波峰焊(hàn)基礎知(zhi)識

  波(bō)峰面 ：
   波(bo)的表面(miàn)均被一(yi)層氧化(hua)皮覆蓋(gài)﹐它在沿(yan)焊料波(bō)的整個(gè)長度🔞方(fang)向上幾(jǐ)乎 都保(bao)持靜态(tài)﹐在波峰(feng)焊接過(guo)程中﹐PCB接(jie)觸到錫(xī)波的🚶前(qian)沿表面(mian)﹐氧化皮(pí)破裂﹐PCB前(qián)面的錫(xī)波無💋皲(jun1)褶地💘被(bei)推向🤞前(qian)進﹐這說(shuo)明整個(ge)氧化皮(pi)與PCB以同(tong)樣的速(sù)度移動(dòng)
   波峰焊(hàn)機焊點(diǎn)成型：
   當(dang)PCB進入波(bō)峰面前(qian)端（A）時﹐基(jī)闆與引(yǐn)腳被加(jia)熱﹐并在(zài)未🚶離開(kāi)波峰🈲面(mian)（B）之前﹐整(zhěng)個PCB浸在(zài)焊料中(zhong)﹐即被焊(han)料所橋(qiáo)聯﹐但在(zài)離🌈開波(bo)峰尾端(duān)的瞬間(jian)﹐少量的(de)焊料由(yóu)于潤🌈濕(shī)力的作(zuò)用﹐粘附(fù)在焊盤(pán)上﹐并㊙️由(yóu)于表面(miàn)張力的(de)原✨因﹐會(huì)出現以(yǐ)引線爲(wei)中心收(shou)縮至最(zuì)小狀态(tài)﹐此時焊(han)料與焊(hàn)盤之間(jian)的潤濕(shi)力大于(yu)兩焊盤(pan)之間的(de)焊料的(de)内聚力(lì)。因此會(hui)形成飽(bao)滿﹐圓整(zheng)的焊點(dian)﹐離開波(bō)峰尾部(bù)的多餘(yu)焊料👉﹐由(yóu)于重力(li)的原因(yin)﹐回落到(dao)錫鍋中(zhong) 。
  防止橋(qiáo)聯的發(fā)生
1﹐使用(yòng)可焊性(xing)好的元(yuán)器件/PCB
2﹐提(ti)高助焊(hàn)剞的活(huó)性
3﹐提高(gāo)PCB的預熱(re)溫度﹐增(zeng)加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能
4﹐提(tí)高焊料(liào)的溫度(du)
5﹐去除有(you)害雜質(zhì)﹐減低焊(han)料的内(nei)聚力﹐以(yi)利于兩(liang)焊點之(zhī)間的焊(han)料分開(kai) 。
  波峰焊(han)機中常(cháng)見的預(yu)熱方法(fǎ)
1﹐空氣對(dui)流加熱(re)
2﹐紅外加(jia)熱器加(jiā)熱
3﹐熱空(kōng)氣和輻(fú)射相結(jie)合的方(fāng)法加熱(re)

  波峰焊(hàn)工藝曲(qu)線解析(xi)
1﹐潤濕時(shi)間
  指焊(han)點與焊(han)料相接(jie)觸後潤(run)濕開始(shǐ)的時間(jian)
2﹐停留時(shi)間
  PCB上某(mǒu)一個焊(hàn)點從接(jie)觸波峰(feng)面到離(lí)開波峰(feng)面的時(shí)間
  停留(liú)/焊接時(shí)間的計(jì)算方式(shì)是﹕
  停留(liú)/焊接時(shí)間=波峰(fēng)寬/速度(du)
3﹐預熱溫(wen)度
  預熱(rè)溫度是(shì)指PCB與波(bo)峰面接(jiē)觸前達(dá)到
  的溫(wēn)度(見右(yòu)表）
4﹐焊接(jiē)溫度
  焊(hàn)接溫度(du)是非常(cháng)重要的(de)焊接參(cān)數﹐通常(cháng)高于
  焊(hàn)料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況
