豎碑現(xian)象的成因與對(dui)策

   在(zài)表面貼裝工藝(yi)的 回流焊 接工(gong)序中，貼片元件(jian)會産生因翹立(lì)而脫焊的缺陷(xiàn)，人們形象的稱(chēng)之爲"豎碑"現象(xiang)(即曼哈頓現象(xiang))。

  "豎碑"現象發生(shēng)在CHIP元件(如貼片(piàn) 電容 和貼片電(diàn)阻)的回流焊接(jie)過程中，元件體(tǐ)積越小越容易(yi)發生。其産生原(yuan)因是，元件兩端(duān)焊盤上的錫膏(gao)在回流融化時(shi)，對元件兩個焊(han)接端的表面張(zhāng)力不平衡。具體(tǐ)分析有以下7種(zhong)主要原因：

主要(yao)原因：

1) 加熱不均(jun1)勻,回流爐内溫(wen)度分布不均勻(yun),闆面溫度分🙇‍♀️布(bu)不均✌️勻

2) 元件的(de)問題,焊接端的(de)外形和尺寸差(cha)異大,焊接端的(de)可🈲焊性差㊙️異大(dà) 元件的重量太(tài)輕

3) 基闆的材料(liao)和厚度,基闆材(cai)料的導熱性差(cha),基闆的🐪厚度均(jun1)勻性✊差

4) 焊盤的(de)形狀和可焊性(xing),焊盤的熱容量(liang)差異較大,焊盤(pán)的可🔆焊性差異(yi)較大

5) 錫膏,錫膏(gao)中 助焊劑 的均(jun1)勻性差或活性(xìng)差,兩個焊盤上(shang)的錫膏厚度差(chà)異較大,錫膏🔞太(tai)厚 印刷精度差(chà)，錯位嚴重

6) 預熱(rè)溫度,預熱溫度(du)太低

7) 貼裝精度(du)差,元件偏移嚴(yán)重。

   更多資訊：/