SMT焊盤(pan)結構詳解(jiě)

焊盤(land)，表面(mian)貼裝裝配(pèi)的基本構(gòu)成單元，用(yong)來構成電(diàn)路闆💃的焊(hàn)🌈盤✉️圖案(land pattern)，即(ji)各種爲特(tè)殊元件類(lèi)型設計的(de)焊盤組合(he)。沒有比設(she)💘計差勁的(de)焊盤結構(gou)更令人沮(ju)喪的事情(qing)了。當一個(ge)焊🔞盤結構(gou)🎯設計不☀️正(zheng)确時，很難(nán)、有時甚至(zhì)不可能達(dá)到預想的(de)焊接點。焊(han)盤的英文(wen)有兩個詞(cí)：Land 和 Pad ，經常可(ke)以交替使(shi)用;可是，在(zai)功能上，Land 是(shì)二維的表(biǎo)面特征，用(yòng)于可表面(miàn)貼裝的元(yuán)件，而 Pad 是三(sān)維特征，用(yong)于可插件(jiàn)的元件。作(zuò)爲一般規(guī)律，Land 不包括(kuo)電鍍通孔(kong)(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是(shì)🙇🏻連接不同(tóng)電路層的(de)🈲電鍍通孔(kǒng)💛(PTH)。盲旁路孔(kǒng)🌂(blind via)連接最外(wài)層🌏與一個(ge)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼或多個内(nei)層，而埋入(rù)🔆的旁路孔(kong)隻連接内(nei)層。

如(ru)前面所注(zhu)意到的，焊(hàn)盤Land通常不(bú)包括電鍍(dù)通孔(PTH)。一個(gè)焊☁️盤Land内的(de)PTH在焊接過(guò)程中将帶(dài)走相當數(shù)量的 焊錫(xī) ，在許多情(qíng)況中産生(shēng)焊錫不足(zu)的焊點。可(ke)是，在某些(xie)情況⁉️中，元(yuan)件布線密(mi)度迫使改(gai)變到這個(ge)規則，最值(zhí)得注💔意的(de)⛱️是對于芯(xin)片規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間(jian)距以下，很(hěn)難将一根(gen)導線㊙️布線(xiàn)通過焊盤(pan)📱的“迷宮”。在(zài)焊盤内産(chan)生盲旁通(tong)孔和微型(xing)旁通孔(microvia)，允(yun)㊙️許直接布(bù)線到另外(wài)一層。因爲(wei)這🔆些旁通(tōng)孔是小型(xíng)和盲的👌，所(suǒ)以它們不(bú)會吸走太(tài)多的焊錫(xī)，結果對焊(han)點的錫量(liang)很小🛀🏻或者(zhe)沒有影響(xiǎng)。

有許(xǔ)多的工業(ye)文獻出于(yu)IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計(jì)焊盤結構(gou)時應該🔞使(shǐ)用。主要的(de)文件是IPC-SM-782《表(biǎo)面貼裝設(she)計與焊盤(pán)結構标準(zhun)》，它提供有(you)關用于表(biǎo)面貼裝元(yuan)件的焊盤(pán)結構的信(xin)息。當J-STD-001《焊接(jiē)電氣與電(diàn)子裝配的(de)要求》和IPC-A-610《電(diàn)子裝配的(de)可接受性(xing)》用作焊接(jie)點工藝标(biāo)準時，焊盤(pán)結構應該(gāi)符合IPC-SM-782的意(yì)圖。如果焊(hàn)盤大大地(di)偏離IPC-SM-782，那麽(me)将很♋困難(nán)達到符合(hé)J-STD-001和IPC-A-610的焊接(jiē)點。

元(yuán)件知識(即(ji)元件結構(gou)和機械尺(chi)寸)是對焊(han)盤結構設(shè)計的基本(ben)的必要條(tiáo)件。IPC-SM-782廣泛地(dì)使用兩個(gè)元件文獻(xiàn)：EIA-PDP-100《電子零件(jian)的注冊與(yu)标準機械(xie)外形》和JEDEC 95出(chū)版物《固體(tǐ)與有關産(chǎn)品的注冊(ce)和标準外(wài)形》。無可争(zheng)辯，這些文(wén)件中最重(zhong)要的是JEDEC 95出(chū)版物，因爲(wèi)它處理了(le)最複雜的(de)元件。它提(ti)☔供有關固(gù)體元件的(de)所有登記(jì)和标準外(wai)形的機械(xie)圖🧑🏾‍🤝‍🧑🏼。