教您怎麽解(jiě)決無鉛錫膏使用(yong)後出現氣泡問題(ti)

     我司已正(zheng)式喬遷至北滘鎮(zhen)加利源商貿中心(xin)，接下來我們會用(yòng)更貼心的服務，爲(wèi)您提供更專業的(de)技術支持，今天就(jiù)讓昊瑞電子的技(jì)術人員教您怎麽(me)解決無鉛錫膏使(shǐ)用後出現氣泡問(wen)題：
    我們在使用無(wú)鉛錫膏工作的時(shi)候會出現很多的(de)氣泡問🐪題🥵，焊💚點内(nei)部的氣泡不僅影(ying)響焊點的可靠性(xing)，氣🐪泡位♊置産生的(de)随機性更加增加(jia)了元器件失效的(de)機率，使用無鉛錫(xi)膏的時候焊點内(nèi)部的氣泡在元器(qì)件工作的時✍️候就(jiù)是一個熱量容📞留(liu)所，元器件工作時(shí)産🌈生的熱量會❄️積(jī)存在氣泡中，導緻(zhi)焊點🔞溫度不能順(shùn)🔴利💃通過焊盤導出(chu)⛷️，工作時間越長，存(cún)積熱量越多，對焊(hàn)點可靠性影響越(yue)大。

    使用SAC合金時爲(wei)了達到預期的濕(shī)潤和最終的相互(hu)連接，比起有鉛焊(hàn)膏中的助焊劑，SAC焊(hàn)膏中的助焊劑必(bì)須在更高的🧡溫度(dù)✨下起⁉️作用，助焊劑(jì)的工作溫度更高(gāo)，SAC合金的表面張力(li)也比錫🌈鉛合金大(dà)，揮發物陷在熔化(hua)了的焊料中的可(kě)能性增大了，這些(xie)揮發物不能輕易(yì)地從熔化了的焊(hàn)料中排出，避免産(chan)生氣♋泡是困難的(de),但我們可以通過(guo)手段去除氣泡♊！因(yin)爲♻️普通的空氣回(hui)流焊設備内部都(dou)不能産生真空環(huán)境，無法将爐子内(nei)部的氧氣和焊點(dian)内部的氣泡有效(xiào)的排除，爲了防止(zhǐ)焊點的氧化氮氣(qi)保護回流爐因爲(wèi)氮氣的壓力高于(yu)大氣壓，反而焊點(diǎn)内部的氣泡産生(sheng)的更多，那麽如何(hé)解決無鉛錫膏使(shǐ)用後出現氣泡問(wen)題？

1、焊接完後在冷(leng)卻前這個階段進(jin)行梯度抽真空，即(jí)真空度逐步提高(gao)，因爲焊料焊接完(wan)成後仍然處于🍉液(ye)态🈲狀态，這個時候(hòu)氣泡散布與焊點(diǎn)的各個位置，梯度(du)抽真空可🏃‍♀️以先将(jiang)🧡距離表面的氣泡(pao)抽走，底部的氣泡(pào)會向上移動，随着(zhe)壓力的減小氣泡(pao)會均勻的溢出，如(ru)果瞬間抽空空氣(qi)，則會在焊點上留(liu)下一個個爆炸的(de)開口。

2、預抽真空，無(wu)鉛錫膏在加熱前(qián)應将工作區的氧(yang)氣抽空👉，避免焊料(liào)在加熱過程中的(de)氧化膜的形成，真(zhēn)空環🧡境還可以增(zeng)大潤濕面積。