波峰焊(han)使用方(fāng)法

  過(guò)程：
1.将波(bo)峰通道(dao)從錫爐(lu)中卸下(xià)。
2.将錫爐(lu)溫度設(she)置成280~300℃，升(sheng)溫，同時(shí)去除錫(xi)面浮渣(zha)。
3.當溫度(du)達到設(she)置溫度(du)時，關閉(bì)加熱器(qì)電源，自(zi)然降溫(wen)。
4.自然降(jiàng)溫至195℃左(zuo)右時，開(kai)始打撈(lāo)銅錫合(hé)金結晶(jing)體。
5.低于(yú)190℃時，停止(zhǐ)打撈（需(xu)要時，重(zhòng)複2、3、4項）。
注(zhù)意事項(xiàng)：
1.280~300℃降至195℃的(de)時間約(yuē)1.5小時（因(yīn)錫爐容(róng)量而異(yi)）。
2.約220℃時，可(ke)觀察到(dào)錫面點(diǎn)、絮狀的(de)晶核産(chan)生。随溫(wen)度的進(jìn)一步降(jiang)低，晶核(he)不斷聚(ju)集增大(da)，逐步形(xing)成松針(zhēn)狀的CUSN結(jié)晶體📧。
3.195~190℃的(de)時間約(yue)20分鍾（因(yin)錫爐容(rong)量而異(yì)），打撈期(qī)間要快(kuai)速有序(xù)。
4.打撈時(shi)漏勺要(yao)逐片撈(lāo)取，切勿(wù)攪拌（結(jie)晶體受(shou)震動極(jí)易解💃體(tǐ)㊙️）。
5.打撈時(shi)漏勺提(tí)出錫面(mian)時要輕(qīng)緩，要讓(ràng)熔融焊(han)料盡量(liàng)返回爐(lu)内。
6.CUSN結晶(jīng)體性硬(yìng)、易脆斷(duan)，小心紮(zhā)手！
化學(xue)分析結(jié)果：兩份(fèn)取樣（脆(cui)性體），銅(tóng)含量分(fen)别爲17WT%和(he)22WT%。
補充說(shuo)明：
1.銅含(hán)量較CU6SN5低(dī)，是由于(yu)樣品中(zhong)的焊料(liao)無法分(fen)離的結(jié)😄果。
2.錫爐(lú)銅含量(liàng)達0.25WT%時，凝(níng)固後的(de)潔淨錫(xī)面就可(kě)以觀察(cha)到CU6SN5的結(jié)晶體（位(wèi)置一般(bān)靠近結(jié)構件）。
銅(tóng)含量達(dá)0.3WT%以上，每(mei)星期除(chú)一次（這(zhe)時通道(dao)可不撤(che)除，但需(xu)要💯把峰(fēng)口撤掉(diao)，讓錫面(miàn)擴大，便(bian)于打撈(lāo)），每次約(yuē)5~10GK。
有鉛焊(han)料的銅(tóng)含量已(yǐ)達0.25%是SMD焊(hàn)接的一(yī)個界線(xian)，超過就(jiù)容㊙️易發(fa)生橋接(jiē)等焊接(jiē)缺陷...。
撈(lao)前要将(jiang)錫渣先(xian)清除幹(gàn)淨了再(zài)降溫...，然(ran)後在190C時(shí)打🐪撈🔆...，其(qi)他🌈的仔(zǎi)💛細看一(yī)樓的步(bu)驟啊...。

波(bo)峰爐的(de)工藝參(can)數及常(cháng)見問題(ti)的探讨(tǎo)
一、 工藝(yì)方面：
工(gōng)藝方面(miàn)主要從(cong)助焊劑(ji)在波峰(fēng)爐中的(de)使用方(fāng)式，以及(ji)🈲波峰爐(lú)🎯的錫波(bō)形态這(zhè)兩個方(fāng)面作探(tàn)讨；
1、在波(bo)峰爐中(zhōng)助焊劑(jì)的使用(yong)工藝一(yī)般來講(jiǎng)有以下(xia)幾種🈲：發(fā)🛀泡、噴霧(wu)、噴射等(děng)；
