發揮作用(yong)，這時所導緻(zhi)的空泡大多(duo)會于導通孔(kong)邊，呈淚狀型(xíng)态。

4.出料時闆(pan)溫仍有餘溫(wen)時就叠式收(shōu)闆，會使得闆(pǎn)内的銅面氧(yang)化。

一般而言(yán)可以使用PH檢(jiǎn)測器監控水(shui)的PH值，并以紅(hong)外線量測闆(pan)面出料餘溫(wen)，于出料及叠(dié)式收闆間加(jiā)裝一太陽盤(pan)收闆器使闆(pan)子冷卻，吸水(shui)滾輪的潤濕(shi)則需規定，最(zui)好是有二組(zu)吸水輪做交(jiao)替清潔， 風刀(dāo)角度于每日(rì)作業前需确(què)認， 并注意烘(hong)幹段風管有(yǒu)無脫落或破(pò)損情形。

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