  是(shi)指焊錫(xī)爐的溫(wēn)度實際(ji)運行時(shi)﹐所焊接(jiē)的PCB
  焊點(dian)溫度要(yao)低于爐(lú)溫﹐這是(shi)因爲PCB吸(xi)熱的結(jié)
  果

SMA類型(xíng)            元器件(jian)             預熱溫(wēn)度
單面(mian)闆組件(jian)       通孔器(qi)件與混(hùn)裝         90~100
雙面(miàn)闆組件(jiàn)       通孔器(qì)件               100~110
雙面(miàn)闆組件(jian)       混裝                   100~110
多(duō)層闆           通(tong)孔器件(jiàn)               115~125
多層闆(pan)           混裝                   115~125

波(bō)峰焊工(gong)藝參數(shu)調節
1﹐波(bō)峰高度(du)
  波峰高(gāo)度是指(zhǐ)波峰焊(hàn)接中的(de)PCB吃錫高(gāo)度。其數(shu)值通常(chang)👨‍❤️‍👨控制在(zài)PCB闆厚度(du)的1/2~2/3,過大(da)會導緻(zhi)熔融的(de)焊料流(liú)到PCB的表(biǎo)面﹐形成(chéng)“橋連”
2﹐傳(chuan)送傾角(jiǎo)
  波峰焊(hàn)機在安(an)裝時除(chú)了使機(ji)器水平(píng)外﹐還應(yīng)調節傳(chuán)送裝置(zhì)的👣傾角(jiao)﹐通過
  傾(qing)角的調(diao)節﹐可以(yǐ)調控PCB與(yǔ)波峰面(miàn)的焊接(jie)時間﹐適(shi)當的📱傾(qīng)✍️角﹐會有(you)助于
  焊(hàn)料液與(yu)PCB更快的(de)剝離﹐使(shi)之返回(huí)錫鍋內(nei)
3﹐熱風刀(dao)
  所謂熱(re)風刀﹐是(shì)SMA剛離開(kai)焊接波(bō)峰後﹐在(zai)SMA的下方(fāng)放置一(yi)個窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔(qiang)體”﹐窄長(zhǎng)的腔體(ti)能吹出(chū)熱氣流(liu)👨‍❤️‍👨﹐尤如刀(dāo)狀﹐故稱(cheng)“熱風刀(dao)”
4﹐焊料純(chun)度的影(yǐng)響
  波峰(fēng)焊接過(guò)程中﹐焊(hàn)料的雜(zá)質主要(yao)是來源(yuán)于PCB上焊(hàn)盤的銅(tong)浸析﹐過(guò)量的銅(tóng)會導緻(zhì)焊接缺(quē)陷增多(duo)
5﹐助焊劑(ji)
6﹐工藝參(cān)數的協(xié)調
  波峰(feng)焊機的(de)工藝參(can)數帶速(su)﹐預熱時(shí)間﹐焊接(jie)時間和(he)傾角之(zhi)間🛀需要(yao)互相協(xie)調﹐反復(fu)調整。

   波(bō)峰焊接(jie)缺陷分(fen)析:
1.沾錫(xī)不良 POOR WETTING:
這(zhe)種情況(kuang)是不可(kě)接受的(de)缺點,在(zai)焊點上(shang)隻有部(bu)分沾錫(xī).分析其(qí)原因及(jí)改善方(fāng)式如 下(xia):
1-1.外界的(de)污染物(wù)如油,脂(zhī),臘等,此(ci)類污染(ran)物通常(chang)可用✂️溶(rong)劑清洗(xi),此💔類油(you)污有時(shi)是在印(yin)刷防焊(hàn)劑時沾(zhān)上的.