A、當使用(yong)“發泡”工(gōng)藝時，應(yīng)該注意(yi)的是助(zhu)焊劑中(zhong)稀釋劑(ji)添加的(de)問題，因(yīn)爲助焊(hàn)劑在使(shǐ)用過程(cheng)中容易(yi)揮發，易(yì)造成助(zhu)焊劑濃(nóng)度的升(sheng)高，如果(guo)不能及(ji)時添加(jia)适量的(de)🔴稀釋劑(jì)，将會影(ying)🐇響焊接(jie)效果及(ji)PCB闆面光(guang)潔程度(dù)；
B、如果使(shǐ)用“噴霧(wù)”工藝，則(ze)不需添(tian)加或添(tiān)加很少(shǎo)量的稀(xī)釋💜劑👣，因(yīn)爲😄密封(feng)的噴霧(wù)罐能夠(gòu)有效地(dì)防止助(zhu)焊劑的(de)揮發，隻(zhi)需🌈根據(ju)⚽需要調(diào)整噴霧(wù)量即可(kě)；并要選(xuǎn)擇固含(hán)較低的(de)最好不(bu)含松香(xiang)樹脂成(cheng)👉份的，适(shì)合噴霧(wù)用的助(zhù)焊劑；
C、因(yīn)爲“噴射(she)”時易造(zao)成助焊(hàn)劑的塗(tu)布不均(jun)勻，且易(yì)造成原(yuán)材料的(de)浪費等(děng)原因，目(mu)前使用(yong)噴射工(gong)藝的已(yi)🔅不多。
2、錫(xī)波形态(tài)主要分(fèn)爲單波(bo)峰和雙(shuang)波峰兩(liang)種：
A、單波(bo)峰：指錫(xi)液噴起(qǐ)時隻形(xing)成一個(gè)波峰，一(yi)般在過(guo)一次⭐錫(xī)㊙️或💯隻有(you)插裝件(jiàn)的PCB時所(suǒ)用；
B、雙波(bō)峰：如果(guo)PCB上既有(yǒu)插裝件(jiàn)又有貼(tie)片元器(qi)件，這時(shí)多用🎯雙(shuāng)波峰，因(yīn)爲兩個(gè)波峰對(dui)焊點的(de)作用較(jiào)大，第😍一(yi)個波峰(fēng)🏃🏻‍♂️較高，它(tā)的主要(yao)作用是(shì)焊接；第(di)二個波(bo)峰相對(dui)較平，它(tā)主要是(shì)對焊點(diǎn)進行整(zhěng)形；如下(xià)圖所示(shi)：

二、 相關(guān)參數：
波(bo)峰爐在(zai)使用過(guo)程中的(de)常見參(can)數主要(yào)有以下(xià)幾個：
1、預(yù)熱：
A、“預熱(rè)溫度”一(yī)般設定(ding)在900C-1100C，這裏(lǐ)所講“溫(wen)度”是指(zhǐ)預熱後(hòu)PCB闆焊♊接(jiē)面的實(shi)際受熱(re)溫度，而(ér)不是“表(biǎo)顯”溫度(du)；如果預(yù)熱溫度(du)達不到(dao)要求，則(zé)易出現(xiàn)焊後殘(cán)留多、易(yi)産生錫(xi)珠、拉錫(xi)尖等現(xian)象；
B、影響(xiǎng)預熱溫(wen)度的有(yǒu)以下幾(jǐ)個因素(sù)，即：PCB闆的(de)厚度、走(zou)闆速💁度(dù)、預熱區(qu)長度等(děng)；
B1、PCB的厚度(dù)，關系到(dao)PCB受熱時(shi)吸熱及(jí)熱傳導(dao)的這樣(yàng)一系列(lie)的問題(tí)，如果PCB較(jiào)薄時，則(ze)容易受(shòu)熱并使(shǐ)PCB“零件面(mian)”較快升(shēng)溫，如果(guǒ)有不耐(nài)熱沖擊(jī)的部件(jian)，則應适(shì)當調低(di)預熱溫(wen)度；如果(guo)PCB較厚，“焊(han)接面”吸(xī)熱後，并(bìng)💔不會迅(xun)速傳導(dǎo)給“零件(jiàn)面”，此類(lei)闆能經(jīng)過較高(gao)預熱溫(wēn)度；（關于(yu)零件面(mian)和焊接(jiē)🏃🏻面的定(ding)義請參(can)考以下(xià)示意圖(tu)）

