貼片(piàn)膠，也稱爲(wèi) smt 接着劑、SMT 紅(hóng)膠 ，通常是(shì)紅色的（也(yě)有黃色或(huò)者白色的(de)）膏體中均(jun1)勻地分布(bu)着硬🏃♂️化劑(jì)、顔料、溶劑(jì)等的粘接(jie)劑，主要用(yong)來🔞将元器(qì)件固定在(zai)印 制闆上(shàng)，一般用點(diǎn)膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方(fāng)法來分配(pei)。貼上元器(qì)件後放入(rù)烘箱或 回(huí)流焊 爐加(jia)熱硬化。它(tā)與錫膏不(bú)同的是其(qí)受熱後便(biàn)固化，其凝(ning)固點溫度(du)爲150℃，再加熱(re)也不會溶(róng)化，也就是(shi)說，貼片膠(jiao)🔆的熱🐕硬化(hua)過程㊙️是不(bu)可逆的。SMT貼(tiē)片膠的使(shǐ)用效果會(huì)因熱固化(huà)條件、被連(lián)接物、所使(shi)用🛀的設備(bèi)、操作環境(jing)的不同而(ér)有差異，使(shi)用時要根(gēn)據印制電(dian)路闆🏃🏻裝配(pèi)( PCB A、PCA)工藝來選(xuǎn)擇貼片膠(jiao)。
SMT貼片膠的(de)特性、應用(yòng)與前景
SMT貼(tiē)片紅膠是(shi)一種聚稀(xi)化合物，主(zhǔ)要成份爲(wei)基料（即主(zhǔ)體👨❤️👨高份子(zi)☎️材料）、填料(liao)、固化劑、其(qi)它助劑等(děng)。SMT貼片紅膠(jiāo)具有粘度(dù)流動性，溫(wen)度特性，潤(rùn)濕特性等(děng)。根據紅膠(jiāo)的這個特(te)性，故在生(sheng)産中，利用(yòng)紅膠的目(mu)的就是使(shǐ)零件牢固(gu)地粘貼于(yu)PCB表面，防止(zhǐ)其掉落。因(yin)此貼片膠(jiao)是屬于純(chún)消耗非必(bì)需的工藝(yì)過程⭐産物(wu)，現在随⭕着(zhe)PCA設計與工(gong)藝🐪的不斷(duan)改進，通孔(kong)回流焊、雙(shuang)面回流焊(hàn)都已實🔴現(xiàn)，用到貼片(piàn)膠的PCA貼裝(zhuāng)工藝呈越(yuè)來越少的(de)趨勢。
SMT貼片(pian)膠的使用(yong)目的
① 波峰(fēng)焊 中防止(zhi)元器件脫(tuō)落(波峰焊(han)工藝)。在使(shi)用波峰焊(han)時，爲防㊙️止(zhǐ)印🌈制闆通(tong)過焊料槽(cáo)時元器件(jiàn)掉落，而将(jiāng)元器件固(gù)定😄在印🧑🏽🤝🧑🏻制(zhì)闆上。
②再流(liú)焊中防止(zhi)另一面元(yuan)器件脫落(luò)(雙面再流(liu)焊工藝)。雙(shuāng)面再🈚流焊(hàn)工藝中，爲(wèi)防止已焊(hàn)好的那一(yi)面上大型(xíng)器件🥵因焊(han)✨料受✍️熱熔(rong)化而脫落(luo)，要使有SMT貼(tiē)片膠🔱。
③防止(zhǐ)元器件位(wèi)移與立處(chù)(再流焊工(gong)藝、預塗敷(fū)工藝)。用于(yu)再流焊工(gōng)藝和預塗(tú)敷工藝中(zhōng)防止貼裝(zhuang)時的✊位移(yi)♊和立片。
④作(zuò)标記(波峰(feng)焊、再流焊(han)、預塗敷)。此(ci)外，印制闆(pan)和元器件(jian)批量改變(bian)時，用貼片(pian)膠作标記(ji)。
SMT貼片膠按(an)使用方式(shi)分類
a）刮膠(jiao)型：通過鋼(gāng)網印刷塗(tú)刮方式進(jìn)行施膠。這(zhè)種方式應(yīng)用最廣，可(ke)以直接在(zài)錫膏印刷(shuā)機上使用(yòng)。鋼網開孔(kong)要根據零(ling)件的✏️類型(xing)，基材的性(xìng)能來決定(dìng)，其厚🍓度和(hé)孔📞的大小(xiao)及形狀。其(qí)優點是速(su)度快、效率(lǜ)高、成本低(dī)。