1-2.SILICON OIL 通(tong)常用于(yú)脫模及(jí)潤滑之(zhi)用,通常(chang)會在基(ji)闆及零(líng)件🚶腳🏒上(shàng)發現,而(er) SILICON OIL 不易清(qīng)理,因之(zhī)使用它(tā)要非常(cháng)小心尤(you)其是
當(dāng)它做抗(kang)氧化油(you)常會發(fā)生問題(ti),因它會(huì)蒸發沾(zhan)在基闆(pǎn)上而造(zao)🥵成沾錫(xi)不良.
1-3.常(cháng)因
貯存(cun)狀況不(bu)良或基(jī)闆制程(chéng)上的問(wèn)題發生(shēng)氧化,而(ér)㊙️助📱焊劑(ji)無法去(qu)除時會(hui)造成沾(zhan)錫不良(liang),過二次(ci)錫或可(ke)解決此(cǐ)問題.
1-4.沾(zhan)助焊劑(jì)方式不(bú)正确,造(zào)成原因(yin)爲發泡(pao)氣壓不(bú)穩🏃定♉或(huo)不足,緻(zhi)使泡沫(mo)高度不(bú)穩或不(bu)均勻而(ér)使基闆(pǎn)部分沒(méi)有沾到(dao)助焊劑(jì).
1-5.吃錫時(shí)
間不足(zu)或錫溫(wēn)不足會(huì)造成沾(zhan)錫不良(liang),因爲熔(rong)錫需要(yào)足🌈夠⛱️的(de)溫度及(ji)時間WETTING,通(tong)常焊錫(xi)溫度應(yīng)高于熔(rong)點🤟溫度(dù)50℃至80℃之間(jiān),沾💋錫總(zǒng)時間約(yuē)3秒.調整(zhěng)錫膏粘(zhan)度。

2.局部(bu)沾錫不(bú)良 ：
此一(yi)情形與(yu)沾錫不(bú)良相似(si),不同的(de)是局部(bù)沾錫不(bú)🌈良不會(huì)露出銅(tóng)箔面,隻(zhī)有薄薄(bao)的一層(céng)錫無法(fǎ)形成飽(bao)滿的焊(hàn)點.
3.冷焊(hàn)或焊點(dian)不亮：
焊(hàn)點看似(sì)碎裂,不(bu)平,大部(bù)分原因(yīn)是零件(jian)在焊錫(xī)正要🎯冷(leng)卻形成(chéng)焊點時(shí)振動而(ér)造成,注(zhù)意錫爐(lu)輸送是(shi)☁️否有異(yi)常振動(dong)🈲.
4.焊點破(po)裂：
此一(yī)情形通(tōng)常是焊(hàn)錫,基闆(pan),導通孔(kong),及零件(jian)腳之間(jian)膨🧑🏾‍🤝‍🧑🏼脹系(xi)數,未配(pei)合而造(zào)成,應在(zài)基闆材(cái)質,零件(jian)材料及(jí)設計上(shang)🐉去改善(shan).
5.焊點錫(xī)量太大(dà)：
通常在(zài)評定一(yi)個焊點(dian),希望能(neng)又大又(yòu)圓又胖(pang)的焊點(diǎn)♌,但😄事實(shí)上過大(da)的焊點(diǎn)對導電(dian)性及抗(kàng)拉強度(dù)未🛀必有(yǒu)所幫🔞助(zhù).
5-1.錫爐輸(shū)送角度(dù)不正确(què)會造成(chéng)焊點過(guo)大,傾斜(xie)角度由(you)✂️1到7度🔞依(yī)基闆設(shè)計方式(shì)?#123;整,一般(bān)角度約(yue)3.5度角,角(jiao)度越大(dà)沾錫越(yuè)薄角度(du)越小🐕 沾(zhan)錫越厚(hòu).
5-2.提高錫(xi)槽溫度(dù),加長焊(hàn)錫時間(jian),使多餘(yú)的錫再(zài)回流到(dào)錫槽.
