大陸半導體雙箭齊發 封測新勢力竄起_佛山市順德區昊瑞電子科技有限公司

大(da)陸半導(dao)體雙箭(jiàn)齊發 封(fēng)測新勢(shì)力竄起(qǐ)

上傳時(shi)間:2014-3-1 10:00:27  作者(zhe):昊瑞電(diàn)子

   核心(xīn)提示:大(da)陸政府(fu)傳出拟(ni)提撥一(yi)年人民(mín)币1,000億元(yuán)補📱貼額(e)度,投入(rù)IC設計、晶(jīng)圓制造(zào)及封裝(zhuāng)測試等(deng)重點項(xiang)目,近期(qi)大陸🏃‍♀️晶(jing)圓代工(gong)廠中芯(xīn)與大陸(lù)最大封(fēng)測廠江(jiāng)蘇🤩長電(dian)共同投(tou)資首條(tiao)完整的(de)12吋晶圓(yuan)凸塊(Bumping)生(shēng)産線,半(ban)導體業(yè)者指🈲出(chu),大陸供(gong)應鏈爲(wèi)抗衡台(tái)灣半導(dao)體專業(ye)分工體(tǐ)系,有意(yi)借由産(chan)業垂直(zhi)整合,并(bing)争取大(dà)陸政府(fǔ)資源,盡(jìn)管短期(qī)内難對(dui)台廠構(gou)成威脅(xié),但在大(dà)陸補貼(tie)政策奧(ào)援下,陸(lù)廠全力(li)投資擴(kuò)産,恐将(jiāng)急速竄(cuàn)起成爲(wei)産業新(xin)勢力。

   大(da)陸政府(fǔ)傳出拟(ni)提撥一(yi)年人民(mín)币1,000億元(yuán)補貼額(é)度,投入(ru)IC設計、晶(jīng)圓制造(zào)及封裝(zhuang)測試等(děng)重點項(xiang)目,近期(qī)🍉大陸晶(jing)圓代工(gong)🐅廠中芯(xīn)與大陸(lu)最大封(feng)測廠江(jiāng)蘇長電(diàn)共同投(tóu)資首🏒條(tiao)完整🥵的(de)12吋晶圓(yuan)凸塊(Bumping)生(sheng)産線,半(bàn)導❓體業(yè)者指🏃‍♀️出(chu),大陸供(gong)應鏈爲(wèi)抗衡台(tái)灣半導(dao)體專業(ye)分工體(ti)系,有意(yi)借由産(chǎn)業垂直(zhí)整合,并(bìng)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻争取大(dà)陸政府(fu)資源,盡(jìn)管短期(qi)内難對(duì)台廠📐構(gou)成威脅(xie),但在❓大(dà)陸補貼(tiē)政策奧(ao)援下,陸(lu)廠全力(li)投資擴(kuo)産,恐将(jiāng)急速竄(cuàn)起成爲(wei)産業新(xin)勢力。

   業(ye)界傳出(chu)大陸将(jiāng)提撥一(yi)年人民(mín)币1,000億元(yuán)補貼額(e)度,投🛀入(rù)🌐IC設計🚶‍♀️、晶(jīng)🌐圓制造(zao)、封裝測(ce)試等重(zhòng)點項目(mu),惟實際(jì)🚩補貼方(fang)案及發(fā)展原則(ze),仍待大(dà)陸國務(wu)院審議(yi)。近期中(zhong)芯和🧑🏽‍🤝‍🧑🏻長(zhang)電攜手(shou)建置大(dà)陸首條(tiáo)12吋晶圓(yuan)凸塊生(shēng)産線,半(ban)導體業(yè)者表示(shì),中芯和(he)長🥰電都(dou)有意争(zhēng)取大陸(lù)❌半導體(tǐ)政策補(bu)貼,雙方(fāng)成🈚立合(he)資公司(si),建置月(yuè)産能♍5萬(wan)片12吋晶(jing)圓凸塊(kuài)計劃,争(zheng)取大😄陸(lu)補貼意(yi)圖鮮明(míng)。

   半導體(tǐ)業者認(rèn)爲,中芯(xīn)和長電(diàn)看好12吋(duò)晶圓凸(tū)塊制程(chéng)是可攜(xie)式裝置(zhi)晶片主(zhu)流制程(chéng),晶圓代(dai)工龍頭(tou)台積電(diàn),以及封(feng)測大廠(chang)日月🔱光(guāng)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等(děng)紛斥資(zī)布局相(xiang)關産能(neng),至于中(zhōng)芯和長(zhǎng)🏃🏻‍♂️電投入(rù)㊙️12吋晶圓(yuán)📱凸塊産(chǎn)線,宣☂️示(shi)意義較(jiào)大,短期(qi)内🈲對于(yú)台廠影(yǐng)響有限(xiàn)。

   不過(guò),以長電(diàn)、中芯拟(ni)布建單(dān)月逾5萬(wàn)片晶圓(yuán)凸塊産(chan)能計♍劃(hua)🔞來看,規(guī)模幾乎(hu)已與一(yī)線封測(ce)大廠并(bìng)駕齊驅(qū),加上長(zhǎng)電、中芯(xīn)宣稱要(yao)🍓透過垂(chui)直整合(hé)的兵團(tuán)作戰,降(jiang)低生産(chan)複雜性(xing)及整體(ti)成🍓本,借(jiè)以牽制(zhi)既有大(dà)型半導(dǎo)體廠,争(zhēng)取生存(cun)空間,這(zhè)樣的雄(xiong)心壯志(zhì)仍讓台(tai)廠備感(gan)壓力。

    不過,目(mu)前大陸(lu)鼓勵投(tóu)資發展(zhan)氛圍濃(nong)厚,無論(lùn)是中央(yāng)或地方(fang)政府所(suo)掌握的(de)股權基(jī)金,或是(shi)投資圈(quan)所擁有(you)的資金(jīn)資源,都(dōu)造就大(dà)陸半導(dǎo)體廠全(quán)面沖鋒(feng)态度。半(ban)導體業(ye)者透露(lu),大陸業(yè)者就連(lián)購買大(dà)陸本土(tǔ)設備廠(chang)的機台(tai),都可能(néng)享有💃對(duì)折優惠(huì),更讓廠(chang)商加速(sù)卡位先(xiān)進制程(chéng)。

    台系封(feng)測廠則(zé)認爲,大(dà)陸業者(zhě)擴大投(tóu)資,不僅(jin)将挑戰(zhàn)半導體(tǐ)業界專(zhuān)業分工(gong)的既有(yǒu)定價及(ji)毛利估(gū)算👈規則(zé)☎️,更将🍓打(dǎ)破一、二(èr)線廠商(shang)的版圖(tu)界線,面(miàn)對大陸(lu)半導體(ti)産業醞(yun)📐釀崛起(qi)的浪潮(cháo),台廠勢(shì)⁉️必得嚴(yan)陣以待(dài)。 封測業(ye)者指出(chu),在此之(zhi)前,長✨電(dian)于2025年12月(yue)⛱️底便宣(xuan)布💰增資(zī),計劃募(mù)集人民(mín)币12.5億元(yuan)以内的(de)資✂️金投(tou)入先進(jin)封裝制(zhì)程如FCCSP、FCBGA等(děng)🤞,此一計(jì)劃與最(zuì)🌐近甫宣(xuan)布設立(lì)凸塊子(zi)公司的(de)計劃前(qian)🐉後呼應(yīng),顯示長(zhang)電布局(jú)高階封(fēng)裝的企(qǐ)圖心。

   來(lai)源:DIGITIMES


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