無鉛錫膏在(zài)現代工藝中(zhong)要面對哪些(xie)問題？

無鉛錫膏  主(zhu)要是以二元(yuan)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合金系(xi)列。電子行業(yè)的全面無鉛(qiān)化要求作爲(wei)組裝對象的(de)PCB焊盤和元器(qi)件連接端座(zuo)或引線也必(bì)須全面無鉛(qiān)化處理，并與(yǔ)新的㊙️無鉛錫(xī)膏相适應。要(yao)實現全面的(de)無鉛化還🔴有(yǒu)很長的一段(duàn)路要♊走。那麽(me)無鉛錫膏需(xu)要面對哪些(xiē)問題呢？

 

1.無鉛(qiān)錫膏由合金(jīn)熔點高出有(yǒu)鉛錫膏溫度(du)30～40℃，甚至更高🎯，緻(zhì)使焊接溫度(du)升高，能耗增(zeng)大，某些電子(zi)元件無🔱法承(chéng)受這麽高的(de)溫度而容易(yì)損壞，所以不(bú)能直接用于(yú)現有的生🥵産(chǎn)工藝和設備(bèi)。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需(xū)要更高溫度(dù)和更長時間(jian)的加熱。由于(yu)表面組裝的(de)無鉛化對制(zhi)造工藝将帶(dai)來較大的沖(chòng)擊，無鉛錫膏(gāo)的工藝和設(shè)備都需要進(jìn)行相應的調(diao)整🌈。

3.對于四元(yuan)甚至五元合(hé)金在波峰焊(hàn)生産時很難(nan)精确控制🌈其(qi)✂️合金成分，回(hui)流焊時也會(huì)因爲合金多(duo)元而變得困(kùn)難。與新型無(wu)鉛錫膏配套(tào)的系統工藝(yi)及📞助焊膏的(de)研究開發也(ye)不多，從而無(wú)鉛錫膏的成(cheng)本明顯高于(yú)錫鉛錫膏。

 

4.最(zui)重要的一點(dian)就是可靠性(xing)的問題。電子(zǐ)産品越來越(yuè)高的可靠性(xing)要求，除了對(duì)元器件本身(shen)的性能要😄求(qiu)進一步提高(gāo)外，還要求接(jiē)頭連接材料(liao)具有良好🌍的(de)物理性能、熱(re)⭕匹配能力、良(liáng)好♍的力學性(xing)能、使用性能(neng)以及環境協(xie)調性㊙️等。

 

世界(jie)各國都在緻(zhì)力研究無鉛(qian)的釺料，但一(yi)直沒有找到(dao)一種現成的(de)材料能夠作(zuò)爲含鉛錫膏(gao)的替代品。研(yan)制複合錫♍膏(gao)的✊目的㊙️是通(tong)過在錫膏内(nèi)部保持💜一個(ge)穩定的細晶(jīng)組織及變形(xíng)的均勻性來(lái)改進錫膏的(de)有效工作溫(wen)度範圍，進而(er)可以全面💁提(ti)高釺焊接頭(tou)的性能，特别(bie)是抗熱✌️力疲(pí)勞以及抗蠕(ru)變性能。因而(er)研制無鉛複(fú)合錫膏可以(yi)說是一種尋(xun)求Sn-Pb替代品的(de)有效途徑，無(wu)‼️鉛複合錫膏(gao)也是基于服(fu)役可靠性的(de)考慮基礎上(shàng)發展起來的(de)。

 

 

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