5-3.提(ti)高預熱(re)溫度,可(kě)減少基(jī)闆沾錫(xī)所需熱(re)量,曾加(jiā)助💞焊效(xiào)果.
5-4.改變(bian)助焊劑(ji)比重,略(luè)爲降低(di)助焊劑(jì)比重,通(tōng)常比重(zhong)越👉高吃(chi)錫越厚(hòu)也越易(yì)短路,比(bi)重越低(di)吃錫越(yuè)薄但越(yuè)易造成(chéng)💁錫橋,錫(xī)尖✌️.
6.錫尖(jiān) (冰柱) ：
此(cǐ)一問題(tí)通常發(fā)生在DIP或(huo)WIVE的焊接(jie)制程上(shàng),在零件(jiàn)腳💰頂端(duān)或♋焊點(diǎn)🌈上發現(xian)有冰尖(jiān)
般的錫(xi).
6-1.基闆的(de)可焊性(xìng)差,此一(yī)問題通(tōng)常伴随(suí)着沾錫(xī)不良,此(ci)👈問✂️題應(ying)由🌈基闆(pǎn)可焊性(xìng)去探讨(tao),可試由(yóu)提升助(zhù)焊劑比(bi)重來改(gai)善✌️.
6-2.基闆(pǎn)上金道(dao)(PAD)面積過(guò)大,可用(yòng)綠(防焊(hàn))漆線将(jiāng)金道分(fèn)隔💯來改(gǎi)善,原則(ze)上用綠(lü)(防焊)漆(qi)線在大(dà)金道面(mian)分隔🐇成(cheng)5mm乘
10mm區塊(kuài).
6-3.錫槽溫(wen)度不足(zu)沾錫時(shí)間太短(duǎn),可用提(ti)高錫槽(cáo)溫度加(jiā)長焊錫(xi)時間,使(shi)多餘的(de)錫再回(hui)流到錫(xi)槽來改(gǎi)善❗.
6-4.出波(bo)峰後之(zhī)冷卻風(fēng)流角度(dù)不對,不(bú)可朝錫(xī)槽方向(xiang)吹,會造(zào)成錫點(dian)急速,多(duo)餘焊錫(xi)無法受(shou)重力與(yǔ)内聚力(lì)拉回錫(xi)💛槽.
6-5.手焊(hàn)時産生(sheng)
錫尖,通(tong)常爲烙(lào)鐵溫度(dù)太低,緻(zhi)焊錫溫(wen)度不足(zú)無法立(lì)即因内(nei)聚力回(hui)縮形成(chéng)焊點,改(gǎi)用較大(dà)瓦特數(shù)烙鐵,加(jiā)長烙鐵(tiě)在被焊(han)對象的(de)預熱時(shí)間.
7.防焊(hàn)綠漆上(shàng)留有殘(cán)錫 ：
7-1.基闆(pǎn)制作時(shi)殘留有(you)某些與(yǔ)助焊劑(jì)不能兼(jian)容的物(wù)質,在過(guo)熱之,後(hou)餪化産(chǎn)生黏性(xing)黏着焊(han)錫形成(cheng)錫絲,可(ke)用♻️丙酮(tong)(*已被蒙(méng)特婁公(gōng)約禁用(yòng)之化學(xué)溶劑),,氯(lǜ)化烯類(lèi)等溶劑(jì)來清洗(xi),若💰清洗(xi)後還是(shì)無法改(gǎi)善,則有(you)基闆層(ceng)材CURING不正(zhèng)确的可(ke)能,本項(xiàng)事故應(ying)及時回(huí)饋基闆(pǎn)供貨商(shang).
7-2.不正确(que)的基闆(pan)CURING會造成(cheng)此一現(xiàn)象,可在(zai)插件前(qian)先行烘(hong)烤㊙️120℃二小(xiǎo)時,本項(xiàng)事故應(yīng)及時回(huí)饋基闆(pan)供貨商(shāng).
