SMT線路闆(pǎn)不上錫的原因(yin)

焊點(dian)上錫不飽滿的(de)原因分析：

1、 PCB 焊盤(pan)或SMD焊接位有較(jiao)嚴重氧化現象(xiàng);

2、 焊錫 膏中 助焊(hàn)劑 的活性不夠(gou)，未能完全去除(chu)PCB焊盤或SMD焊接位(wei)的氧化物質;

3、 回(huí)流焊 焊接區溫(wēn)度過低;

4、焊錫膏(gao)中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;

5、如(rú)果是有部分焊(hàn)點上錫不飽滿(mǎn)，有可能是焊錫(xī)膏在使用前未(wei)能充分攪拌助(zhù)焊劑和錫粉未(wei)能充分融合;

6、焊(han)點部位 焊膏 量(liàng)不夠;

7、在過回流(liú)焊時預熱時間(jian)過長或預熱溫(wen)度過高，造成了(le)焊錫膏😘中助焊(han)劑活性失效;

 

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