b） 點膠型：通(tong)過點膠設(she)備在印刷(shua)線路闆上(shang)施膠的。需(xū)要專門的(de)點膠設備(bèi)，成本較高(gāo)。點膠設備(bèi)是利用壓(yā)縮空氣，将(jiāng)紅膠透過(guò)專用點膠(jiāo)頭點到基(jī)闆上，膠點(dian)的大小、多(duo)少、由時間(jiān)、壓🍉力管直(zhi)徑等參數(shu)來控制， 點(dian)膠機 具有(you)靈活的功(gong)能。對于不(bu)同的零件(jiàn)，我們可以(yǐ)使用不同(tóng)的點膠頭(tóu)，設定參數(shù)來改變，也(ye)可以改變(biàn)膠點的形(xíng)狀和🏃♀️數量(liang)🏒，以求達到(dao)😍效果，優點(diǎn)是方便、靈(ling)活、穩定。缺(quē)點是易有(yǒu)拉絲和氣(qi)泡等。我們(men)可以對作(zuò)業參數、速(su)度、時間、氣(qì)壓、溫度調(diào)整，來盡量(liang)減少㊙️這些(xie)缺點。
| 固(gù)化溫度 | 固(gù)化時間 |
| 100℃ | 5分(fen)鍾 |
| 120℃ | 150秒 |
| 150℃ | 60秒 |
注意(yi)點 ：
1、固化溫(wēn)度越高以(yi)及固化時(shí)間越長，粘(zhān)接強度也(yě)越強。
SMT貼(tiē)片膠的儲(chǔ)存：
在室溫(wēn)下可儲存(cún)7天，在小于(yú)5℃時儲存大(da)于個6月，在(zai)5～25℃可儲❌存大(dà)🌈于💃30天。
由于SMT貼片(piàn)紅膠受溫(wēn)度影響用(yong)本身粘度(dù)，流動性，潤(rùn)濕等特🍉性(xìng)，所以SMT貼片(piàn)紅膠要有(you)一定的使(shi)用條件和(hé)規範🥰的管(guan)理。
1)紅膠要(yao)有特定流(liú)水編号，根(gen)據進料數(shù)量、日期、種(zhong)類🌍來編号(hao)🏃🏻。
2)紅膠要放(fàng)在2～8℃的冰箱(xiāng)中保存，防(fang)止由于溫(wen)度變化，影(yǐng)✉️響特性。
3)紅(hóng)膠回溫要(yào)求在室溫(wen)下回溫4小(xiao)時，按先進(jin)先出的順(shun)序使用🐕。
4)對(duì)于點膠作(zuo)業，膠管紅(hong)膠要脫泡(pao)，對于一次(ci)性未用完(wán)的紅膠📧應(ying)🔞放回冰箱(xiāng)保存，舊膠(jiao)與新膠不(bú)能混用。
5)要(yào)準确地填(tián)寫回溫記(ji)錄表，回溫(wen)人及回溫(wēn)時間，使用(yong)者🤩需确認(ren)回溫完成(chéng)後方可使(shi)用。通常，紅(hóng)膠不可使(shǐ)用💜過期的(de)。
SMT貼片膠的(de)工藝特性(xing)
連接強度(dù) ：SMT貼片膠必(bi)須具備較(jiao)強的連接(jie)強度，在被(bei)硬化後，即(jí)使在焊料(liào)☀️熔化的溫(wēn)度也不剝(bao)離。
點塗性(xing) ：目前對印(yin)制闆的分(fen)配方式多(duo)采用點塗(tu)方式，因此(cǐ)要求膠㊙️要(yào)具有以下(xia)性能：
①适應(yīng)各種貼裝(zhuang)工藝
②易于(yu)設定對每(měi)種元器件(jiàn)的供給量(liang)
③簡單适應(ying)更換元器(qi)件品種
④點(diǎn)塗量穩定(ding)
拉絲(sī)、塌落 ：貼片(piàn)膠一旦沾(zhan)在焊盤上(shàng)，元器件就(jiu)無法實現(xian)與印制闆(pǎn)的🤩電氣性(xìng)連接，所以(yi)，貼片膠必(bi)須是在塗(tú)布時⭐無拉(la)絲、塗布後(hòu)無塌落，以(yǐ)免污染焊(han)盤。
低溫固(gù)化性 ：固化(hua)時，先用波(bo)峰焊焊好(hao)的不耐熱(re)插裝元器(qì)件也♌要通(tōng)過再☎️流焊(han)爐，所以要(yao)求硬化條(tiáo)件必須滿(man)足低👄溫、短(duǎn)時間。
SMT貼片膠(jiāo)常見問題(ti)、缺陷及分(fèn)析
0603 電容 的(de)推力強度(du)要求是1.0KG， 電(diàn)阻 是1.5KG，0805電容(róng)的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻(zu)是2.0KG，達不到(dào)上述推力(li)，說明強度(dù)不夠。
1、膠(jiāo)量不夠。
3、PCB闆或者(zhe)元器件受(shòu)到污染。
4、膠(jiao)體本身較(jiao)脆，無強度(dù)。
觸變性不(bu)穩定