7-3.錫渣被(bei)PUMP打入錫(xī)槽内
再(zai)噴流出(chu)來而造(zào)成基闆(pan)面沾上(shàng)錫渣,此(ci)一問題(ti)較爲🌈單(dan)純良好(hǎo)🔴的錫爐(lu)維護,錫(xī)槽正确(que)的錫面(mian)高度(一(yi)般正常(chang)狀🌈況當(dāng)錫槽不(bu)噴流靜(jìng)止時錫(xī)面離錫(xi)槽邊緣(yuan)10mm高度)
8.白(bai)色殘留(liu)物 ：
在焊(han)接或溶(róng)劑清洗(xǐ)過後發(fa)現有白(bai)色殘留(liu)物在基(jī)闆上,通(tōng)常是松(song)香的殘(cán)留物,這(zhè)類物質(zhì)不會影(ying)響表面(mian)電阻質(zhi),但客戶(hu)不接受(shòu)🌈.
8-1.助焊劑(jì)通常是(shì)此問題(ti)主要原(yuán)因,有時(shi)
改用另(ling)一種助(zhu)焊劑即(jí)可改善(shàn),松香類(lèi)助焊劑(jì)常在清(qing)洗時産(chǎn)🛀🏻生白班(ban),此時最(zuì)好的方(fāng)式是尋(xun)求助焊(hàn)劑🌈供貨(huo)商的協(xie)助,産品(pin)是他們(men)供應他(tā)們較專(zhuān)業.
8-2.基闆(pan)制作過(guò)程中殘(cán)
留雜質(zhi),在長期(qi)儲存下(xià)亦會産(chǎn)生白斑(ban),可用助(zhù)焊劑♉或(huo)溶劑清(qing)洗即可(ke).
8-3.不正确(que)的CURING亦會(huì)造成白(bai)班,通常(chang)是某一(yī)批量單(dān)獨産生(shēng),應及時(shí)🔞回饋基(jī)闆供貨(huo)商并使(shi)用助焊(han)劑或溶(róng)劑清洗(xi)即可.
8-4.廠(chang)内使用(yòng)之助焊(hàn)劑與基(ji)闆氧化(hua)保護層(ceng)不兼容(rong),均發生(sheng)在🏃🏻‍♂️新🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的(de)基闆供(gòng)貨商,或(huo)更改助(zhù)焊劑廠(chǎng)牌時發(fa)生,應請(qing)供貨商(shang)🏒協助☂️.
8-5.因(yin)基闆制(zhì)程中所(suǒ)使用之(zhi)溶劑使(shi)基闆材(cái)質變化(hua),尤㊙️其是(shi)在‼️鍍🥵鎳(nie)☎️過程中(zhōng)的溶液(yè)常會造(zào)成此問(wen)題,建議(yì)儲存時(shí)間越短(duan)👉越好.
8-6.助(zhù)焊劑使(shi)用過久(jiu)老化,暴(bào)露在空(kong)氣中吸(xī)收水氣(qi)劣化,建(jian)議更新(xīn)助焊劑(ji)(通常發(fā)泡式助(zhù)焊劑應(ying)每周更(gèng)新,浸泡(pao)式助焊(han)❄️劑每兩(liang)周更新(xin),噴霧式(shì)每月更(geng)新即可(ke)).
8-7.使用松(song)香型助(zhu)焊劑,過(guo)完焊錫(xī)爐候停(tíng)放時間(jian)太九才(cai)清✔️洗,導(dao)緻引起(qi)白班,盡(jìn)量縮短(duan)焊錫與(yǔ)清洗的(de)時間即(ji)可改善(shàn).
8-8.清洗基(jī)闆的溶(rong)劑水分(fen)含量過(guò)高,降低(di)清洗能(neng)力并産(chǎn)生白班(bān).應更新(xīn)溶劑.