B2、走闆速(sù)度：一般(bān)情況下(xià)，我們建(jian)議客戶(hù)把走闆(pǎn)速度定(ding)在1.1-1.2米/分(fèn)鍾這樣(yàng)一個速(su)度，但這(zhè)不是絕(jué)對值；如(rú)果🥵要改(gǎi)變走闆(pǎn)速度，通(tong)常都應(yīng)以改變(bian)預熱溫(wen)度作配(pèi)合；比如(rú)：要将走(zou)💋闆速度(dù)加快，那(na)麽爲了(le)保證PCB焊(han)接面的(de)預熱溫(wēn)度能夠(gòu)達到預(yù)定值，就(jiù)應當把(ba)預熱溫(wēn)度☂️适當(dang)提高；
B3、預(yu)熱區長(zhang)度：預熱(rè)區的長(zhǎng)度影響(xiǎng)預熱溫(wen)度，這是(shì)較🛀🏻易理(lǐ)💜解的一(yi)個問題(ti)，我們在(zài)調試不(bu)同的波(bo)峰焊機(ji)🐅時，應考(kǎo)慮⛱️到這(zhe)一點對(dui)預熱的(de)影響；預(yù)熱區較(jiao)長時，溫(wen)度可調(diào)的較接(jiē)近想要(yào)得到的(de)闆面實(shi)際溫度(dù)；如果預(yù)熱區⁉️較(jiào)短，則應(yīng)相應的(de)提高其(qí)預定溫(wēn)度。
2、錫爐(lu)溫度：以(yǐ)使用63/37的(de)錫條爲(wei)例，一般(bān)來講此(cǐ)時的錫(xī)液溫度(du)應調🙇‍♀️在(zai)245至2550C爲合(he)适，盡量(liang)不要在(zài)超過2600C，因(yīn)爲新的(de)錫液在(zai)2600C以上的(de)溫度時(shi)将會加(jia)快其氧(yang)化物的(de)産生量(liàng)，有圖如(rú)下表示(shì)錫液溫(wēn)度🤞與錫(xī)渣♍産生(sheng)量的關(guān)系，僅供(gòng)參考：

基(ji)于以上(shàng)參數所(suo)定的波(bō)峰爐工(gong)作曲線(xian)圖如下(xià)：

預熱區(qu)域
注：以(yǐ)上曲線(xiàn)爲金箭(jian)公司焊(han)料産品(pǐn)的實驗(yan)監測圖(tú)，考慮到(dao)所有客(ke)戶的工(gōng)藝、設備(bèi)、PCB闆材等(deng)各種狀(zhuàng)況的㊙️差(chà)異，使用(yòng)時請審(shen)慎參考(kǎo)！
3、鏈條（或(huò)稱輸送(sòng)帶）的傾(qing)角：
A、 這一(yi)傾角指(zhi)的是鏈(lian)條（或PCB闆(pan)面）與錫(xī)液平面(mian)的角度(du)❄️；
B、 當PCB闆走(zǒu)過錫液(yè)平面時(shí)，應保證(zheng)PCB零件面(mian)與錫液(ye)平面隻(zhī)有一個(gè)切點；而(er)不能有(yǒu)一個較(jiao)大的接(jie)觸面；示(shi)意圖如(rú)下：

C、 當沒(mei)有傾角(jiǎo)或傾角(jiǎo)過小時(shi)，易造成(chéng)焊點拉(la)尖、沾錫(xi)太💃多、連(lian)焊多等(děng)現象的(de)出現；當(dāng)傾角過(guo)大時，很(hěn)明顯✉️易(yi)造成焊(hàn)點的吃(chī)錫不良(liáng)甚至不(bu)能上錫(xi)等現象(xiàng)。
4、風刀：