一支(zhī)30ml的針筒膠(jiao)需要被氣(qi)壓撞擊上(shàng)萬次才能(neng)用完，所🌈以(yi)要求貼片(pian)膠本身有(you)極其優秀(xiù)的觸變性(xing)，不然會造(zào)成膠🐉點不(bu)穩定，膠過(guo)少，會導緻(zhi)強度不夠(gou)，造成波峰(feng)焊時元器(qi)件脫落，相(xiàng)反，膠量過(guò)多特别是(shì)對微小元(yuán)件，容易粘(zhān)在焊🐉盤上(shàng)，妨礙電氣(qi)連接。
膠量(liàng)不夠或漏(lou)點
2、膠體(tǐ)有雜質。
5、點膠頭堵(dǔ)塞，應立即(ji)清洗點膠(jiāo)嘴。
6、點膠頭(tou)預熱溫度(du)不夠，應該(gāi)把點膠頭(tou)的溫度設(she)置在🔱38℃。
拉絲(sī)
所謂拉絲(si)，就是點膠(jiao)時貼片膠(jiāo)斷不開，在(zài)點膠頭移(yí)動方向貼(tie)片膠呈絲(si)狀連接這(zhe)種現象。接(jiē)絲較多，貼(tiē)片膠覆蓋(gài)在印制焊(han)盤上，會引(yǐn)起焊接不(bú)良。特别是(shi)使用尺寸(cun)較大㊙️時，點(dian)塗🤟嘴時更(geng)容易發生(sheng)這種現象(xiàng)📧。貼片膠拉(la)㊙️絲主要受(shou)其主成份(fèn)樹脂拉絲(si)性的影響(xiǎng)和對點塗(tu)條件的設(shè)定解決方(fang)法：
1、加大點(diǎn)膠行程，降(jiàng)低移動速(sù)度，但會降(jiang)你生産節(jie)拍。
2、越是低(dī)粘度、高觸(chù)變性的材(cai)料，拉絲的(de)傾向越小(xiao)，所以要盡(jìn)量選擇此(ci)類貼片膠(jiao)。
3、将調溫器(qi)的溫度稍(shao)稍調高一(yi)些，強制性(xìng)地調整成(chéng)低粘度、高(gāo)🐇觸變性的(de)貼片膠，這(zhe)時還要考(kao)慮貼片膠(jiāo)的貯🙇♀️存期(qi)和點膠頭(tou)的壓力。
塌(ta)落
貼片膠(jiāo)的流動性(xìng)過大會引(yǐn)起塌落，塌(tā)落常見問(wèn)題是點塗(tu)後放置過(guo)久會引起(qi)塌落，如果(guǒ)貼片膠擴(kuò)展到印🆚制(zhi)線路闆的(de)焊盤上會(hui)引起焊接(jiē)不良。而且(qie)塌落的貼(tie)片膠對🌈那(na)些引腳 相(xiàng)對較高的(de)元器件來(lái)講，它接觸(chù)不🎯到元器(qì)件主體，會(hui)造㊙️成粘接(jiē)力不足，因(yin)此易于塌(tā)落的貼片(pian)膠，其塌✨落(luo)率很難預(yu)🔞測，所以它(ta)的點塗量(liàng)的初始設(she)定也很困(kùn)難🤩。針對這(zhè)一點，我們(men)隻好選擇(ze)那些不容(rong)易塌落🙇♀️的(de)也就是🌈搖(yáo)溶比較高(gāo)的貼片膠(jiao)。對于點塗(tú)後✨放置過(guo)久引起的(de)塌落，我們(men)可以采用(yong)在點塗後(hòu)的短時間(jiān)内🈚完成貼(tiē)片膠裝、固(gù)化來加以(yi)避 免。
元器(qi)件偏移
元(yuán)器件偏移(yi)是高速貼(tie)片機容易(yì)發生的不(bu)良現象，造(zao)成🌍的原因(yin)♉主要是：
1、是(shi)印制闆高(gao)速移動時(shi)X-Y方向産生(shēng)的偏移，貼(tie)片膠塗布(bu)面積小的(de)元器件上(shang)容易發生(sheng)這種現象(xiang)，究其原因(yin)，是粘接力(lì)不中造👣成(chéng)的。
2、是元器(qì)件下膠量(liang)不一緻（比(bi)如：IC下面的(de)2個膠點，一(yi)個膠點大(da)一個膠點(dian)小），膠在受(shòu)熱固化時(shi)力度不均(jun)衡，膠量少(shǎo)的一端容(róng)易偏移。
過(guò)波峰焊掉(diào)件
造成的(de)原因很複(fu)雜：
2、過波(bō)峰焊前受(shou)到過撞擊(jī)。
3、部分元件(jiàn)上殘留物(wu)較多。
4、膠體(ti)不耐高溫(wēn)沖擊
貼片(piàn)膠混用
不(bú)同廠家的(de)貼片膠在(zài)化學成分(fèn)上有很大(da)的不同，混(hùn)💜合🏃♂️使用容(róng)易産生很(hěn)多不良：1、固(gu)化困難；2、粘(zhan)接力不夠(gòu)；3、過波峰焊(han)掉件嚴🏃♀️重(zhong)。
文(wen)章整理：SMT紅(hong)膠 /
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