9.深(shēn)色殘餘(yu)物及浸(jin)蝕痕迹(ji) ：
通常黑(hēi)色殘餘(yú)物均發(fa)生在焊(han)點的底(di)部或頂(ding)端,此問(wen)題通常(chang)是不正(zheng)确的使(shǐ)用助焊(han)劑或清(qīng)洗造成(cheng).
9-1.松香型(xíng)助焊劑(ji)焊接後(hou)未立即(jí)清洗,留(liú)下黑褐(he)色殘🙇🏻留(liu)物,盡量(liàng)提前清(qīng)洗即可(ke).
9-2.酸性助(zhù)焊劑留(liú)在焊點(dian)上造成(cheng)黑色腐(fu)蝕顔色(se),且無法(fǎ)清洗👄,此(ci)現象在(zai)手焊中(zhōng)常發現(xian),改用較(jiao)弱之助(zhù)焊劑并(bing)盡快清(qīng)洗☔.
9-3.有機(ji)類助焊(han)劑在較(jiao)高溫度(dù)下燒焦(jiāo)而産生(shēng)黑班,确(què)認錫槽(cao)溫度,改(gai)用較可(ke)耐高溫(wēn)的助焊(hàn)劑即可(ke).
10.綠色殘(can)留物 ：綠(lü)色通常(chang)是腐蝕(shí)造成,特(tè)别是電(diàn)子産品(pin)😄但❤️是并(bing)非完全(quán)如此,因(yin)爲很難(nán)分辨到(dao)底是綠(lǜ)鏽或是(shi)其它化(huà)學産品(pin),但通常(chang)來說發(fā)現綠色(se)物質應(yīng)爲警訊(xun),必須立(lì)🤞刻查明(míng)😘原因,尤(you)其是此(cǐ)種綠色(sè)物質會(huì)越來越(yue)✌️大,應非(fei)常注意(yi),通常可(ke)用清洗(xǐ)來改善(shàn).
10-1.腐蝕的(de)問題
通(tong)常發生(shēng)在裸銅(tong)面或含(han)銅合金(jīn)上,使用(yong)非松香(xiang)性助焊(han)㊙️劑,這種(zhǒng)腐蝕物(wù)質内含(hán)銅離子(zi)因此呈(cheng)綠色,當(dang)發現此(cǐ)綠色腐(fǔ)💋蝕物,即(ji)可證明(míng)是在使(shǐ)用非松(sōng)香助🈚焊(hàn)劑後未(wèi)正确清(qīng)洗.
10-2.COPPER ABIETATES 是氧(yang)化銅與(yu) ABIETIC ACID (松香主(zhǔ)要成分(fèn))的化合(he)物,此一(yi)物質是(shì)綠🈚色但(dàn)絕不是(shi)腐蝕物(wù)且具有(yǒu)高絕緣(yuan)性,不影(ying)影響💋品(pin)質但客(kè)戶不會(huì)同意應(ying)清洗.
10-3.PRESULFATE 的(de)殘餘物(wu)或基闆(pǎn)制作上(shang)類似殘(can)餘物,在(zài)焊錫後(hòu)會産生(sheng)綠色殘(cán)餘物,應(yīng)要求基(jī)闆制作(zuo)廠在基(ji)闆制作(zuo)清洗🧡後(hou)再做清(qīng)潔度測(ce)試,以确(què)保基闆(pan)清潔度(du)的品質(zhi).