在(zài)波峰爐(lu)使用中(zhong)，“風刀”的(de)主要作(zuo)用是吹(chuī)去PCB闆面(mian)多餘的(de)助焊劑(jì)，并使助(zhu)焊劑在(zài)PCB零件面(miàn)均勻塗(tu)布；一般(ban)情況下(xia)，風刀的(de)🍉傾角應(ying)在100左右(yòu)；如果“風(feng)刀”角度(dù)調整的(de)不合理(li)，會造成(chéng)PCB表面㊙️焊(han)劑過多(duō)，或塗布(bù)不均勻(yún)，不但在(zài)過預熱(re)區時易(yi)滴在發(fa)熱管上(shàng)，影響發(fa)熱管的(de)🚶‍♀️壽命，而(ér)且會影(yǐng)響焊完(wán)後PCB表面(miàn)光潔度(dù)，甚至可(kě)能會造(zao)成部分(fen)元件的(de)上錫不(bu)良等狀(zhuang)況的出(chū)現。
參考(kǎo)下圖：

風(fēng)刀角度(dù)可請設(shè)備供應(yīng)商在調(diào)試機器(qi)進行定(ding)位，在使(shi)用過程(chéng)中的維(wei)修、保養(yǎng)時不要(yao)随意改(gai)動。
5、錫液(yè)中的雜(zá)質含量(liàng)：
在普通(tōng)錫鉛焊(hàn)料中，以(yi)錫、鉛爲(wèi)主元素(sù)；其他少(shao)量的🐆如(ru)：銻（Sb）、铋（Bi）、铟(yīn)（In）等元素(sù)爲添加(jia)元素以(yi)外，其他(ta)元素如(ru)：銅（Cu）、鋁（Al）、砷(shen)（As）等都可(kě)視爲雜(zá)質元素(su)；在所有(you)雜質元(yuán)素中，以(yi)🤞“銅”對焊(hàn)料性能(néng)的危害(hai)最大，在(zài)焊料使(shi)用過程(cheng)中，往往(wǎng)會因爲(wei)過二次(cì)錫（剪腳(jiao)後過錫(xi)），而造成(chéng)錫液中(zhong)銅雜質(zhì)或其它(tā)微量元(yuán)素的含(han)量增高(gao)，雖然這(zhè)部分金(jīn)㊙️屬元素(su)的含⭐量(liang)不大，但(dàn)是在合(hé)金中的(de)影響卻(que)是不可(kě)忽視的(de)，它會嚴(yán)✏️重地影(yǐng)🈲響到合(hé)金的特(tè)性，主要(yào)表現在(zài)合金中(zhong)出現不(bú)熔物或(huo)半熔物(wu)、以👉及熔(róng)點不斷(duan)升高，并(bìng)導🌍至虛(xu)焊、假焊(hàn)的産生(sheng)；另外雜(za)質含量(liang)的升高(gao)會影響(xiang)焊後合(hé)金晶格(gé)的形成(chéng)，造成金(jīn)屬晶格(ge)的枝狀(zhuang)結構，表(biǎo)🔴現出來(lai)的症狀(zhuàng)有焊點(dian)表面發(fa)灰無金(jin)屬光澤(ze)、焊點粗(cū)糙等。
所(suo)以，在波(bō)峰爐的(de)使用過(guò)程中，應(yīng)重點注(zhù)意對波(bō)峰爐中(zhong)銅等雜(za)質含量(liang)的控制(zhì)；一般情(qíng)況下，當(dang)錫液中(zhong)🤞銅雜質(zhì)的含量(liàng)超過0.3% 時(shi),我們建(jiàn)議客戶(hù)作清爐(lú)處理。
但(dàn)是，這些(xiē)參數需(xu)要專業(yè)的檢驗(yàn)機構或(huò)焊料生(shēng)産廠商(shāng)才能🌈檢(jiǎn)💔測，所以(yi)，焊料使(shǐ)用廠商(shāng)應與焊(han)料供應(yīng)💋商溝通(tōng)，定期進(jìn)行錫液(yè)中雜質(zhi)含量的(de)檢測，如(ru)半年一(yi)次或三(sān)個月一(yī)次，這需(xū)要根據(jù)具體的(de)生産量(liang)來定。
三(san)、波峰爐(lú)使用過(guò)程中常(cháng)見問題(tí)的探讨(tǎo)
