集成(cheng)電路扶持(chi)政策近期(qi)有望出台(tai)

    日前(qian)由中國半(ban)導體行業(ye)協會、中國(guo)電子信息(xi)産業發展(zhǎn)研🔱究院等(deng)共同主辦(bàn)的“2014中國半(bàn)導體市場(chang)年會暨第(dì)三屆中國(guó)集成電路(lù)産業創新(xīn)大會(IC Market China 2014)”在無(wú)錫召開。會(hui)上，工信部(bù)高層首度(du)透露☀️了政(zheng)策扶持的(de)四大方向(xiàng)，促進📱投融(róng)資以及強(qiáng)強聯合發(fa)展将成爲(wei)政策的重(zhòng)要導向。

 

　　根(gēn)據中國半(bàn)導體行業(yè)協會的統(tǒng)計，國内半(ban)導體産業(ye)将呈現持(chí)續增長勢(shì)頭，2014年國内(nei)集成電路(lu)産業銷售(shou)額增幅将(jiang)達到20%，規模(mó)将超過3000億(yì)元。

 

　　工信部(bù)電子司副(fù)司長彭紅(hong)兵表示，國(guó)家對半導(dao)體與集成(chéng)電路産業(yè)發展高度(dù)重視，近期(qi)要密集出(chū)台一系列(liè)扶持集成(cheng)電路行業(ye)發展的政(zhèng)策，并透露(lu)了政策扶(fú)持的四大(dà)方向。

 

　　具體(tǐ)包括：建立(li)中央和各(ge)地方政府(fǔ)扶持政策(cè)的協調🤟長(zhang)效機制；解(jiě)決長期困(kun)擾集成電(diàn)路産業發(fa)展的投融(rong)資瓶頸問(wen)題，從資本(běn)市場尋找(zhǎo)更多資源(yuan)，用政策引(yǐn)導💁社會資(zi)金投入；鼓(gu)勵創新；加(jiā)強對外開(kai)放，鼓勵國(guo)内外企業(yè)積極合作(zuò)，用政策引(yin)導提高合(he)作質量。

 

　　數(shu)據顯示，全(quan)球半導體(tǐ)市場2013年恢(hui)複增長。我(wǒ)國集成電(dian)路行業抓(zhuā)住市場契(qi)機，在國家(jia)加快推動(dòng)集成電路(lu)産✂️業發展(zhǎn)相關政策(cè)的支持下(xià)，全年完成(chéng)銷售産值(zhí)2693億元，同比(bǐ)增長7.9%，增幅(fu)高于上年(nian)2.9個百分點(dian)；累計生産(chan)集成電路(lù)866.5億塊，同比(bǐ)增長5.3%。

 

　　與此(cǐ)同時，行業(yè)效益也得(dé)到大幅改(gai)善。2013年，集成(chéng)電路行業(yè)實現利⚽潤(rùn)總額148億元(yuan)，同比增長(zhǎng)28.3%，扭轉了上(shang)年下滑14.6%的(de)局面；銷售(shòu)利潤率6.1%，比(bi)上年提高(gāo)1.1個百分點(diǎn)。

 

　　目前，集成(cheng)電路産業(ye)結構正處(chù)于良性調(diao)整階段。2013年(nián)IC設計收🛀🏻入(rù)增長19%，設計(ji)業在全行(háng)業中比重(zhòng)超過30%，重點(dian)企業快速(su)成長，本土(tu)封裝測試(shì)企業業績(ji)也有大幅(fu)增長。

 

　　信達(da)證券發布(bu)的研究報(bào)告稱，李克(kè)強總理的(de)《2014年政府工(gong)作報告》中(zhong)提出在新(xīn)一代移動(dòng)通信、集成(cheng)電路、大數(shù)據、先進制(zhi)🌈造、新💚能源(yuán)♈、新材料等(děng)方面趕超(chāo)先進，引領(lǐng)未來産業(ye)發展。各地(dì)政府已經(jīng)開始加大(da)對集成電(diàn)路行業的(de)扶持👄力度(dù)，市場預期(qi)新一輪的(de)集成電路(lu)扶持規劃(hua)有望在二(er)季度出台(tai)，這些國家(jiā)政策将大(da)大的推進(jin)集成電路(lu)産業發展(zhǎn)，相關産業(yè)鏈企業将(jiang)從中受益(yi)。