11.白色腐(fu)蝕物 ：
第(di)八項談(tan)的是白(bai)色殘留(liu)物是指(zhi)基闆上(shang)白色殘(cán)留物,而(ér)本項目(mu)談的是(shì)零件腳(jiao)及金屬(shu)上的白(bai)色腐蝕(shí)物,尤其(qí)是含鉛(qian)成分較(jiao)多的金(jin)屬上較(jiào)易生成(chéng)此類殘(cán)餘物🏃🏻‍♂️,主(zhǔ)要是🤞因(yīn)爲氯離(lí)子易與(yu)鉛形成(cheng)氯化鉛(qiān),再與二(er)氧化碳(tàn)形成碳(tàn)酸鉛(白(bái)色📱腐蝕(shi)物).在使(shǐ)用松香(xiang)💛類助焊(han)劑時,因(yīn)松香不(bú)溶于水(shui)會将含(han)🔴氯活性(xing)劑包着(zhe)不緻腐(fu)蝕,但如(rú)使用不(bu)當溶劑(jì),隻能清(qing)洗松香(xiāng)無🙇‍♀️法去(qu)除含氯(lǜ)離子,如(rú)此一來(lai)反而加(jiā)速腐蝕(shí).
12.針孔及(jí)氣孔 ：
針(zhen)孔與氣(qi)孔之區(qū)别,針孔(kǒng)是在焊(hàn)點上發(fā)現一小(xiao)孔,氣孔(kong)則🍉是焊(han)🈲點上較(jiao)大孔可(kě)看到内(nei)部,針孔(kǒng)内部通(tōng)常是空(kong)的,氣孔(kǒng)則是内(nèi)部空氣(qi)完全噴(pēn)出而造(zào)成之大(da)孔,其形(xíng)成原因(yīn)是焊⁉️錫(xi)在氣體(tǐ)尚未完(wán)全排除(chu)即🍉已凝(níng)固,而形(xing)成此問(wen)題.
12-1.有機(jī)污染物(wù):基闆與(yu)零件腳(jiao)都可能(neng)産生氣(qì)體而造(zào)成針孔(kǒng)或氣🌈孔(kǒng),其污染(rǎn)源可能(néng)來自自(zì)動植件(jian)機或儲(chǔ)存狀況(kuàng)不佳造(zao)成,此問(wèn)題較爲(wèi)簡單隻(zhī)要用溶(róng)劑💛清洗(xǐ)即🥵可,但(dan)如發現(xiàn)污染物(wu)爲SILICONOIL 因其(qí)不容易(yi)被溶劑(ji)清洗,故(gù)在制程(chéng)中應考(kǎo)慮其它(tā)代用品(pin).
12-2.基闆有(yǒu)濕氣:如(rú)使用較(jiào)便
宜的(de)基闆材(cái)質,或使(shi)用較粗(cū)糙的鑽(zuàn)孔方式(shì),在貫孔(kǒng)🔞處🧡容易(yi)吸收濕(shi)氣,焊錫(xī)過程中(zhōng)受到高(gāo)熱蒸發(fā)出來👨‍❤️‍👨而(er)造✌️成,解(jiě)決方法(fa)是放在(zai)烤箱中(zhōng)120℃烤二小(xiǎo)時.

12-3.電鍍(dù)溶液中(zhong)的
光亮(liang)劑:使用(yong)大量光(guang)亮劑電(dian)鍍時,光(guang)亮劑常(chang)與金同(tong)時沉積(jī),遇到高(gāo)溫則揮(huī)發而造(zào)成,特别(bié)是鍍金(jīn)時,改用(yòng)含光亮(liang)劑較少(shǎo)的♻️電鍍(du)液,當然(ran)這要回(huí)饋到供(gong)貨🙇‍♀️商.
13.TRAPPED OIL:
氧(yǎng)化防止(zhi)油被打(dǎ)入錫槽(cao)内經噴(pēn)流湧出(chu)而機污(wū)染基闆(pǎn),此問題(tí)應爲錫(xī)槽焊錫(xi)液面過(guo)低,錫槽(cao)内追加(jiā)🏃‍♂️焊錫即(jí)可改善(shàn).