波峰爐(lu)在使用(yòng)過程中(zhong)，往往會(huì)出現各(gè)種各樣(yang)的問題(ti)，如焊點(dian)不飽滿(mǎn)、短路、PCB闆(pan)面殘留(liu)髒、PCB闆面(miàn)有錫渣(zha)殘留、虛(xū)🌍焊、假📱焊(han)、焊後漏(lou)⭕電等各(gè)種問題(ti)；這些問(wèn)題的出(chū)現嚴重(zhòng)地影響(xiang)🤟了産品(pǐn)質量與(yǔ)㊙️焊接效(xiao)果；爲了(le)解決這(zhe)些問題(tí)，我們建(jiàn)議客戶(hù)應該從(cong)以下幾(jǐ)個方面(miàn)着手：
第(dì)一，檢查(cha)錫液的(de)工作溫(wēn)度。因爲(wei)錫爐的(de)儀表顯(xiǎn)示溫度(dù)總會與(yǔ)實際工(gōng)作溫度(dù)有一定(dìng)的誤差(chà)，所以在(zài)解決此(ci)類🏃‍♀️問題(tí)時，應該(gāi)掌🌍握錫(xi)液的實(shí)際溫度(dù)，而不應(ying)過分依(yi)賴“表顯(xiǎn)溫度❤️”；一(yi)般狀況(kuàng)下，使用(yong)63/37比例的(de)錫鉛焊(han)料時🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，建(jian)議波峰(fēng)🔞爐的工(gōng)作溫度(du)在245-255度之(zhi)間即可(ke)，但這不(bú)是絕對(dui)不變的(de)一個數(shù)值，遇到(dào)特殊狀(zhuang)況時還(hai)是要區(qū)别對待(dài)；
第二，檢(jiǎn)查PCB闆在(zài)浸錫前(qian)的預熱(rè)溫度。通(tong)常狀況(kuàng)下，我們(men)建議預(yu)熱溫度(dù)應在90-1100C之(zhi)間，如果(guǒ)PCB上有高(gāo)精密的(de)不能受(shou)熱沖🆚擊(jī)的元件(jiàn)🏃🏻‍♂️，可對相(xiàng)關參數(shu)作适當(dang)調整；這(zhè)裏要求(qiu)的也是(shì)PCB焊接面(mian)🏃🏻‍♂️的實際(jì)受熱溫(wen)度，而不(bu)是“表顯(xian)溫度”；
第(dì)三、檢查(cha)助焊劑(jì)的塗布(bu)是否有(yǒu)問題。無(wú)論其塗(tu)布🈲方式(shi)是怎樣(yàng)的，關鍵(jiàn)要求PCB在(zai)經過助(zhù)焊劑的(de)塗布區(qū)域後，整(zhěng)個闆面(miàn)的助焊(hàn)劑🧡要均(jun)勻，如果(guo)出現部(bu)分零件(jian)管腳🙇🏻有(you)未浸潤(run)助焊劑(ji)的狀❗況(kuang)，則應✔️對(dui)助焊劑(ji)的塗布(bu)量、風刀(dāo)角度等(deng)方面進(jìn)行調整(zhěng)了。
第四(sì)，檢查助(zhu)焊劑活(huó)性是否(fǒu)适當。如(rú)果助焊(hàn)劑活性(xing)過強，就(jiù)可能會(hui)對焊接(jiē)完後的(de)PCB造成腐(fǔ)蝕;如果(guǒ)助焊🐪劑(ji)的活性(xing)不夠，PCB闆(pǎn)面🛀🏻的焊(hàn)點則會(hui)有吃錫(xi)不滿等(deng)狀況；如(ru)果錫腳(jiǎo)間連錫(xī)太多或(huo)出現短(duǎn)路,則表(biǎo)明助焊(hàn)劑的載(zǎi)體方面(miàn)有問🌐題(ti),即潤濕(shī)性不夠(gou),不🔞能使(shǐ)錫液有(you)較好的(de)流動;出(chu)現以上(shang)🈚問題時(shí)，應該與(yǔ)助焊劑(jì)供貨廠(chǎng)商尋求(qiú)👌解決方(fang)案，對助(zhu)焊劑的(de)活性及(ji)潤濕性(xing)✉️方面作(zuò)适當調(diào)整；
第五(wu)，檢查錫(xī)爐輸送(sòng)鏈條的(de)工作狀(zhuàng)态。這其(qí)中包括(kuo)鏈👉條的(de)角度🌈與(yu)速度兩(liǎng)個問題(ti)，通常建(jiàn)議客戶(hù)把鏈🙇‍♀️條(tiáo)角度定(ding)在5-6度之(zhī)間（見本(běn)文第二(èr)節第3點(diǎn)之論述(shù)），送闆速(sù)度定在(zai)每分鍾(zhong)1.1-1.2米之間(jian)；就鏈條(tiáo)角度而(ér)言，用經(jing)驗值來(lai)判斷時(shi)，我們可(ke)以把PCB上(shàng)闆面比(bǐ)錫波最(zuì)高處🔞高(gao)出1/3左右(yòu)，使PCB過錫(xi)時能夠(gou)推動錫(xi)液向♋前(qian)走，這樣(yang)可以保(bǎo)證焊點(dian)🌈的🧡可靠(kào)性；在不(bu)提⁉️高預(yu)熱溫度(du)及錫液(yè)工作溫(wēn)度🏃‍♂️的狀(zhuang)況下，如(rú)果提高(gāo)PCB的輸送(sòng)速度，會(huì)影響焊(han)點的焊(hàn)接效果(guǒ)；
就以上(shang)所有指(zhi)标參數(shù)而言，絕(jue)不是一(yī)成不變(biàn)的數據(ju)，他🧡們之(zhi)間是相(xiàng)輔相承(chéng)、互相影(yǐng)響與制(zhi)約的關(guān)系；比如(ru)我們要(yào)提高生(sheng)産量，就(jiù)要提高(gao)鏈條的(de)輸送速(su)度，速度(du)提高以(yi)後，相應(yīng)的預熱(rè)溫度一(yi)定要提(tí)高，否💛則(zé)就會使(shi)PCB闆過錫(xī)時因溫(wen)差過🌈大(da)而産生(shēng)各種問(wèn)題，嚴重(zhong)時會造(zao)成錫液(ye)的飛濺(jiàn)拉尖等(deng)；另外，我(wǒ)們還要(yao)提高錫(xī)液的工(gōng)❤️作溫度(du)，因爲輸(shū)♻️送速度(dù)快了，PCB闆(pǎn)面與🛀錫(xī)液的接(jie)觸時間(jiān)就短了(le)，同時錫(xī)液♍的“熱(rè)補償”也(yě)達不到(dào)平衡狀(zhuang)态，嚴重(zhong)時會影(yǐng)響焊接(jiē)效果，所(suǒ)以提高(gāo)✔️錫液的(de)溫度是(shì)必要的(de)⭕。
第六、檢(jiǎn)驗錫液(ye)中的雜(za)質含量(liàng)是否超(chao)标。（關于(yú)此點内(nèi)容請⛹🏻‍♀️參(cān)㊙️照本文(wen)第二節(jiē)第5點相(xiang)關論述(shu)）
第七，爲(wèi)了保證(zheng)焊接質(zhì)量，選擇(ze)适當的(de)助焊劑(jì)也是很(hěn)關鍵的(de)問題。
首(shou)先确定(ding)PCB是否是(shì)“預塗覆(fu)闆”（單面(mian)或雙面(mian)的PCB闆面(mian)預💰塗覆(fù)了助✉️焊(hàn)㊙️劑以防(fáng)止其氧(yǎng)化的我(wo)們稱之(zhi)爲“預塗(tú)覆闆”），此(cǐ)類PCB闆在(zài)使用一(yi)般的免(mian)清洗低(di)固含量(liang)的助焊(han)劑焊接(jie)時，PCB闆表(biǎo)面就💛有(yǒu)可能會(hui)出現“泛(fan)白”現象(xiàng)：輕微時(shí)PCB闆面會(hui)有水漬(zi)💞紋一樣(yàng)的斑痕(hen)，嚴重時(shí)PCB闆面會(hui)出現白(bai)色結❄️晶(jīng)殘留；這(zhè)種狀況(kuàng)的出現(xian)嚴重地(di)影響了(le)PCB的安全(quán)性能與(yǔ)整潔程(chéng)度。如果(guo)您所用(yong)的PCB是㊙️預(yù)覆塗闆(pǎn)，則建議(yi)您選用(yong)松香樹(shù)脂型助(zhu)焊劑，如(ru)果要求(qiu)闆面清(qing)潔，可在(zai)焊接☀️後(hou)進行清(qing)洗；或選(xuǎn)💯擇與所(suo)焊PCB上的(de)預塗助(zhù)⁉️焊劑中(zhōng)松香相(xiang)匹配的(de)免清洗(xǐ)助焊劑(ji)。