14.焊點灰(huī)暗 ：
此現(xiàn)象分爲(wei)二種(1)焊(hàn)錫過後(hòu)一段時(shí)間,(約半(bàn)載至一(yī)年)焊點(diǎn)顔色轉(zhuan)暗.(2)經制(zhì)造出來(lai)的成品(pǐn)焊點即(jí)是灰暗(àn)的.
14-1.焊錫(xi)内雜質(zhì):必須每(měi)三個月(yuè)定期檢(jiǎn)驗焊錫(xi)内的金(jin)屬成分(fèn).
14-2.助焊劑(jì)在熱的(de)表面上(shàng)亦會産(chǎn)生某種(zhǒng)程度的(de)灰暗色(se),如RA及有(yǒu)機酸類(lèi)助焊劑(jì)留在焊(han)點上過(guo)久也會(hui)造成輕(qīng)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻微的腐(fu)蝕而呈(cheng)灰暗色(se),在焊接(jie)後立刻(ke)清洗應(yīng)🧡可改善(shàn).某些無(wu)機酸類(lèi)的助焊(hàn)劑會造(zào)成 ZINC OXYCHLORIDE 可用(yòng) 1% 的鹽酸(suan)清洗再(zài)水洗.
14-3.在(zai)焊錫合(hé)金中,錫(xi)含量低(di)者(如40/60焊(hàn)錫)焊點(dian)亦較灰(huī)暗.
15.焊點(dian)表面粗(cu)糙:焊點(dian)表面呈(chéng)砂狀突(tu)出表面(mian),而焊點(diǎn)整體形(xing)狀不🌈改(gai)變.
15-1.金屬(shǔ)雜質的(de)結晶:必(bì)須每三(san)個月定(dìng)期檢驗(yan)焊錫内(nèi)的金屬(shu)成分.
15-2.錫(xī)渣:錫渣(zhā)被PUMP打入(rù)錫槽内(nèi)經噴流(liu)湧
出因(yin)錫内含(han)有錫渣(zha)而使焊(hàn)點表面(mian)有砂狀(zhuang)突出,應(ying)爲錫槽(cáo)✉️焊錫液(yè)面過低(di),錫槽内(nèi)追加焊(hàn)錫并應(ying)清理🈚錫(xī)槽及PUMP即(jí)可改♍善(shan).
15-3.外來物(wù)質:如毛(máo)邊,絕緣(yuan)材等藏(cáng)在零件(jiàn)腳,亦會(hui)産生粗(cu)糙表面(mian).
16.黃色焊(han)點 ：系因(yin)焊錫溫(wēn)度過高(gāo)造成,立(lì)即查看(kan)錫溫及(ji)溫👣控器(qì)是否故(gù)障.
17.短路(lu)：過大的(de)焊點造(zào)成兩焊(hàn)點相接(jie).
17-1.基闆吃(chī)錫時間(jiān)不夠,預(yu)熱不足(zú)調整錫(xī)爐即可(ke).
17-2.助焊劑(ji)不良:助(zhù)焊劑比(bi)重不當(dāng),劣化等(deng).
17-3.基闆進(jìn)行方向(xiàng)與錫波(bō)配合不(bú)良,更改(gǎi)吃錫方(fang)向.
17-4.線路(lù)設計不(bu)良:線路(lù)或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上(shàng)間距);如(rú)爲排列(liè)式焊點(dian)或IC,則應(yīng)考慮盜(dào)錫焊墊(niàn),或使用(yòng)文字白(bai)漆予以(yǐ)區隔,此(cǐ)♻️時之白(bai)漆厚度(dù)需爲2倍(bèi)焊墊(金(jin)道)厚度(du)以上.
17-5.被(bei)污染的(de)錫或積(jī)聚過多(duō)的氧化(hua)物被
PUMP帶(dai)上造成(chéng)短路應(yīng)清理錫(xi)爐或更(gèng)進一步(bu)全部更(geng)新錫槽(cao)内的焊(han)錫.
 

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