如果是(shì)經熱風(fēng)整平的(de)雙層闆(pǎn)或多層(ceng)闆，因其(qi)闆面較(jiào)清潔，可(kě)💘選☔用活(huó)性适當(dang)的免清(qīng)洗助焊(hàn)劑，避免(miǎn)選擇活(huo)性較強(qiang)的免洗(xǐ)助焊劑(jì)或樹脂(zhi)型助焊(han)劑；如果(guǒ)✔️有強活(huó)性的助(zhu)🆚焊劑進(jin)入PCB闆的(de)🔱“貫穿孔(kǒng)”，其殘留(liú)物将很(hěn)有可能(néng)會對産(chan)品🈚本身(shen)造成緻(zhi)命的傷(shang)害。
第八(ba)、如果PCB闆(pan)面上總(zong)是有少(shao)部分零(líng)件腳吃(chī)錫不良(liáng)❗。這時可(kě)檢查PCB闆(pǎn)的過錫(xī)方向及(jí)錫面高(gāo)度，并輔(fu)助調整(zhěng)輸送PCB的(de)速度來(lai)調🤞節；如(rú)🚶果仍解(jie)決不了(le)此問題(tí)，可以檢(jiǎn)查是否(fǒu)因爲部(bu)分零件(jiàn)腳已經(jīng)氧化所(suo)緻。
第九(jiu)、在保證(zhèng)上述使(shi)用條件(jiàn)都在合(hé)理範圍(wéi)内，如果(guǒ)仍👈出🧡現(xiàn)🔆PCB不間斷(duàn)有虛焊(hàn)、假焊或(huò)其他的(de)焊接不(bu)良狀況(kuang)。可✍️檢查(cha)🥵PCB否有🏃氧(yǎng)化現象(xiang)，闆孔與(yu)管腳是(shì)否成比(bi)例等，以(yi)及🈲PCB闆的(de)設計、制(zhi)造⚽、保存(cún)是否合(hé)理、得當(dang)等。
習慣(guàn)上，當出(chū)現焊接(jie)不良的(de)狀況時(shí)，大多數(shu)的客戶(hù)第一反(fan)✍️應就是(shì)“焊料有(you)問題”，其(qi)實這種(zhong)觀念是(shi)不完全(quan)正确的(de)。經過以(yǐ)上的分(fen)析可以(yǐ)看出，造(zào)成焊接(jie)不良的(de)原🔆因有(yǒu)很多，不(bu)僅有“焊(hàn)料”、“助焊(han)劑”的問(wen)題，很多(duo)時候與(yu)客戶自(zi)身工藝(yì)、設備、生(shēng)産工作(zuo)環境、PCB闆(pǎn)材、元器(qi)件等各(gè)多種因(yīn)素有關(guān)。
出現了(le)焊接不(bu)良的狀(zhuàng)況，焊料(liao)使用廠(chǎng)商應從(cong)多個角(jiao)度去分(fèn)析，并及(jí)時通知(zhī)供應商(shāng)進行協(xié)查；大多(duo)數的客(kè)戶在遇(yù)到焊接(jiē)問題時(shi)，第一時(shí)間内會(hui)通知焊(hàn)料供應(yīng)商，這也(ye)反映了(le)客戶對(duì)焊料供(gong)應商的(de)信任；建(jiàn)議客戶(hu)對供應(yīng)商的分(fen)析意見(jian)予以客(kè)觀、全面(mian)的聽取(qǔ)，避免持(chi)對立或(huò)懷疑情(qíng)緒；這也(yě)要求客(ke)戶在選(xuan)擇供應(ying)商時，應(ying)選擇技(jì)術支持(chí)能力強(qiáng)、售後服(fu)務較好(hǎo)的供應(yīng)商配合(he)。

 

      文章整(zheng)理：昊瑞(rui)電子--助(zhù)焊劑 /